一种显示面板激光切割方法及设备技术

本发明专利技术公开一种显示面板激光切割方法及设备，用于切割两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，所述方法包括：利用CO2激光器对柔性层进行全切切割，直至露出柔性层下面的玻璃基板层；利用超快激光器沿全切切割形成的切割道对玻璃基板层进行成丝切割；利用CO2激光器对成丝切割后的玻璃基板层进行照射裂片。本发明专利技术简化了设备工艺流程，减去了对机械裂片装置、机械裂片定位的需求，减小了设备体积和生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板激光切割方法及设备


[0001]本专利技术涉及激光加工
，尤其涉及带玻璃基板的显示面板激光切割，具体为一种显示面板激光切割方法及设备。

技术介绍

[0002]柔性OLED显示面板的激光加工流程主要分为两种，其区别在于激光剥离(Laser Lift
‑
Off)与激光分片(Laser Singulation)的顺序：
[0003]a.Panel LLO，对带玻璃的母板直接进行激光剥离，然后分小片粗切，最后再对每一个CELL进行模组和精切。
[0004]b.Cell LLO，先将带玻璃基板的母板进行激光分片粗切，然后进行小片剥离，最后再对每一个CELL进行模组和精切。
[0005]如图1所示为带玻璃基板的母板OLED典型层叠结构。对于Cell LLO制程中的带玻璃基板的母板分片激光切割，现有的切割方法有三种：(1)仅使用CO2激光进行切割；(2)仅使用超快激光进行切割；(3)使用CO2激光和超快激光配合进行切割。
[0006]三种切割方式的结果均为：将PET、TFE、OLED、TFT、PI等柔性材料全部切开，基板玻璃半切，然后采用机械裂片的方式实现分离。
[0007]对于大尺寸母板，一般先进行条状切割和裂片将母板分成若干长条，再对条状母板进行单元切割和裂片，最终得到指定尺寸大小的单元小片。如图2所示为目前广泛使用的带玻璃基板的OLED母板激光分片具体工艺流程图，其中激光条形切割和机械条形裂片在一台设备上是分开的两个加工区域，并且需要机械搬运、机械传输、旋转定位补偿等较为复杂的机构，同理激光单元切割和机械单元裂片也是类似的流程和结构。
[0008]三种切割方式的区别：
[0009](1)仅使用CO2激光切割，成本低，切割质量一般，切割槽较宽需预留更大的切割道，热影响较大.
[0010](2)仅使用超快激光切割，一般使用皮秒紫外甚至是飞秒激光器，成本较高，对于大部分材料切割质量较好，但切割PET等材料时质量一般，切割槽小，热影响较小。
[0011](3)CO2激光+超快激光配合切割，超快激光一般使用皮秒紫外甚至是飞秒激光器，成本最高，针对不同材料类型使用不同激光光源切割，切割质量较好，切割槽小，热影响较小。
[0012]目前市场上为了保证良好的切割质量，大多使用第三种，但即使是第三种也存在一些问题：成本过高，切割完后还是需要经过机械传输、机械裂片等步骤。尤其是需要机械裂片这一点，不仅需要更大更复杂的自动化机械裂片装置，增加设备整体尺寸和复杂程度从而造成成本增加和维护困难，而且也会增加单位产品的生产时间。

