一种光发射次模块及光模块制造技术

本申请提供了一种光发射次模块及光模块，光发射次模块包括管壳、管帽、光发射芯片与衔接电路，管壳内设有第一腔体，管壳的侧壁上设有开口、插口，插口使得电连接器进入第一腔体中；管帽罩扣开口以形成第二腔体；光发射芯片设于第二腔体中，衔接电路设于第一腔体中，衔接电路通过开口与光发射芯片电连接、与电连接器电连接。本申请增设了管壳，管壳内设有第一腔体，管帽罩扣管壳形成第二腔体，第一腔体中设有衔接电路，第二腔体中设有光发射芯片，衔接电路的一端通过管壳的开口与光发射芯片电连接、另一端与电连接器电连接，即通过电连接器直接为光发射芯片传输数据信号，使得光模块具有良好的高频传输特性、更好的电磁屏蔽效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种光发射次模块及光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光发射次模块及光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常利用激光芯片，将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光芯片提供一个平整的光学承载面，通常将激光芯片设置在陶瓷基板上，该陶瓷基板的表面涂覆导电金属层，激光芯片设置在导电金属层上，EML(Electlro
‑
absorption Modulated Laser，电吸收调制激光器)芯片的EA区一侧连接到终端电阻，EA区的另一侧连接到陶瓷基板的射频信号线上，再通过管脚连接到柔性板及电路板上。
[0004]但是，随着高速率的要求和发展，对光器件的封装结构要求也越来越高，传统的TO<br/>‑
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光发射次模块，其特征在于，包括：管壳，其内设置有第一腔体，侧壁上设置有开口及插口，所述插口使得电连接器进入所述第一腔体中；管帽，罩扣所述开口以形成第二腔体；光发射芯片，设置于所述第二腔体中；衔接电路，设置于所述第一腔体中，通过所述开口与所述光发射芯片电连接，与所述电连接器电连接。2.根据权利要求1所述的光发射次模块，其特征在于，所述衔接电路的一端设置有第一信号焊盘、另一端设置有第二信号焊盘，所述光发射芯片通过所述开口与所述第一信号焊盘电连接，所述电连接器与所述第二信号焊盘电连接。3.根据权利要求1所述的光发射次模块，其特征在于，所述衔接电路的一端通过所述开口设置于所述第二腔体中，所述衔接电路的另一端设置于所述第一腔体中；所述衔接电路中位于所述第二腔体的一端设置有第一信号焊盘，所述衔接电路中位于所述第一腔体的一端设置有第二信号焊盘，所述光发射芯片与所述第一信号焊盘电连接，所述电连接器与所述第二信号焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的光发射次模块，其特征在于，所述衔接电路上设置有陶瓷凸起，所述陶瓷凸起位于所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间，所述陶瓷凸起嵌在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓磊，刘学儒，王扩，刘星，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：