一种可任意剪裁的低压贴片式灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可任意剪裁的低压贴片式灯，包括铝基板，所述铝基板内部设有正极导线和负极导线，所述铝基板表面安装有若干组灯珠，所述铝基板表面且位于灯珠左右两侧分别设有电阻和两组焊盘，所述焊盘表面设有两组焊点，所述铝基板表面套接有透明壳，所述透明壳内部设有若干组凹透镜，所述透明壳上表面且位于凹透镜正上方设有凸面镜，本实用新型专利技术先通过凹透镜发散灯珠发出的光线，发散后的光线经过凸面镜反射和发现，重新照在灯珠周围，使得相邻灯珠之间的暗区被照亮，可以达到无暗区的效果，使得整个灯条均匀发光，提高一体性、美观性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种可任意剪裁的低压贴片式灯


[0001]本技术涉LED灯
，具体为一种可任意剪裁的低压贴片式灯。

技术介绍

[0002]LED霓虹灯带是一种可以代替传统霓虹灯的一种软灯带，其具有可剪裁的优势，方便用户根据安装场所需要进行长度的裁剪。为实现用户自行裁剪，生产时，需要在霓虹灯带的胶壳上印上与内部PCB的剪切线相对应的剪裁标记，但是由于霓虹灯带的胶壳为不透明材料制得，所以难于加工，在标记剪裁标记时一般需要使用大型而昂贵的透视设备进行操作，其加工成本较高，不利于LED霓虹灯的行业发展。
[0003]为此，公开号为CN213237070U公开了一种便于标记剪裁标记的LED霓虹灯，包括：PCB板；LED灯珠；胶壳；设置于所述PCB板上的多个PCB剪裁标记；以及固定装配于所述PCB板的预设位置上的、与所述PCB 板上的主发光电路并联、且导通方向与所述LED灯珠的导通方向相反的LED 反向灯。
[0004]对于上述的一种便于标记剪裁标记的LED霓虹灯，其通过胶壳上的标记对灯带进行夹断，具有操作简便、加工成本低、结构简单的优势，但仍存在以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可任意剪裁的低压贴片式灯，包括铝基板（1），其特征在于：所述铝基板（1）内部设有正极导线（2）和负极导线（3），所述铝基板（1）表面安装有若干组灯珠（4），所述铝基板（1）表面且位于灯珠（4）左右两侧分别设有电阻（5）和两组焊盘（6），所述焊盘（6）表面设有两组焊点（7），所述铝基板（1）表面套接有透明壳（9），所述透明壳（9）内部设有若干组凹透镜（10），所述透明壳（9）上表面且位于凹透镜（10）正上方设有凸面镜（11）。2.根据权利要求1所述的一种可任意剪裁的低压贴片式灯，其特征在于：所述铝基板（1）表面设有若干组剪裁框（8），所述剪裁框（8）位于铝基板（1）和焊盘（6）之间。3.根据权利要求1所述的一种可任意剪裁的低压贴片式灯，其特征在于：所述铝基板（1）由防腐层（12）、铜箔层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘风林，
申请(专利权)人：中山市留虹照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：