一种扬声器模组和电子设备制造技术

技术编号:33035672 阅读:24 留言:0更新日期:2022-04-15 09:13
本实用新型专利技术公开了一种扬声器模组和电子设备,其中,包括壳体和安装于所述壳体内的发声单体,所述壳体内形成前声腔和后声腔,所述壳体上开设有连通所述前声腔的出声孔,其特征在于,所述扬声器模组还包括粉末密封网布和灌装体;所述灌装体连接于所述壳体外侧并与所述后声腔对接,所述灌装体内形成有用于填充粉末的灌装腔,所述壳体上开设有连通所述后声腔和所述灌装腔的后声孔,所述粉末密封网布设置于所述后声孔处。由于粉末灌装于灌装体内,并通过粉末密封网布进行阻隔,从而使得发声单体上无需套设立体网布,扬声器模组的壳体和发声单体设计也无需再考虑粉末的影响,从而可以降低扬声器模组的整体高度,提高产品的安装适应性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种扬声器模组和电子设备


[0001]本技术涉及扬声器
,特别是涉及一种扬声器模组和电子设备。

技术介绍

[0002]扬声器的壳体分为塑胶和金属两种材质,塑胶件制作成型的壳体成本低,但厚度较大,不利于扬声器的声学性能发挥,且不利于散热。因此,较好的扬声器都采用金属壳体。此外,为提高扬声器的后腔体积、提升发音质量,还需在后腔内灌装吸声材料形成虚拟后腔。然而,吸声材料通常是粉末,扬声器只能采用注塑网布的发声单体,或者在发声单体上套一层立体网布以避免粉末进入发声单体。从而导致扬声器的整体高度增高,安装空间受限。

技术实现思路

[0003]因此,本技术要解决的是如何降低粉末灌装型扬声器模组的整体高度的技术问题。
[0004]为达到上述目的,本技术实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]一种扬声器模组,包括壳体和安装于所述壳体内的发声单体,所述壳体内形成前声腔和后声腔,所述壳体上开设有连通所述前声腔的出声孔,其特征在于,所述扬声器模组还包括粉末密封网布和灌装体;所述灌装体连接于所述壳体外侧并与所述后声腔对接,所述灌装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组,包括壳体和安装于所述壳体内的发声单体,所述壳体内形成前声腔和后声腔,所述壳体上开设有连通所述前声腔的出声孔,其特征在于,所述扬声器模组还包括粉末密封网布和灌装体;所述灌装体连接于所述壳体外侧并与所述后声腔对接,所述灌装体内形成有用于填充粉末的灌装腔,所述壳体上开设有连通所述后声腔和所述灌装腔的后声孔,所述粉末密封网布设置于所述后声孔处。2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述发声单体包括振膜、磁钢以及磁罩,所述前声腔对应所述振膜设置,所述壳体背离所述振膜的一侧形成避让孔,所述磁罩位于所述避让孔内或露于所述避让孔外。3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述灌装体上设置有连通所述灌装腔的灌装孔以及封闭所述灌装孔的密封盖。4.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体和所述灌装体均为金属材质,所述灌装体焊接于所述壳体上。5.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体朝向所述灌装体的一端设置有围边,所述灌装体的开口端...

【专利技术属性】
技术研发人员:王国良
申请(专利权)人:共达电声股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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