一种LED封装模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装模组，包括固定板、固定孔、封装板、紧固螺丝和发光晶片。本实用新型专利技术的有益效果是：固定板的四角处贯穿设置有固定孔，且固定板上设置有焊脚，焊脚三个构成一组，导电丝焊接固定在焊脚上，使固定板能够与外接固定结构快速固定，并使工作人员能够将导电丝快速与焊脚定位焊接，固定板的中心处呈内凹式设置有限位槽，封装板位于限位槽内，限位槽的四角处设置有锁定孔，在封装板的四角处旋拧锁定有紧固螺丝，且紧固螺丝与锁定孔旋拧锁定，使封装板能够与固定板快速定位对接并固定，发光晶片与封装板之间设置有导热胶，发光晶片的左右两端连接固定有金线，金线与导电丝电性连接，使发光晶片与导电丝之间的电损耗最小化。电损耗最小化。电损耗最小化。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装模组


[0001]本技术涉及一种封装模组，具体为一种LED封装模组，属于封装模组


技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，由于LED的封装对灯芯能够提供足够的保护，因此，则需要一种LED封装模组。
[0003]然而现有的封装模组大多存在各种问题，其一、现有的封装模组的固定板上大多没有设置限位槽，导致封装板与固定板连接固定时，工作人员无法将二者快速定位并锁定，其二、现有的封装模组的封装硅胶外部大多没有设置球形透镜，导致LED灯无法通过透镜将光源扩散，进而无法使光源扩散最大化。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决问题而提供一种LED封装模组。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种LED封装模组，包括：
[0006]固定机构，所述固定机构由固定板和封装板共同构成，所述封装板安装固定在固定板的中心处，固定板和封装板之间连接固定有导电丝；
[0007]封装机构，所述封装机构位于固定机构的中心处，所述封装机构由发光晶片构成主体结构，所述发光晶片固定在封装板的中心处。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述固定板的四角处贯穿设置有固定孔，且固定板上设置有焊脚，焊脚三个构成一组，且左右两组焊脚呈对称式设置，导电丝焊接固定在焊脚上。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述固定板的中心处呈内凹式设置有限位槽，封装板位于限位槽内，限位槽的四角处设置有锁定孔，在封装板的四角处旋拧锁定有紧固螺丝，且紧固螺丝与锁定孔旋拧锁定。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述发光晶片与封装板之间设置有导热胶，发光晶片的左右两端连接固定有金线，金线与导电丝电性连接。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述发光晶片的外部包裹固定有荧光粉层，荧光粉层整体构成弧形球面结构。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述荧光粉层的外部包裹有封装硅胶，封装硅胶的外部设置有透镜，封装硅胶、透镜均为半球形结构。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]1)固定板的四角处贯穿设置有固定孔，且固定板上设置有焊脚，焊脚三个构成一组，且左右两组焊脚呈对称式设置，导电丝焊接固定在焊脚上，使固定板能够与外接固定结构快速固定，并使工作人员能够将导电丝快速与焊脚定位焊接；
[0015]2)固定板的中心处呈内凹式设置有限位槽，封装板位于限位槽内，限位槽的四角处设置有锁定孔，在封装板的四角处旋拧锁定有紧固螺丝，且紧固螺丝与锁定孔旋拧锁定，使封装板能够与固定板快速定位对接并固定；
[0016]3)发光晶片与封装板之间设置有导热胶，发光晶片的左右两端连接固定有金线，金线与导电丝电性连接，使发光晶片与导电丝之间的电损耗最小化；
