一种新型光纤阵列结构及其制作方法技术

技术编号:33047225 阅读:16 留言:0更新日期:2022-04-15 09:31
本发明专利技术公开了一种新型光纤阵列结构及其制作方法,包括盖板1、光纤阵列2、胶水3、底座基板4和夹持部件6,所述底座基板4设有光纤阵列槽,所述光纤阵列2通过所述胶水3固定在光纤阵列槽中,在所述胶水3的作用下,所述盖板1和所述底座基板4在所述夹持部件6的夹持下完成配合和固化。本发明专利技术提供的一种新型光纤阵列结构及其制作方法,整体结构简单,加工制作的难度小、成本低、精度高和一致性好,利于批量化生产,能提升相邻光通道间的隔离度以及光的传输效率,可实现更长距离的传输,具有较高的可靠性,在光通信技术领域,特别是100G及以上高速率高集成光模块,具有广阔应用前景。具有广阔应用前景。具有广阔应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种新型光纤阵列结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及光通信
,特别是涉及一种新型光纤阵列结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]近随着互联网数据业务的不断拓展,通信容量的爆炸增长,特别是第五代移动通信(5G)的高速发展,光收发模块的更新换代也势在必行,随之而来的是并行高速光组件的需求量也在高速增长。
[0003]光纤阵列(Fiber Array,通常,也简称FA)常用于平面光波导分路器(Planar Lightwave Circuit Splitter,简称PLCS)和阵列波导光栅(Arrayed Waveguide Grating,简称AWG)的封装,从激光器中射出的光在进入光纤阵列之前会先经过分波器将不同波长的光进行分离,然后进入光纤阵列,从而实现不同波长的光单独传输,互不影响。随着数据流量的爆发式增长,数据中心和5G商用对光纤阵列的需求量高速增长,光纤阵列在MEMS(Micro

