一种热应变作用下的接触传热的计算方法技术

本发明专利技术公开了一种热应变作用下的接触传热的计算方法，包括以下步骤：S01，根据表面粗糙度信息，建立等效圆台数学模型；S02，根据等效圆台数学模型建立仿真模型；S03，采用有限单元法计算热应变作用下接触传热，包含单向稳态热固耦合分析和单向稳态热流固耦合分析；S04，数据后处理，计算接触热阻。本发明专利技术提供的一种热应变作用下的接触传热的计算方法，将固体粗糙表面用规则的几何模型来等效，将复杂的粗糙表面接触传热简化成固固传热和气固传热，采用有限单元法(FEM)进行热

【技术实现步骤摘要】
一种热应变作用下的接触传热的计算方法


[0001]本专利技术涉及一种热应变作用下的接触传热的计算方法，属于三维热传导有限元数值模拟
，适用于四周固定的小型加热器具的接触传热计算。

技术介绍

[0002]随着电子产品的发展，小型器具功率越来越大，对温度控制的要求越来越高。与大型器具相比，小型器具传热主要通过固体接触来进行热量传递，固体界面间接触热阻对器具整体传热影响不容忽视，通常采用接触热阻这一参数来进行传热计算，但此方法忽略了受装配和使用温度等条件下热应变的发生改变了接触面的粗糙程度，使得实际接触热阻发生变化，影响热分析的精度。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能够考虑受装配和使用温度等条件下热应变发生改变接触面的粗糙程度，提高热分析精度的热应变作用下的接触传热的计算方法。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0005]一种热应变作用下的接触传热的计算方法，包括以下步骤：
[0006]S01，根据表面粗糙度信息，建立等效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热应变作用下的接触传热的计算方法，其特征在于：包括以下步骤：S01，根据表面粗糙度信息，建立等效圆台数学模型；S02，根据等效圆台数学模型建立仿真模型；S03，采用有限单元法计算热应变作用下接触传热，包含单向稳态热固耦合分析和单向稳态热流固耦合分析；S04，数据后处理，计算接触热阻。2.根据权利要求1的一种热应变作用下的接触传热的计算方法，其特征在于：S01中，等效粗糙度其中，σ1和σ2分别为两个接触面的粗糙度；等效粗糙峰斜率m满足其中，m1和m2分别为两个接触面的粗糙峰的斜率；表面粗糙峰密度η表示为：设接触圆半径a
i
，则接触面积A
ci
＝πa
i2
；其中，A
m
代表理论基础面积，Ac为实际总接触面积的期望值，d为圆台高度，z为粗糙峰高度，Φ(z)为粗糙峰高度z的概率密度，其服从高斯分布。3.根据权利要求1的一种热应变作用下的接触传热的计算方法，其特征在于：S02中仿真模型建立包括以下具体步骤：步骤a，建立几何体A，其下表面为高温面，上表面为接触面；步骤b，建立几何体B，其上表面为低温面，下表面为接触面；步骤c，在几何体B与几何体A之间依据等效圆台数学模型建立等效圆台几何体，等效圆台底面与几何体B下表面接触贴合，等效圆台顶面与几何体A上表面接触贴合。4.根据权利要求3的一种热应变作用下的接触传热的计算方法，其特征在于：单向稳态热固耦合分析包...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖卫强，蒋健，徐建，周国俊，汪华文，王骏，
申请(专利权)人：浙江中烟工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：