[0017]4)发光晶片的外部包裹固定有荧光粉层，荧光粉层整体构成弧形球面结构，通过荧光粉层提高发光晶片的整体发光量；
[0018]5)荧光粉层的外部包裹有封装硅胶，封装硅胶的外部设置有透镜，封装硅胶、透镜均为半球形结构，通过封装硅胶对发光晶片进行保护，并通过球形透镜构成凸透镜结构，进而使发光晶片的光源扩散最大化。
附图说明
[0019]图1为本技术整体结构示意图；
[0020]图2为本技术固定板整体结构示意图；
[0021]图3为本技术封装板剖面结构示意图。
[0022]图中：1、固定板，2、固定孔，3、封装板，4、紧固螺丝，5、发光晶片，6、导电丝，7、限位槽，8、锁定孔，9、焊脚，10、导热胶，11、金线，12、荧光粉层，13、封装硅胶和14、透镜。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例一
[0025]请参阅图1～3，一种LED封装模组，包括：
[0026]固定机构，所述固定机构由固定板1和封装板3共同构成，所述封装板3安装固定在固定板1的中心处，固定板1和封装板3之间连接固定有导电丝6；
[0027]封装机构，所述封装机构位于固定机构的中心处，所述封装机构由发光晶片5构成主体结构，所述发光晶片5固定在封装板3的中心处。
[0028]在本技术实施例中，所述固定板1的四角处贯穿设置有固定孔2，且固定板1上设置有焊脚9，焊脚9三个构成一组，且左右两组焊脚9呈对称式设置，导电丝6焊接固定在焊脚9上，使固定板1能够与外接固定结构快速固定，并使工作人员能够将导电丝6快速与焊脚9定位焊接。
[0029]在本技术实施例中，所述固定板1的中心处呈内凹式设置有限位槽7，封装板3位于限位槽7内，限位槽7的四角处设置有锁定孔8，在封装板3的四角处旋拧锁定有紧固螺丝4，且紧固螺丝4与锁定孔8旋拧锁定，使封装板3能够与固定板1快速定位对接并固定。
[0030]实施例二
[0031]请参阅图1～3，一种LED封装模组，包括：
[0032]固定机构，所述固定机构由固定板1和封装板3共同构成，所述封装板3安装固定在
固定板1的中心处，固定板1和封装板3之间连接固定有导电丝6；
[0033]封装机构，所述封装机构位于固定机构的中心处，所述封装机构由发光晶片5构成主体结构，所述发光晶片5固定在封装板3的中心处。
[0034]在本技术实施例中，所述发光晶片5与封装板3之间设置有导热胶10，发光晶片5的左右两端连接固定有金线11，金线11与导电丝6电性连接，使发光晶片5与导电丝6之间的电损耗最小化。
[0035]在本技术实施例中，所述发光晶片5的外部包裹固定有荧光粉层12，荧光粉层12整体构成弧形球面结构，通过荧光粉层12提高发光晶片5的整体发光量。
[0036]在本技术实施例中，所述荧光粉层12的外部包裹有封装硅胶13，封装硅胶13的外部设置有透镜14，封装硅胶13、透镜14均为半球形结构，通过封装硅胶13对发光晶片5进行保护，并通过球形透镜14构成凸透镜结构，进而使发光晶片5的光源扩散最大化。
[0037]工作原理：在使用该封装模组时，先将发光晶片5通过金线11与焊脚9电连接，然后将封装板3限位放置在限位槽7内，并将紧固螺丝4穿过封装板3，并与锁定孔8旋拧锁定，然后将导电丝6与焊脚9焊接固定，最后将固定板1与封装板3构成的整体封装模组与外接固定结构连接固定即可。
[0038]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装模组，其特征在于：包括：固定机构，所述固定机构由固定板(1)和封装板(3)共同构成，所述封装板(3)安装固定在固定板(1)的中心处，固定板(1)和封装板(3)之间连接固定有导电丝(6)；封装机构，所述封装机构位于固定机构的中心处，所述封装机构由发光晶片(5)构成主体结构，所述发光晶片(5)固定在封装板(3)的中心处。2.根据权利要求1所述的一种LED封装模组，其特征在于：所述固定板(1)的四角处贯穿设置有固定孔(2)，且固定板(1)上设置有焊脚(9)，焊脚(9)三个构成一组，且左右两组焊脚(9)呈对称式设置，导电丝(6)焊接固定在焊脚(9)上。3.根据权利要求1所述的一种LED封装模组，其特征在于：所述固定板(1)的中心处呈内凹式设置有限位槽(7)，封装板(3)位于限...

【专利技术属性】
技术研发人员：马飞，
申请(专利权)人：深圳建扬技术有限公司，
类型：新型
国别省市：