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一种插头结构制造技术

技术编号:3302671 阅读:129 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种具有较高导电速率、抗氧化性高的插头结构。包括有绝缘插头本体以及与绝缘插头本体内部导线电连接的金属插头端子,金属插头端子的周身镀裹有金属银层,金属银层外表面镀裹金属金层。本实用新型专利技术采用上述技术方案后,金属插头端子中间的金属银层具有密度大,导电速率快的特点,外部表面的金属金层具有很好的导电性及抗氧化性,还原度高,内阻低,有利于高频输出。本实用新型专利技术利用三种金属各自具有的特性,有效地解决了现有插头结构导电性能等各项指标较低的缺点。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及供电设备的电源连接
,特指一种插头结构
技术介绍
-现有的插头结构结构,金属部分大都是简单地由一种材料制成, 如合金等,但是插头结构在整个系统中又起到很重要的导电作用,此 种单一结构连接电源时,直接导致整个系统导电性能较差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种具有 较高导电速率、抗氧化性高的插头结构。为实现上述目的,本技术提供的技术方案为包括有绝缘插 头本体以及与绝缘插头本体内部导线电连接的金属插头端子,金属插 头端子的周身镀裹有金属银层,金属银层外表面镀裹金属金层。本技术采用上述技术方案后,金属插头端子中间的金属银层 具有密度大,导电速率快的特点,外部表面的金属金层具有很好的导 电性及抗氧化性,还原度高,内阻低,有利于高频输出。本技术 利用三种金属各自具有的特性,有效地解决了现有插头结构导电性 能等各项指标较低的缺点。附图说明-图1为本技术的剖视结构示意图;具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步的说明,见附图1所示,本技术的较佳实施例的插头结构由绝缘插头本体1以及与绝缘插头本体1内部导线电连接的金属插头端子2组 成,金属插头端子2内部的金属部分由普通导电金属制作而成,金属 插头端子2的周身镀裹密度较大、导电更快的金属银层3,于金属银 层3外再镀裹抗氧化程度高、还原度高、内阻低的金属金层4。以上所述之实施例只为本技术的较佳实施例,并非以此限制 本技术的实施范围,故凡依本技术之形状、构造及原理所作 的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围内。权利要求1. 一种插头结构,包括有绝缘插头本体(1)以及与绝缘插头本体(1)内部导线电连接的金属插头端子(2),其特征在于金属插头端子(2)的周身镀裹有金属银层(3),金属银层外表面镀裹金属金层(4)。专利摘要本技术提供一种具有较高导电速率、抗氧化性高的插头结构。包括有绝缘插头本体以及与绝缘插头本体内部导线电连接的金属插头端子,金属插头端子的周身镀裹有金属银层,金属银层外表面镀裹金属金层。本技术采用上述技术方案后,金属插头端子中间的金属银层具有密度大,导电速率快的特点,外部表面的金属金层具有很好的导电性及抗氧化性,还原度高,内阻低,有利于高频输出。本技术利用三种金属各自具有的特性,有效地解决了现有插头结构导电性能等各项指标较低的缺点。文档编号H01R13/03GK201107818SQ20072005174公开日2008年8月27日 申请日期2007年5月22日 优先权日2007年5月22日专利技术者唐维康, 梁镜斌 申请人:梁镜斌;唐维康本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插头结构,包括有绝缘插头本体(1)以及与绝缘插头本体(1)内部导线电连接的金属插头端子(2),其特征在于:金属插头端子(2)的周身镀裹有金属银层(3),金属银层外表面镀裹金属金层(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁镜斌唐维康
申请(专利权)人:梁镜斌唐维康
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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