一种用于Micro-LED芯片制备用切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于Micro

【技术实现步骤摘要】
一种用于Micro
‑
LED芯片制备用切片装置


[0001]本技术涉及芯片
，尤其涉及一种用于Micro
‑
LED芯片制备用切片装置。

技术介绍

[0002]Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。Micro LED芯片在制备的过程中，需要使用到相应的切片装置对Micro LED芯片的原料进行切片处理。
[0003]现有的切片装置虽然可以对Micro LED芯片的原料进行切片处理，但是在使用的过程中，其刀片大多已经固定好相应的位置，很难根据工作者的使用需求，对其进行调节，使用较为不便，为此我们提出了一种用于Micro
‑
LED芯片制备用切片装置。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种用于Micro
‑
LED芯片制备用切片装置，解决了切片装置不便于使用的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于Micr本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于Micro
‑
LED芯片制备用切片装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的上方设有顶板(2)，所述工作台(1)两端的顶部固定有多个液压缸(3)，所述液压缸(3)的活塞端均固定在顶板(2)上，所述顶板(2)的中部开设有连接槽(4)，所述连接槽(4)的内部转动连接有连接块(5)，所述连接块(5)的内部滑动连接有安装块(6)，所述安装块(6)的底部开设有容纳槽(7)，所述容纳槽(7)的内部滑动连接有刀柄(8)，所述安装块(6)上设有用于固定刀柄(8)位置的连接组件，所述刀柄(8)的底部固定有刀片(9)，所述刀片(9)与容纳槽(7)的槽口滑动配合，所述连接块(5)一端的内壁固定有步进电机(10)，所述步进电机(10)的输出端传动连接有丝杆(12)，所述丝杆(12)远离步进电机(10)的一端通过轴承转动连接在连接块(5)另一端的内壁上，所述丝杆(12)的外壁螺纹套接有嵌装在安装块(6)上的螺纹套(13)，所述工作台(1)的顶部固定有与刀片(9)相对应的操作台(21)。2.根据权利要求1所述的一种用于Micro
‑
LED芯片制备用切片装置，其特征在于，所述连接组件包括固定在安装块(6)底端一侧的载物块(17)，所述载物块(17)的顶部通过轴承转动连接有螺纹杆(16)，所述螺纹杆(16)的另一端通过轴承转动连接有滑动块(14)，所述连接块(5)顶部的内壁开设有滑动槽(15)，所述滑动块(14)滑动连接在滑动槽(15)的内部，所述安装块(6)的顶部固定在滑动块(14)的底部，所述安装块(6)和螺纹杆(16)与滑动槽(15)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇文，陈运松，
申请(专利权)人：星源电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：