散热外壳及应用其的VR一体机制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热外壳及应用其的VR一体机，涉及VR一体机散热技术领域，其能够大幅提高电子产品的散热效率，并且能够把散热系统的重量、体积和成本降到较低水平。本实用新型专利技术所述的散热外壳，包括：壳体，以及与所述壳体无缝紧密嵌接的一个或多个间隔分布的3D复合导热体；所述3D复合导热体包括：底板，以及与所述底板匹配对接的盖板；所述底板具有凹槽和沿所述凹槽的边界轮廓均匀分布的多个支撑体，且所述凹槽与所述盖板形成密封腔、所述密封腔内设置有吸液芯及导热工质。本实用新型专利技术主要应用于VR一体机等设备中。用于VR一体机等设备中。用于VR一体机等设备中。

【技术实现步骤摘要】
散热外壳及应用其的VR一体机


[0001]本技术涉及VR设备散热
，尤其涉及一种散热外壳及应用其的VR一体机。

技术介绍

[0002]目前，VR(虚拟现实)设备在运行一些如互动游戏等高功耗程序时，CPU(中央处理器)温度会快速上升，如热量不能及时散出，CPU处理器的协调机制便会使其降低频率，以降低发热量保护内部器件，然而这个措施会直接导致游戏等体验受到严重影响。
[0003]现有技术中，VR设备散热方式一般分为被动散热和主动散热。被动散热是将CPU处理器等发热部件的热量先传导至较大的外结构件，以利用结构件表面与空气的热交换来散热；主动散热一般是先将CPU处理器等发热部件的热量通过高效导热部件(如铜片等)导出到散热棘片，然后用风扇对散热棘片进行散热，风扇从设备外部吸入温度较低的空气，空气通过散热棘片后变成热空气散发到空气中，以达到散热目的。
[0004]然而，本申请专利技术人发现，目前市场所见的VR产品中，被动散热一般通过金属片或者贴附石墨片来实现散热，但是仅能满足观影等功耗较低的场景；主动散热的散热能力强，但是需要用到风扇本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热外壳，其特征在于，包括：壳体，以及与所述壳体无缝紧密嵌接的一个或多个间隔分布的3D复合导热体；所述3D复合导热体包括：底板，以及与所述底板匹配对接的盖板；所述底板具有凹槽和沿所述凹槽的边界轮廓均匀分布的多个支撑体，且所述凹槽与所述盖板形成密封腔，所述密封腔内设置有吸液芯及导热工质。2.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述底板采用高导热材料，并通过冲压技术形成预设形状；所述底板通过蚀刻工艺形成所述凹槽及多个所述支撑体。3.根据权利要求2所述的散热外壳，其特征在于，所述吸液芯采用铜粉或铜网。4.根据权利要求2所述的散热外壳，其特征在于，所述导热工质采用水。5.根据权利要求3或4所述的散热外壳，其特征在于，所述盖板采用高导热材料，并通过焊接或耐高温粘接剂粘接的方式与所述底板连接、并对所述凹槽密封。6.根据权利要求5所述的散热外壳，其特征在于，所述高导热材料选用铜、铝、铜合金或铝合金。7.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述3D复合导热体具...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄武扬，
申请(专利权)人：南京奇元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：