介质滤波器制造技术

技术编号:33015986 阅读:25 留言:0更新日期:2022-04-15 08:47
本公开提供一种介质滤波器,所述介质滤波器包括介质腔体和天线板组件,介质腔体的外表面为导电表面,天线板组件具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,介质滤波器还包括壳体,壳体包括具有第一容纳腔的壳本体和形成在所述壳本体上的多个连接件,介质腔体设置在壳本体的第一容纳腔内,天线板组件的第一表面朝向介质腔体,天线板组件上形成有多个连接孔,每个连接孔对应至少一个连接件,连接孔沿天线板组件的厚度方向贯穿天线板组件,连接件包括连接部和卡扣部,连接部的一端与壳本体相连,连接部的另一端与卡扣部相连,连接部穿过相应的连接孔,并与天线板组件的第二表面相接触。所述介质腔体不会因为膨胀应力而失效。所述介质腔体不会因为膨胀应力而失效。所述介质腔体不会因为膨胀应力而失效。

【技术实现步骤摘要】
介质滤波器


[0001]本专利技术涉及通信设备领域,具体地,涉及一种介质滤波器。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展,通信设备的竞争力主要体现在小体积、轻重量、低成本方面。介质滤波器作为天馈系统的重要组成部分,也已经演进到了以陶瓷介质滤波器为主要形式。
[0003]图1中所示的是一种介质滤波器,该介质滤波器包括介质腔体110、金属针120、滤波器衬板130、天线板140,其中,介质腔体110由陶瓷材料制成,且介质腔体110的外表面经过了金属化处理,金属针120实现天线板140与介质腔体110之间的电磁信号导通。介质腔体110整体焊接在天线衬板130上,天线衬板130和天线板140之间焊锡表贴,同时金属针120与天线板140上的微带线焊接实现信号导通。
[0004]但是,在使用图1中所示的介质滤波器的过程中,会出现介质滤波器损坏、导致产品性能失效的问题。

技术实现思路

[0005]本公开提供一种介质滤波器,所述介质滤波器包括介质腔体和天线板组件,所述介质腔体的外表面为导电表面,所述天线板组件具有第一表面和与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器,所述介质滤波器包括介质腔体和天线板组件,所述介质腔体的外表面为导电表面,所述天线板组件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,其特征在于,所述介质滤波器还包括壳体,所述壳体包括具有第一容纳腔的壳本体和形成在所述壳本体上的多个连接件,所述介质腔体设置在所述壳本体的第一容纳腔内,所述天线板组件的第一表面朝向所述介质腔体,所述天线板组件上形成有多个连接孔,每个所述连接孔对应至少一个连接件,所述连接孔沿所述天线板组件的厚度方向贯穿所述天线板组件,所述连接件包括连接部和卡扣部,所述连接部的一端与所述壳本体相连,所述连接部的另一端与所述卡扣部相连,所述连接部穿过相应的连接孔,并与所述天线板组件的第二表面相接触。2.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述介质滤波器还包括多个导电针,所述导电针包括导电帽、弹性件和导电柱,所述导电帽内形成有第二容纳腔,所述弹性件设置在所述第二容纳腔内,所述导电柱的一端与所述弹性件相连,所述导电柱的另一端与所述天线板组件电连接,且所述导电柱与所述导电帽电连接;所述介质腔体的输入端口和输出端口中均设置有所述导电针,且所述导电帽与所述导电表面电连接,所述导电柱与所述天线板组件的信号带线电连接。3.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述介质滤波器还包括多个屏蔽导电件,每个所述导电针都对应有所述屏蔽导电件,所述屏蔽导电件设置在相应的导电针外围,所述屏蔽导电件设置在所述天线板组件的第一表面与所述介质腔体之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨锋龚红伟夏斌武增强周虹
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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