一种与金属载体固定良好的无底纸标签制造技术

技术编号:33005773 阅读:43 留言:0更新日期:2022-04-09 13:13
本实用新型专利技术涉及标签技术领域,具体揭示了一种与金属载体固定良好的无底纸标签,包括无底纸标签,无底纸标签包括有有机硅层、打印层、连接层、防水层以及粘黏层,所述有机硅层的底面与打印层的顶面相连接,打印层的底面与防水层的顶面相连接,防水层的底面与粘黏层的顶面相连接,将粘黏层设置为HT

【技术实现步骤摘要】
一种与金属载体固定良好的无底纸标签


[0001]本技术涉及标签
,具体为一种与金属载体固定良好的无底纸标签。

技术介绍

[0002]无底纸标签顾名思义就是没有底纸的不干胶标签,传统的不干胶标签在使用时要将面纸从底纸上剥离再粘贴到被贴物上,但是这会造成底纸的浪费,增加了不干胶标签的使用成本,因此人们通过工艺和技术的改善,专利技术了无需底纸的无底纸标签。
[0003]现阶段无底纸标签在使用时与金属载体之间的连接效果较差,很容易脱落,从而影响到标签起到正常的使用效果,进而给人们的工作推进造成麻烦,为此,我们提出一种与金属载体固定良好的无底纸标签。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供一种与金属载体固定良好的无底纸标签,具备与金属载体之间的连接效果好等优点,解决了现阶段的无底纸标签在使用时容易从金属载体上掉落的问题。
[0005]本技术的与金属载体固定良好的无底纸标签,包括无底纸标签,无底纸标签包括有有机硅层、打印层、连接层、防水层以及粘黏层,所述有机硅层的底面与打印层的顶面相连接,打印层的底面与防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种与金属载体固定良好的无底纸标签,包括无底纸标签(6),其特征在于:所述无底纸标签(6)包括有有机硅层(2)、打印层(3)、连接层(5)、防水层(1)以及粘黏层(4),所述有机硅层(2)的底面与打印层(3)的顶面相连接,打印层(3)的底面与防水层(1)的顶面相连接,防水层(1)的底面与粘黏层(4)的顶面相连接。2.根据权利要求1所述的一种与金属载体固定良好的无底纸标签,其特征在于:所述防水层(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张明明孙永群张瑶韩雪冷陈兵
申请(专利权)人:上海晋娅智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1