一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板技术

本发明专利技术提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明专利技术的塞孔铜浆的黏度为250

【技术实现步骤摘要】
一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。

技术介绍

[0002]随着5G通讯的发展，电子产品体积越来越小，印刷线路板(PCB)的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化。当元器件的功率密度提高时，PCB的散热量会过大，从而影响元器件的使用寿命、使元器件老化甚至失效。
[0003]目前，虽然通过直接在PCB内埋、嵌金属铜块能够改善PCB的导热性，进而解决PCB由于散热量过大，导致的元器件老化等问题，但是，直接埋、嵌在PCB内的铜块平整性差。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种塞孔铜浆，该塞孔铜浆具有特定的导热系数以及黏度，在印刷线路板中能够形成高导热性、无气泡且平整的塞孔。
[0005]本专利技术提供一种塞孔铜浆的制备方法，该方法能够得到具有特定导热系数以及黏度的塞孔铜浆，并且制备方法简单，能够进行广泛的应用。
[0006]本专利技术提供一种印刷线路板，该印刷线路板包括上述的塞孔铜浆形成的塞孔，所以具有较为优异的导热性，以及较长的使用寿命。
[0007]本专利技术提供一种塞孔铜浆，所述塞孔铜浆的黏度为250
‑
350dpa.s，所述塞孔铜浆的导热系数为180
‑
300W/m.K。
[0008]如上所述的塞孔铜浆，其中，所述塞孔铜浆包括初始铜浆和导热胶。
[0009]如上所述的塞孔铜浆，其中，所述初始铜浆的黏度为70
‑
110dpa.s，所述初始铜浆的导热系数为300
‑
400W/m.K。
[0010]如上所述的塞孔铜浆，其中，所述导热胶的黏度为1000
‑
1400dpa.s，所述导热胶的导热系数为0.8
‑
3W/m.K。
[0011]如上所述的塞孔铜浆，其中，所述初始铜浆与所述导热胶的质量比为3：(0.8
‑
1.2)。
[0012]本专利技术提供一种塞孔铜浆的制备方法，其中，将初始铜浆与导热胶混合后进行搅拌处理，得到所述塞孔铜浆；
[0013]其中，所述塞孔铜浆的黏度为250
‑
350dpa.s，所述塞孔铜浆的导热系数为180
‑
300W/m.K。
[0014]如上所述的制备方法，其中，将所述初始铜浆与导热胶在22
‑
28℃混合且所述初始铜浆与所述导热胶的质量比为3：(0.8
‑
1.2)。
[0015]如上所述的制备方法，其中，所述搅拌处理后，还包括对搅拌物体系进行预检测处理，所述预检测处理包括：
[0016]若所述搅拌物体系的黏度为A且A大于350dpa.s，将所述搅拌物体系在70
‑
80℃下
烘烤a小时后继续搅拌，直至获得黏度为250
‑
350dpa.s的所述塞孔铜浆；其中，a为大于等于(A
‑
350)/20的最小正整数，
[0017]若所述搅拌物体系的黏度为B且B小于250dpa.s，向所述搅拌物体系中添加C kg所述导热胶后继续搅拌，直至获得黏度为250
‑
350dpa.s的所述塞孔铜浆；所述；其中，C＝0.02*D*m，kg；D为大于等于(250
‑
B)/20的最小正整数，m为所述搅拌物体系的质量，Kg。
[0018]如上所述的制备方法，其中，所述搅拌处理的转速为2500
‑
3500r/min，时间为110
‑
130min。
[0019]本专利技术提供一种印刷线路板，其中，所述印刷线路板包括至少一个如上所述的塞孔铜浆形成的塞孔；或所述印刷线路板包括至少一个通过如上所述的制备方法制备得到的塞孔铜浆形成的塞孔。
[0020]本专利技术提供一种塞孔铜浆，该塞孔铜浆的黏度为250
‑
350dpa.s，导热系数为180
‑
300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
[0021]本专利技术提供一种塞孔铜浆的制备方法，能够制备出上述的塞孔铜浆，该制备方法操作简单，适用于广泛应用。
[0022]本专利技术提供一种印刷线路板，该印刷线路板包括至少一个上述的塞孔铜浆形成的塞孔，或包括至少一个上述的塞孔铜浆的制备方法制备得到的塞孔铜浆形成的塞孔，所以不仅具有较为优异的导热性，而且使用寿命长。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或相关技术中的技术方案，下面对本专利技术实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1为本专利技术一些实施方式中塞孔铜浆的制备工艺流程图；
[0025]图2为本专利技术实施例4中印刷线路板的塞孔的截面SEM图；
[0026]图3为本专利技术实施例5中印刷线路板的塞孔的截面SEM图；
[0027]图4为本专利技术对比例1中印刷线路板的塞孔的截面SEM图；
[0028]图5为本专利技术对比例2中印刷线路板的塞孔的截面SEM图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]本专利技术的第一方面提供一种塞孔铜浆，塞孔铜浆的黏度为250
‑
350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180
‑
300W/m.K。
[0031]本专利技术的塞孔铜浆，由于具有特定的黏度，所以能够在较低的外力作用下，与印刷
线路板中的孔隙形成品质优良的塞孔。具体表现在：形成的塞孔不含有气泡、凹陷、空洞以及裂纹等缺陷，并且经热风整平后也不会存在缺陷，能够防止印刷线路板中的锡珠通过，进而避免印刷线路板的元器件之间的焊脚锡连接短路，以及避免印刷线路板产生屏蔽现象。
[0032]上述印刷线路板的孔隙可以为内贯孔、堆叠孔、散热孔以及槽孔中的至少一种，当印刷线路板的孔隙为槽孔时，槽孔可以为异形槽、盲槽、阶梯槽、方槽以及圆槽中的至少一种。
[0033]值得一提的是，本专利技术的塞孔铜浆还具有特定的导热系数，所以使用该塞孔铜浆形成的塞孔还具有优异的散热性能。
[0034]在本专利技术的一些实施方式中，塞孔铜浆包括初始铜浆和导热胶。
[0035]本专利技术对初始铜浆不做特别限定，可以选用本领域常用的铜浆。
[0036本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塞孔铜浆，其特征在于，所述塞孔铜浆的黏度为250
‑
350dpa.s，所述塞孔铜浆的导热系数为180
‑
300W/m.K。2.根据权利要求1所述的塞孔铜浆，其特征在于，所述塞孔铜浆包括初始铜浆和导热胶。3.根据权利要求2所述的塞孔铜浆，其特征在于，所述初始铜浆的黏度为70
‑
110dpa.s，所述初始铜浆的导热系数为300
‑
400W/m.K。4.根据权利要求2所述的塞孔铜浆，其特征在于，所述导热胶的黏度为1000
‑
1400dpa.s，所述导热胶的导热系数为0.8
‑
3W/m.K。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的塞孔铜浆，其特征在于，所述初始铜浆与所述导热胶的质量比为3：(0.8
‑
1.2)。6.一种塞孔铜浆的制备方法，其特征在于，将初始铜浆与导热胶混合后进行搅拌处理，得到所述塞孔铜浆；其中，所述塞孔铜浆的黏度为250
‑
350dpa.s，所述塞孔铜浆的导热系数为180
‑
300W/m.K。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，将所述初始铜浆与导热胶在22
‑
28℃混合且所述初始铜浆与所述导热胶的质量比为3：(0.8
...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶依林，向铖，周国云，王守绪，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：