磁性组件及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种磁性组件及其制作方法，该磁性组件包括一磁性体；一导线，该导线包括一线圈及一第一端部，其中该线圈设置于该磁性体中；以及一耐电压层，设置于该磁性体的一底表面上，其中该耐电压层包含一第一粉末和一第二粉末，其中该耐电压层的至少一部分位于该磁性体的底表面与该第一端部之间。性体的底表面与该第一端部之间。

【技术实现步骤摘要】
磁性组件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种磁性组件及其制作方法，特别是涉及一种电感器及其制作方法。

技术介绍

[0002]电感器的线圈是设置于磁性体中，且形成线圈的导线的端部可露出于磁性体的外部以电性连接外部电路。当电感器朝向薄型化发展时，导线的端部容易通过磁性体而与线圈短路。
[0003]因此如何能创设一种新的电感器及其制作方法,实属当前重要研发课题之一，亦成为当前需改进的目标。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种具有耐电压层的磁性组件，耐电压层设置于磁性组件的磁性体的上以防止导线的端部与线圈短路。
[0005]本专利技术提出的一种磁性组件，包括：一磁性体；一导线，该导线包括一线圈及一第一端部，其中该线圈设置于该磁性体中；以及一耐电压层，设置于该磁性体的一底表面上，其中该耐电压层包含第一粉末和第二粉末，该第一粉末的平均粒径大于该第二粉末的平均粒径，其中该第一粉末与该第二粉末相混合且该第二粉末的多个粒子填充于该第一粉末的多个粒子所形成的空隙中，其中该耐电压层的至少一部分位于该磁性体的底表面与该第一端部之间。
[0006]在一实施例中，所述的磁性组件为一电感器。
[0007]在一实施例中，所述的第一粉末包括陶瓷粉末。
[0008]在一实施例中，所述的第二粉末包括铁粉末。
[0009]在一实施例中，所述的第二粉末包括陶瓷粉末。
[0010]在一实施例中，所述的一磁性体包括一T型磁芯，其中所述线圈围绕于所述T型磁芯的一中柱上。
[0011]在一实施例中，所述的磁性体包括一I型磁芯，其中所述线圈围绕于所述I型磁芯的一中柱上。
[0012]在一实施例中，所述T型磁芯包括铁粉，其中所述耐电压层设置于所述T型磁芯的底部上。
[0013]在一实施例中，所述T型磁芯由铁粉制成，其中所述耐电压层设置于所述T型磁芯的底部上。
[0014]在一实施例中，所述的磁性体一体成型以包覆所述线圈。
[0015]在一实施例中，一导线架设置于所述磁性体上，所述导线架自所述磁性体的上表面延伸至所述磁性体的下表面以电性连接所述第一端部。
[0016]在一实施例中，一导线架设置于所述第一端部上。
[0017]在一实施例中，一电镀金属层设置于所述磁性体上，所述电镀金属层自所述磁性
体的上表面延伸至所述磁性体的下表面以电性连接所述第一端部。
[0018]在一实施例中，一电镀金属层设置于所述第一端部上。
[0019]在一实施例中，该第一粉末的硬度大于该第二粉末的硬度。
[0020]在一实施例中，该第一粉末的中位粒径(D50)大于该第二粉末的中位粒径(D50)。
[0021]在一实施例中，在该第一粉末与该第二粉末相混合的粉末中，该第一粉末的比例为60wt％～90wt％，该第二粉末的比例为10wt％～40wt％。
[0022]在一实施例中，所述的第一粉末的平均粒径为20微米至100微米。
[0023]在一实施例中，所述的第二粉末的平均粒径为3微米至15微米。
[0024]本专利技术提出的一种磁性组件，包括：一磁性体；一导线，该导线包括一线圈及一第一端部，其中该线圈设置于该磁性体中；以及一耐电压层，设置于该磁性体的一底表面上，其中该耐电压层包含第一粉末和第二粉末，该第一粉末的平均粒径大于该第二粉末的平均粒径，其中该第一粉末与该第二粉末相混合且该第二粉末的多个粒子填充于该第一粉末的多个粒子所形成的空隙中，其中，该第一粉末由绝缘材料构成，该第二粉末包括磁性材料，其中该耐电压层的至少一部分位于该磁性体的底表面与该第一端部之间。
[0025]本专利技术提出的一种磁性组件，包括：一磁性体，其中一线圈设置于该磁性体中一耐电压层，设置于该磁性体的一底表面上，其中该耐电压层包含第一粉末和第二粉末，该第一粉末由绝缘材料构成，该第二粉末包括磁性材料，该第一粉末的平均粒径大于该第二粉末的平均粒径中位粒径，其中该第一粉末与该第二粉末相混合且该第二粉末的多个粒子填充于该第一粉末的多个粒子所形成的空隙中；以及一电极，其中，该耐电压层的至少一部分位于该磁性体的底表面与该电极之间，该电极电性连接该线圈。
[0026]本专利技术提出的一种形成磁性组件的方法，包括：形成一耐电压层，其中该耐电压层包含该第一粉末和该第二粉末，其中该耐电压层包含一第一粉末和一第二粉末，该第一粉末的平均粒径大于该第二粉末的平均粒径中位粒径，其中该第一粉末与该第二粉末相混合且该第二粉末的多个粒子填充于该第一粉末的多个粒子所形成的空隙中；以及
[0027]放置磁性粉和该耐电压层于一模具中以形成一磁性体，其中该耐电压层粘附于该磁性体的一底表面上。
