本申请提出了一种焊接治具，用于工件和弹片的焊接，包括盖板和底板，所述盖板的与所述底板相对的表面开设有定位槽和容纳腔，所述定位槽用于定位所述弹片，所述容纳腔用于容纳放置在所述弹片上的所述工件，所述底板的与所述盖板相对的表面设有压紧部，用于将所述工件和所述弹片压紧在所述盖板上。上述的焊接治具通过定位槽定位弹片，容纳腔容纳放置在弹片上的工件，然后利用底板上的压紧部将工件和弹片压紧在盖板上，工件和弹片的定位精度高，工件和弹片在焊接过程中不会移动，从而使得焊接后的工件的质量较高。工件的质量较高。工件的质量较高。
【技术实现步骤摘要】
焊接治具
[0001]本申请涉及一种治具，具体涉及一种焊接治具。
技术介绍
[0002]焊接治具为一种将待焊接的工件进行定位，以进行焊接的治具。现有技术中的焊接治具一般包括底板和盖板，底板上开设有用于收容待焊接的工件的定位槽，盖板位于底板的一侧且压设在定位槽内的待焊接的工件上。但是，此种焊接治具中的工件在焊接操作时，定位槽内的待焊接的工件会定位不准而移动，从而导致焊接后的工件的不良。
技术实现思路
[0003]鉴于以上问题，本申请提出一种焊接治具，以解决上述问题。
[0004]本申请提出了一种焊接治具，用于工件和弹片的焊接，包括盖板和底板，所述盖板的与所述底板相对的表面开设有定位槽和容纳腔，所述定位槽用于定位所述弹片，所述容纳腔用于容纳放置在所述弹片上的所述工件，所述底板的与所述盖板相对的表面设有压紧部，用于将所述工件和所述弹片压紧在所述盖板上。
[0005]在一些实施例中，所述底板的背离所述盖板的表面设有安装部，用于在将所述工件和所述弹片压紧在所述盖板上后安装在外部的焊接工位上。
[0006]在一些实施例中，所述盖板的背离所述底板的表面设有与所述弹片对应的焊接孔。
[0007]在一些实施例中，所述盖板还包括定位部，所述定位部设于所述盖板的与所述底板相对的表面，用于定位所述工件。
[0008]在一些实施例中，所述盖板还包括锁紧件，用于在所述压紧部将所述工件和所述弹片压紧在所述盖板上后锁紧所述盖板和底板。
[0009]在一些实施例中，所述锁紧件包括枢转部及与所述枢转部可拆卸连接或一体成型的锁紧部，所述枢转部枢转连接于所述盖板的一侧，用于通过枢转来带动所述锁紧部卡接在所述底板的对应部位上。
[0010]在一些实施例中，所述锁紧部包括凸出部，所述底板的对应部位包括凹陷部，所述凸出部通过卡接在所述凹陷部来锁紧所述盖板和所述底板。
[0011]在一些实施例中，所述定位槽依据所述弹片在所述工件上的焊接位置而布置。
[0012]在一些实施例中，所述定位槽的形状依据所述弹片的形状而设定。
[0013]在一些实施例中，所述定位槽的深度依据要定位的弹片的厚度而设定。
[0014]上述的焊接治具通过定位槽定位弹片，容纳腔容纳放置在弹片上的工件，然后利用底板上的压紧部将工件和弹片压紧在盖板上，工件和弹片的定位精度高，工件和弹片在焊接过程中不会移动，从而使得焊接后的工件的质量较高。
附图说明
[0015]图1是本申请第一实施例提供的焊接治具的分解结构示意图。
[0016]图2是图1中所示的焊接治具中盖板的立体结构示意图。
[0017]图3是图2中所示的盖板在另一角度的立体结构示意图。
[0018]图4是图1中所示的焊接治具中底板的立体结构示意图。
[0019]图5是本申请第二实施例提供的焊接治具中盖板的立体结构示意图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]焊接治具
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100
[0022]工件
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200
[0023]弹片
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300
[0024]盖板
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10
[0025]定位槽
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11
[0026]容纳腔
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12
[0027]定位部
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13
[0028]锁紧件
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14
[0029]枢转部
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[0030]锁紧部
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[0031]凸出部
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[0032]焊接孔
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[0033]底板
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20
[0034]凹陷部
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[0035]压紧部
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[0036]安装部
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具体实施方式
[0037]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0038]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0040]请参见图1，本申请第一实施例提供了一种焊接治具100，用于将一工件200和多个弹片300进行定位，以将多个弹片300焊接在工件200上。在本实施例中，工件200为矩形状薄板，例如工件200为手机中板；弹片300例如为手机中板上用于导电的金属片。焊接治具100包括盖板10和底板20。
[0041]请一并参见图2，盖板10大致为矩形状。盖板10的与底板20相对的表面开设有定位
槽11，定位槽11用于定位弹片300，其中，定位槽11可依据弹片300在工件200上的焊接位置而布置，定位槽11的形状依据弹片300的形状而设定，定位槽11的深度依据要定位的弹片300的厚度而设定。
[0042]在本实施例中，定位槽11及其内部设置的弹片300的数量为七个，且围设为一矩形。定位槽11的深度例如可为0.3mm和0.4mm，以装配具有0.3mm厚度和0.4mm厚度的弹片300，一焊接装置可依次将七个弹片300焊接在工件200上。而现有技术中，盖板10的定位槽11的深度或者为0.3mm，或者为0.4mm，盖板10的定位槽11内只能装设相应厚度的弹片300，对于同时具有上述两种厚度的弹片300的产品，则需采用不同的焊接治具，进行多次焊接操作，才可获得。
[0043]盖板10的与底板20相对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接治具，用于工件和弹片的焊接，其特征在于，包括盖板和底板，所述盖板的与所述底板相对的表面开设有定位槽和容纳腔，所述定位槽用于定位所述弹片，所述容纳腔用于容纳放置在所述弹片上的所述工件，所述底板的与所述盖板相对的表面凸设有压紧部，用于将所述工件和所述弹片压紧在所述盖板上。2.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述底板的背离所述盖板的表面设有安装部，用于在将所述工件和所述弹片压紧在所述盖板上后安装在外部的焊接工位上。3.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述盖板的背离所述底板的表面设有与所述弹片对应的焊接孔。4.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述盖板还包括定位部，所述定位部设于所述盖板的与所述底板相对的表面，用于定位所述工件。5.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述盖板还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：方国柱，龚文明，张晓东，
申请(专利权)人：富联科技济源有限公司，
类型：新型
国别省市：
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