技术实现思路

[0013]为克服上述现有技术的不足，本专利技术提供一种显示面板激光切割方法及设备，用
以解决上述至少一个技术问题。
[0014]根据本专利技术说明书的一方面，提供一种显示面板激光切割方法，用于切割两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，所述方法包括：
[0015]利用CO2激光器对柔性层进行全切切割，直至露出柔性层下面的玻璃基板层；
[0016]利用超快激光器沿全切切割形成的切割道对玻璃基板层进行成丝切割；
[0017]利用CO2激光器对成丝切割后的玻璃基板层进行照射裂片。
[0018]上述技术方案针对两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，按照CO2激光全切割、超快激光成丝切割、CO2激光照射裂片的顺序依次完成样品材料的条形切割与裂片以及单元切割与裂片，且在同一工位完成一次完整的CO2激光全切割、超快激光成丝切割及CO2激光照射裂片过程，这样只需要两个工位即可完成显示面板的条形切割与裂片以及单元切割与裂片过程，简化了设备工艺流程；同时由于在激光切割的工位同时进行裂片过程，减去了对机械裂片装置、机械裂片定位的需求，减小了设备体积。
[0019]作为进一步的技术方案，所述CO2激光器配合运动平台或振镜扫描系统对柔性层进行激光全切切割。通过运动平台带动加工样品移动，完成CO2激光器对柔性层的全切切割；或者，通过振镜扫描系统移动，完成CO2激光器对柔性层的全切切割。
[0020]作为进一步的技术方案，所述全切切割在柔性层形成180
‑
220um的切割道，所述切割道延伸至玻璃基板层表面。全切切割将切割道上的柔性层材料完全去除，露出玻璃基板材料且不损伤玻璃基板材料。
[0021]作为进一步的技术方案，所述超快激光器配合成丝切割头或贝塞尔切割头对玻璃基板层进行成丝切割。在用CO2激光将柔性层材料去除后，基底部分的玻璃、蓝宝石等脆性透明材料的成丝切割加工，采用皮秒红外激光器配合成丝、贝塞尔等切割头来实现。
[0022]作为进一步的技术方案，所述CO2激光器配合运动平台或振镜扫描系统对成丝切割形成的切割轨迹进行加热裂片。
[0023]根据本专利技术说明书的一方面，提供一种显示面板激光切割设备，用于切割两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，包括控制装置，所述控制装置分别连接搬运装置和两组激光加工装置，两组所述激光加工装置分别设置在两个激光加工区域；所述搬运装置用于将加工样品从一个激光加工区域搬运到另一激光加工区域；每组所述激光加工装置均包括CO2激光器和超快激光器；所述CO2激光器用于对柔性层进行全切切割，直至露出柔性层下面的玻璃基板层；所述超快激光器用于沿全切切割形成的切割道对玻璃基板层进行成丝切割；所述CO2激光器还用于对成丝切割后的玻璃基板层进行照射裂片。
[0024]上述技术方案将激光切割与裂片集成在一个工位，在进行CO2激光全切割后，依次进行成丝切割和CO2激光裂片，可以明显提升激光分片切割质量，减少玻璃切割和裂片时产生的崩边；同时，由于在同一加工区域完成激光切割与裂片，省去了机械裂片和机械裂片定位，同时省去了因激光切割和裂片位于不同工位所需要的机械传输及辅助设备，仅需在激光切割时增加一道工序即可，极大降低了工艺难度，减小了设备体积，简化了设备生产流程。
[0025]作为进一步的技术方案，两个所述激光加工区域分别为激光条形切割与裂片加工区和激光单元切割与裂片加工区。两个加工区具有相同的CO2激光全切割、超快激光成丝切割和CO2激光裂片流程，简化了设备整体的生产流程。
[0026]作为进一步的技术方案，所述超快激光器为皮秒红外激光器。在用CO2激光将柔性层材料去除后，基底部分的玻璃、蓝宝石等脆性透明材料的成丝切割加工，采用皮秒红外激光器配合成丝、贝塞尔等切割头来实现，相比于现有采用皮秒紫外或飞秒激光器而言，降低了设备成本。
[0027]作为进一步的技术方案，所述系统还设置有运动平台或振镜扫描系统，用于与CO2激光器相配合实现对柔性层的全切切割。
[0028]作为进一步的技术方案，所述超快激光器配置有成丝切割头或贝塞尔切割头，用于对玻璃基板层进行成丝切割。
[0029]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0030](1)本专利技术提供一种方法，该方法针对两层结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板激光切割方法，用于切割两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，其特征在于，所述方法包括：利用CO2激光器对柔性层进行全切切割，直至露出柔性层下面的玻璃基板层；利用超快激光器沿全切切割形成的切割道对玻璃基板层进行成丝切割；利用CO2激光器对成丝切割后的玻璃基板层进行照射裂片。2.根据权利要求1所述一种显示面板激光切割方法，其特征在于，所述CO2激光器配合运动平台或振镜扫描系统对柔性层进行激光全切切割。3.根据权利要求2所述一种显示面板激光切割方法，其特征在于，所述全切切割在柔性层形成180
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220um的切割道，所述切割道延伸至玻璃基板层表面。4.根据权利要求1所述一种显示面板激光切割方法，其特征在于，所述超快激光器配合成丝切割头或贝塞尔切割头对玻璃基板层进行成丝切割。5.根据权利要求1所述一种显示面板激光切割方法，其特征在于，所述CO2激光器配合运动平台或振镜扫描系统对成丝切割形成的切割轨迹进行加热裂片。6.一种显示面板激光切割设备，用于切割两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：库东峰，余英俊，冯新康，王建刚，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：