一种涂布抗焊涂层的电连接器，至少包括：绝缘壳座作为插设的座体，在结构上设有复数个供端子植设的容纳腔；复数个端子分别插植在绝缘壳的容纳腔中，其特征在于端子至少包括接触端和焊接端，在焊接端涂布有一道或一道以上的抗焊涂层。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种涂布抗焊涂层的电连接器，特别是指一种电连接器其端子的焊接端上方涂布有抗焊油墨，以防止锡液向上窜升的电连接器。如附图说明图14和图15所示，当锡球30熔化成锡液30′时，如果锡球30上没有设计阻挡结构，该锡液30常会发生向上窜升的现象，也称为虹吸现象，导致该锡液30′凝固后无法完全接触电路板40的焊接点。如果这样，不仅造成质量成本的增加，而且会造成电子、电脑设备无法使用或不稳定等缺陷。然而若要在该锡球30的上端利用绝缘壳座10的容纳腔101或端子20设计成阻挡锡液上窜的结构，则牵一发而动全身，常常必须改变许多组装结构上的设计，而且各种容纳腔101结构或端子20结构的设计，均需迁就该阻挡结构。本技术的次一目的在于提供一种涂布抗焊油墨的电连接器，它包括一绝缘壳座及复数端子球，并选定植设在绝缘壳座中的复数端子焊接端的上方或涂布或印刷有一抗焊油墨，并用抗焊油墨下方的焊接端夹设锡块，由此构成涂布有抗焊油墨的电连接器，以改善热回风焊接时锡块熔化成锡液的虹吸作用而形成过量上窜的现象。本技术为涂布抗焊涂层的电连接器，主要包括一绝缘壳座和复数支端子，其中绝缘壳座是供其它电子元件如CPU、电路板或电连接器插设的座体，其结构形状不局限于特定的形状，但在结构上至少设有复数个端子容纳腔结构，以供下述复数支端子植设；端子是用金属片构成并插植在绝缘壳座的容纳腔中的导体，其结构包括一接触端和一焊接端，该接触端与其它电子元件、电路板或电连接器导接，该焊接端和电路板焊接组合；在选定焊接端的适当位置处或涂布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊涂层，并用该抗焊涂层结构防止锡液在焊接时向上窜升。作为本技术的进一步改进，使用上述的涂布抗焊涂层的电连接器结构设计，当电连接器欲组装在电路板上时，可预先定位设置使锡块点接触在电路板上，再将电路板和电连接器一一输送入热迴风焊接机，运用热迴风使锡块熔化成锡液；其中该锡块或锡片或锡柱是预先植设在端子的焊接端的抗焊涂层下方的锡质粒，并在热迴风焊时熔化成锡液，并焊接在端子的焊接端和电路板之间。由于本技术在端子的焊接端设有抗焊涂层，所以该锡液无法因虹吸作用沿着焊接端向上窜升，即能使该锡液能完全焊接在焊接端和电路板之间基于上述结构。作为本技术的改进，上述的抗焊涂层为抗焊油墨涂层，本技术为涂布抗焊油墨的电连接器，主要包括一绝缘壳座和复数支端子，其中绝缘壳座是供其它电子元件如CPU、电路板或电连接器插设的座体，其结构形状不局限于特定的形状，但在结构上至少设有复数个端子容纳腔结构，以供下述复数支端子植设；端子是用金属片构成并插植在绝缘壳座的容纳腔中的导体，其结构包括一接触端和一焊接端，该接触端与其它电子元件、电路板或电连接器导接，该焊接端和电路板焊接组合；在选定焊接端的适当位置处或涂布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊油墨，并用该抗焊油墨结构防止锡液在焊接时向上窜升。作为本技术的进一步改进，用上述的涂布抗焊油墨的电连接器结构设计，当电连接器欲组装在电路板上时，可预先定位设置使锡块3点接触在电路板上，再将电路板和电连接器一一输送入热迴风焊接机，运用热迴风使锡块熔化成锡液；其中该锡块或锡片或锡柱是预先植设在端子的焊接端的抗焊油墨下方的锡质粒，并在热迴风焊时熔化成锡液，并焊接在端子的焊接端和电路板之间。由于本技术在端子的焊接端设有抗焊油墨，所以该锡液无法因虹吸作用沿着焊接端向上窜升，即能使该锡液能完全焊接在焊接端和电路板之间基于上述结构。本技术可在不变更容纳腔和端子的结构的情况下，有效防止锡液虹吸，进一步降低质量成本，提高电子产品的稳定性，使用抗焊油墨涂层具有生产方便，价格低，质量稳定的优点。图2为本技术组装状态示意图。图3为本技术组装状态的另一实施例示意图。图4为本技术电连接器设置在电路板上的示意图。图5为本技术电连接器设置在电路板上的另一实施例示意图。图6为本技术抗焊油墨阻止虹吸的示意图。图7为本技术抗焊油墨阻止锡液虹吸上窜的示意图。图8为本技术料片涂布布有抗焊油墨的示意图。图9为本技术在抗焊油墨料片冲压端子的示意图。图10为本技术弯折端子及夹设锡块的前视图。图11为本技术弯折端子及夹设锡块的立体图。图12为常见锡块夹设结构示意图。图13为另一种常见锡块夹设结构示意图。图14为常见锡块熔成锡液的示意图。图15为另一种常见锡块熔成锡液的示意图。如图4和图5所示，用上述的涂布抗焊油墨的电连接器结构设计，当电连接器欲组装在电路板40上时，可预先定位设置使锡块3点接触在电路板40上，再将电路板40和电连接器一一输送入热迴风焊接机，运用热迴风使锡块3熔化成锡液3′；其中该锡块3或锡片或锡柱是预先植设在端子2的焊接端22的抗焊油墨23下方的锡质粒，并在热迴风焊时熔化成锡液，并焊接在端子2的焊接端和电路板之间。如图6或图7所示，由于本技术在端子2的焊接端22设有抗焊油墨23，所以该锡液3′无法因虹吸作用沿着焊接端22向上窜升，即能使该锡液3′能完全焊接在焊接端22和电路板40之间。权利要求1.一种涂布抗焊涂层的电连接器，至少包括绝缘壳座作为插设的座体，在结构上设有复数个供端子植设的容纳腔；复数个端子分别插植在绝缘壳的容纳腔中，其特征在于端子至少包括接触端和焊接端，在焊接端涂布有一道或一道以上的抗焊涂层。2.如权利要求1所述的一种涂布抗焊涂层的电连接器，其特征在于抗焊涂层为抗焊油墨层。专利摘要本技术有关一种涂布抗焊涂层的电连接器，电连接器主要包括绝缘壳座和复数支端子，绝缘壳座是提供插设的座体，在结构上设有复数个供端子植设的容纳腔，抗焊涂层涂在端子的焊接端的适当处，而在抗焊涂层的下方的焊接端分别夹设锡块，由此组装成具有抗焊涂层的电连接器。本技术可在不变更容纳腔和端子的结构的情况下，有效防止锡液虹吸，进一步降低质量成本，提高电子产品的稳定性。文档编号H01R13/02GK2566485SQ0227307公开日2003年8月13日 申请日期2002年9月6日 优先权日2002年9月6日专利技术者何良伟 申请人:何良伟本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何良伟，
申请(专利权)人：何良伟，
类型：实用新型
国别省市：
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