一种可任意剪裁的低压贴片式灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可任意剪裁的低压贴片式灯，包括铝基板，所述铝基板内部设有正极导线和负极导线，所述铝基板表面安装有若干组灯珠，所述铝基板表面且位于灯珠左右两侧分别设有电阻和两组焊盘，所述焊盘表面设有两组焊点，所述铝基板表面套接有透明壳，所述透明壳内部设有若干组凹透镜，所述透明壳上表面且位于凹透镜正上方设有凸面镜，本实用新型专利技术先通过凹透镜发散灯珠发出的光线，发散后的光线经过凸面镜反射和发现，重新照在灯珠周围，使得相邻灯珠之间的暗区被照亮，可以达到无暗区的效果，使得整个灯条均匀发光，提高一体性、美观性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种可任意剪裁的低压贴片式灯


[0001]本技术涉LED灯
，具体为一种可任意剪裁的低压贴片式灯。

技术介绍

[0002]LED霓虹灯带是一种可以代替传统霓虹灯的一种软灯带，其具有可剪裁的优势，方便用户根据安装场所需要进行长度的裁剪。为实现用户自行裁剪，生产时，需要在霓虹灯带的胶壳上印上与内部PCB的剪切线相对应的剪裁标记，但是由于霓虹灯带的胶壳为不透明材料制得，所以难于加工，在标记剪裁标记时一般需要使用大型而昂贵的透视设备进行操作，其加工成本较高，不利于LED霓虹灯的行业发展。
[0003]为此，公开号为CN213237070U公开了一种便于标记剪裁标记的LED霓虹灯，包括：PCB板；LED灯珠；胶壳；设置于所述PCB板上的多个PCB剪裁标记；以及固定装配于所述PCB板的预设位置上的、与所述PCB 板上的主发光电路并联、且导通方向与所述LED灯珠的导通方向相反的LED 反向灯。
[0004]对于上述的一种便于标记剪裁标记的LED霓虹灯，其通过胶壳上的标记对灯带进行夹断，具有操作简便、加工成本低、结构简单的优势，但仍存在以下不足：一方面由于LED灯珠是有间距的排列的，LED灯珠发光时，整个灯带存在间断的暗区，发光不均匀，美观性较低，另一方面其没有设置与外界电线焊接专用的焊点，剪断后需要人工判断并寻找焊点，使用时较为不便。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可任意剪裁的低压贴片式灯，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可任意剪裁的低压贴片式灯，包括铝基板，所述铝基板内部设有正极导线和负极导线，所述铝基板表面安装有若干组灯珠，所述铝基板表面且位于灯珠左右两侧分别设有电阻和两组焊盘；
[0007]所述焊盘表面设有两组焊点，两组所述焊点位于对应的焊盘边缘，且呈左右对称，所述铝基板表面设有若干组剪裁框，所述剪裁框位于铝基板和焊盘之间，所述铝基板表面套接有透明壳，所述透明壳内部设有若干组凹透镜，所述透明壳上表面且位于凹透镜正上方设有凸面镜。
[0008]透明壳可采用TPU材料制成，TPU具有卓越的高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性，是一种成熟的环保材料，是保护铝基板常用的材料之一，TPU呈透明装，不会影响灯珠的照明效果，TPU可以进行弯折和收卷，不会影响铝基板弯折；
[0009]灯珠采用低压LED灯珠，LED灯珠体积很小，每个单元 LED 小片是3
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5mm 的正方形，方便制作成可剪裁的低压贴片灯条。
[0010]作为本技术方案的进一步优化，所述铝基板由防腐层、铜箔层、绝缘层、铝材层构成，所述防腐层下表面设有铜箔层，所述铜箔层下表面设有绝缘层，所述绝缘层表面设有铝
材层，所述防腐层的厚度为25um，所述铜箔层的厚度为30um，所述绝缘层的厚度为100um，所述铝材层的厚度为1500um。
[0011]作为本技术方案的进一步优化，所述灯珠和焊盘与正极导线和负极导线电性连接，所述电阻与对应的灯珠电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过剪裁框可以将整个灯条剪裁成若干段，防止用户误剪而使灯条损坏，剪裁后的灯条均可以独立通电使用，预设的焊点方便与外界电线通过焊锡进行电性连接，接线操作简单；