[0028]本专利技术提出的一种形成磁性组件的方法，包括：形成一耐电压层，其中该耐电压层包含该第一粉末和该第二粉末，其中该耐电压层包含第一粉末和第二粉末，该第一粉末由绝缘材料构成，该第二粉末包括磁性材料，该第一粉末的平均粒径大于该第二粉末的平均粒径中位粒径，其中该第一粉末与该第二粉末相混合且该第二粉末的多个粒子填充于该第一粉末的多个粒子所形成的空隙中；以及
[0029]放置磁性粉和该耐电压层于一模具中以形成一磁性体，其中该耐电压层粘附于该磁性体的一底表面上。
[0030]在一实施例中，其中形成一耐电压层包括形成一I片，其中该I片包含该第一粉末和该第二粉末。
[0031]在一实施例中，其中形成一耐电压层包括形成一胚带，其中该胚带包含该第一粉末和该第二粉末。
[0032]本专利技术提出的一种形成磁性组件的方法，包括：形成一I片，其中该I片包含该第一粉末和该第二粉末，其中该I片包含第一粉末和第二粉末，该第一粉末由绝缘材料构成，该
第二粉末包括磁性材料，该第一粉末的平均粒径大于该第二粉末的平均粒径中位粒径，其中该第一粉末与该第二粉末相混合且该第二粉末的多个粒子填充于该第一粉末的多个粒子所形成的空隙中；以及
[0033]放置磁性粉和该I片于一模具中以形成一磁性体，其中该I片粘附于该磁性体的一底表面上。
[0034]本专利技术提出的一种形成磁性组件的方法，包括：形成一胚带，其中该胚带包含该第一粉末和该第二粉末，其中该胚带包含第一粉末和第二粉末，该第一粉末由绝缘材料构成，该第二粉末包括磁性材料，该第一粉末的平均粒径大于该第二粉末的平均粒径中位粒径，其中该第一粉末与该第二粉末相混合且该第二粉末的多个粒子填充于该第一粉末的多个粒子所形成的空隙中；
[0035]放置磁性粉和该胚带于一模具中以形成一磁性体，其中该胚带粘附于该磁性体的一底表面上。
[0036]相较于现有技术，本专利技术至少具有下列优点：
[0037]1.不受尺寸限制，于薄形化情况下，仍具有高耐受电压。
[0038]2.可用于各种磁性体结构。
[0039]3.耐电压层可具有高耐受电压及机械强度。
[0040]4.第二粉末选用磁粉,可有助于产品电性。
[0041本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁性组件，其特征在于，包括：一磁性体；一导线，该导线包括一线圈及一第一端部，其中该线圈设置于该磁性体中；以及一耐电压层，设置于该磁性体的一底表面上，其中该耐电压层包含第一粉末和第二粉末，该第一粉末的平均粒径大于该第二粉末的平均粒径中位粒径，其中该第一粉末与该第二粉末相混合且该第二粉末的多个粒子填充于该第一粉末的多个粒子所形成的空隙中，其中该耐电压层的至少一部分位于该磁性体的底表面与该第一端部之间。2.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述的磁性组件为一电感器。3.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述的第一粉末包括陶瓷粉末。4.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，所述的第二粉末包括铁粉末。5.根据权利要求2所述的磁性组件，其特征在于，所述的磁性体包括一T型磁芯，其中所述线圈围绕于所述T型磁芯的一中柱上，所述T型磁芯包括铁粉，其中所述耐电压层设置于所述T型磁芯的底部上。6.根据权利要求2所述的磁性组件，其特征在于，一电镀金属层设置于所述磁性体上，所述电镀金属层自所述磁性体的上表面延伸至所述磁性体的下表面以电性连接所述第一端部。7.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该第一粉末的硬度大于该第二粉末的硬度。8.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该第一粉末的中位粒径(D50)大于该第二粉末的中位粒径。9.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，在该第一粉末与该第二粉末相混合的粉末中，该第一粉末的比例为60wt％～90wt％，该第二粉末的比例为10wt％～40wt％。10.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，其中所述的第一粉末的平均粒径为20微米至100微米。11.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于其中所述的第二粉末的平均粒径为3微米至15微米。12.一种磁性组件，其特征在于，包括：一磁性体；一导线，该导线包括一线圈及一第一端部，其中该线圈设置于该磁性体中；以及一耐电压层，设置于该磁性体的一底表面上，其中该耐电压层包含第一粉末和第二粉末，该第一粉末由绝缘材料构成，该第二粉末包括磁性材料，该第一粉末的平均粒径大于该第二粉末的平均粒径中位粒径，其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉良，张积锄，张月飞，
申请(专利权)人：吴江华丰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：