Electro

Mechanical System)系统、传感器、硅光等领域也得到了更加广泛的应用。光纤阵列由于对材料和加工工艺要求非常高,在100G以下速率中并没有得到大范围的应用,而随着100G、200G、400G、800G的高速传输的快速推进,高密度、小体积的光纤阵列可以说是更加理想的方案,传统光纤阵列的加工过程是,如图1所示,把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上所构成的阵列,除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中,由被加压器部件所加压,并由粘合剂所粘合,最后研磨表面并抛光至所需精度。
[0004]目前,光纤阵列其结构材质一般多为玻璃,加工难度较大,易崩边,生产成本高,产品的一致性差,在光纤阵列在耦合时,光纤阵列极易出现受力不均以及高低不平的问题,导致玻璃破裂,这也是当前耦合过程中存在的一大问题,光纤阵列耦合过程合格率低,批量生产实现程度不足。
[0005]鉴于此,克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中的不足,本专利技术所要解决的技术问题是:
[0007]本专利技术提供一种新型光纤阵列结构及其制作方法,工艺简单,生产效率高、成本低,加工难度小,且合格率高,能实现批量的生产。
[0008]本专利技术采用如下技术方案达到上述目的:
[0009]第一方面,本专利技术提供一种新型光纤阵列结构,包括:
[0010]盖板1、光纤阵列2、胶水3、底座基板4和夹持部件6,所述底座基板4设有光纤阵列槽,所述光纤阵列2通过所述胶水3固定在光纤阵列槽中,在所述胶水3的作用下,所述盖板1和所述底座基板4在所述夹持部件6的夹持下完成配合和固化。
[0011]优选的,所述光纤阵列槽为V型槽7、U型槽8或者平面槽9,所述V型槽7、所述U型槽8或者所述平面槽9的槽口尺度值大于所述光纤阵列2直径尺度预设值。
[0012]优选的,所述光纤阵列2相差预设长度,或所述光纤阵列2的涂覆层着色预设颜色,
所述预设长度和/或所述预设颜色用以对应所述光纤阵列2的传输波长。
[0013]优选的,所述盖板1和所述底座基板4,其中之一设有凸部,另一设有凹部,所述凸部或所述凹部设有刻度11,所述刻度11用于所述盖板1和所述底座基板4配合对齐。
[0014]优选的,还包括摄像头10,所述摄像头10对准所述刻度11,所述摄像头10用于检测所述盖板1和所述底座基板4配合对齐情况。
[0015]优选的,还包括匹配液或者镀膜5,所述匹配液或者镀膜5添加于所述光纤阵列2的耦合端,所述匹配液或者镀膜5用于提升所述光纤阵列2的传输效率。
[0016]优选的,所述光纤阵列2的耦合端研磨角度为角度预设值。
[0017]优选的,所述角度预设值为42.5
°
或者90
°
;其中,
[0018]当所述角度预设值为42.5
°
时,在所述光纤阵列2的耦合端添加匹配液;
[0019]当所述角度预设值为90
°
时,在所述光纤阵列2的耦合端添加镀膜。
[0020]优选的,所述底座基板4通过与玻璃热膨胀系数相近的硅基或者可伐合金制作而成,所述盖板1通过与玻璃热膨胀系数相近的可伐合金或者陶瓷制作而成,所述夹持部件6通过可伐合金制作而成。
[0021]第二方面,本专利技术提供一种新型光纤阵列结构的制作方法,包括如下步骤:
[0022]将光纤阵列2通过胶水3固定在底座基板4的光纤阵列槽中;
[0023]在摄像头10的检测下,将盖板1和所述底座基板4通过刻度11配合对齐;
[0024]在所述胶水3的作用下,将所述盖板1和所述底座基板4在加持部件6的夹持下完成配合和固化;
[0025]根据所述光纤阵列2的耦合端研磨角度,选择在所述光纤阵列2的耦合端添加匹配液或镀膜5。
[0026]与现有技术相比,本专利技术提供的一种新型光纤阵列结构及其制作方法,所取得的有益效果在于:
[0027]本专利技术通过应用成熟的点胶工艺,工艺简单,生产效率高、成本低,加工难度小,合格率高,能满足批量的生产需求。
[0028]进一步的,本专利技术通过设置多样化的光纤阵列槽,每一类光纤阵列槽均能满足要求,有效增了强光纤阵列结构加工过程的便利性。
[0029]进一步的,本专利技术通过将光纤阵列设定为不同长度或将光纤阵列的涂覆层着色不同颜色,通过可视化的管理,加强了光纤阵列的可识别度。
[0030]进一步的,本专利技术通过盖板和底座基板的凹凸结构设计,并搭配使用摄像头来协助检测刻度对齐情况,提升了光纤阵列结构的对齐准度,实现了光纤阵列结构两端受力均匀,产品一致性好,合格率高。
[0031]进一步的,本专利技术通过在光纤阵列的耦合端添加匹配液或者镀膜,能有效提升所述光纤阵列的传输效率,光传输光损耗小、功率大,传输距离远。
[0032]进一步的,本专利技术广泛使用与玻璃热膨胀系数相近的硅基、陶瓷或可伐合金来替代传统的玻璃,既能保证光的传输性能,还能再次提升光纤阵列结构的生产合格率以及使用寿命。
[0033]整体而言,本专利技术提供的一种新型光纤阵列结构及其制作方法,整体结构简单,加工制作的难度小,具有一致性好、合格率高、生产成本低、光传输效率高等综合优势,能提升
光纤阵列结构的实际应用范围和能力,利于批量化生产,在光通信
,特别是100G及以上高速率高集成光模块,应用前景广。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作详细介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0035]图1是一种传统的光纤阵列结构示意图;
[0036]图2是本实施例1提供的一种新型光纤阵列结构示意本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型光纤阵列结构,其特征在于,包括盖板(1)、光纤阵列(2)、胶水(3)、底座基板(4)和加持部件(6),所述底座基板(4)设有光纤阵列槽,所述光纤阵列(2)通过所述胶水(3)固定在光纤阵列槽中,在所述胶水(3)的作用下,所述盖板(1)和所述底座基板(4)在所述加持部件(6)的夹持下完成配合和固化。2.根据权利要求1所述的新型光纤阵列结构,其特征在于,所述光纤阵列槽为V型槽(7)、U型槽(8)或者平面槽(9),所述V型槽(7)、所述U型槽(8)或者所述平面槽(9)的槽口尺度值大于所述光纤阵列(2)直径尺度预设值。3.根据权利要求2所述的新型光纤阵列结构,其特征在于,所述光纤阵列(2)相差预设长度,或所述光纤阵列(2)的涂覆层着色预设颜色,所述预设长度和/或所述预设颜色用以对应所述光纤阵列(2)的传输波长。4.根据权利要求1所述的新型光纤阵列结构,其特征在于,所述盖板(1)和所述底座基板(4),其中之一设有凸部,另一设有凹部,所述凸部或所述凹部设有刻度(11),所述刻度(11)用于所述盖板(1)和所述底座基板(4)配合对齐。5.根据权利要求4所述的新型光纤阵列结构,其特征在于,还包括摄像头(10),所述摄像头(10)对准所述刻度(11),所述摄像头(10)用于检测所述盖板(1)和所述底座基板(4)配合对齐情况。6.根据权利要求1所述的新型光纤阵列结构,其特征在于,还包括匹配液或者镀膜(5),...

【专利技术属性】
技术研发人员:岳阳阳邹晖陈土泉张武平刘成刚宋小平
申请(专利权)人:武汉光迅科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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