[0013]本技术先通过凹透镜发散灯珠发出的光线，发散后的光线经过凸面镜反射和发现，重新照在灯珠周围，使得相邻灯珠之间的暗区被照亮，可以达到无暗区的效果，使得整个灯条均匀发光，提高一体性、美观性。
附图说明
[0014]图1为本技术剖视的结构示意图；
[0015]图2为本技术铝基板与正极导线和负极导线连接的结构示意图；
[0016]图3为本技术铝基板安装在透明壳中的结构示意图；
[0017]图4为本技术铝基板剖视的结构示意图。
[0018]图中：1、铝基板；2、正极导线；3、负极导线；4、灯珠；5、电阻；6、焊盘；7、焊点；8、剪裁框；9、透明壳；10、凹透镜；11、凸面镜；12、防腐层；13、铜箔层；14、绝缘层；15、铝材层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种可任意剪裁的低压贴片式灯，包括铝基板1，所述铝基板1内部设有正极导线2和负极导线3，所述铝基板1表面安装有若干组灯珠4，所述铝基板1表面且位于灯珠4左右两侧分别设有电阻5和两组焊盘6，所述焊盘6表面设有两组焊点7；
[0021]铝基板1呈条形设置方便灯珠4均匀等间距的排列在铝基板1表面，电阻5对于灯珠4来说起到将低电压作用，避免灯珠4因高压而烧坏，焊点7用于将外界电线焊接到铝基板1上；
[0022]所述铝基板1表面套接有透明壳9，所述透明壳9内部设有若干组凹透镜10，所述透明壳9上表面且位于凹透镜10正上方设有凸面镜11，透明壳9用于保护整个灯条。
[0023]具体的，所述铝基板1表面设有若干组剪裁框8，所述剪裁框8位于铝基板1和焊盘6之间，剪裁框8用于引导用户剪裁灯条，避免用户误操作引起灯珠4的损坏。
[0024]具体的，所述铝基板1由防腐层12、铜箔层13、绝缘层14、铝材层15构成，所述防腐层12下表面设有铜箔层13，所述铜箔层13下表面设有绝缘层14，所述绝缘层14表面设有铝材层15，所述防腐层12的厚度为25um，所述铜箔层13的厚度为30um，所述绝缘层14的厚度为100um，所述铝材层15的厚度为1500um；
[0025]防腐层12用于保护铜箔层13，同时具有防氧化、防腐蚀的作用，铝材层15具有导热、散热的作用。
[0026]具体的，两组所述焊点7位于对应的焊盘6边缘，且呈左右对称，保证两组对应的焊点7之间存在一定的距离，避免焊接外界导线时，出现短路的情况。
[0027]具体的，所述灯珠4和焊盘6与正极导线2和负极导线3电性连接，所述电阻5与对应的灯珠4电性连接，保证灯条可以正常使用。
[0028]具体的，使用时，根据使用需求，顺着剪裁框8剪裁指定长度的灯条，然后再剪去小部分透明壳9，使得焊盘6表面的焊点7露出来，接着通过锡焊的方式将外界电源的电线与焊点7进行连接，焊点7与焊盘6时电性连接的，焊盘6与对应的正极导线2和负极导线3电性连接，当外界电源对焊点7通电时，正极导线2和负极导线3对灯珠4和电阻5通电，灯珠4被点亮，发出灯光，灯光通过凹透镜10进行第一次发散，发散后的灯光照射在凸面镜11上时进行第二发散，且第二发散灯光会照射在铝基板1，照亮灯珠4周围的暗区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可任意剪裁的低压贴片式灯，包括铝基板（1），其特征在于：所述铝基板（1）内部设有正极导线（2）和负极导线（3），所述铝基板（1）表面安装有若干组灯珠（4），所述铝基板（1）表面且位于灯珠（4）左右两侧分别设有电阻（5）和两组焊盘（6），所述焊盘（6）表面设有两组焊点（7），所述铝基板（1）表面套接有透明壳（9），所述透明壳（9）内部设有若干组凹透镜（10），所述透明壳（9）上表面且位于凹透镜（10）正上方设有凸面镜（11）。2.根据权利要求1所述的一种可任意剪裁的低压贴片式灯，其特征在于：所述铝基板（1）表面设有若干组剪裁框（8），所述剪裁框（8）位于铝基板（1）和焊盘（6）之间。3.根据权利要求1所述的一种可任意剪裁的低压贴片式灯，其特征在于：所述铝基板（1）由防腐层（12）、铜箔层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘风林，
申请(专利权)人：中山市留虹照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：