本实用新型专利技术公开了一种半导体加工硅晶片切割设备，包括箱体，所述箱体内腔中间位置靠近左侧处设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有切割刀，所述伺服电机的顶部固定连接有连接板，本实用新型专利技术通过设置切割机构和调节机构，通过圆盘、安装板、驱动电机、固定杆、移动板、摆动板、转柄、限位齿块、第一弹簧、转动齿轮、转盘、矩形框、限位板、限位杆和连接杆这些部件之间的相互配合，便于对切割刀的高度和放置板的位置进行调节，从而便于对放置进入的硅晶片进行切割，本实用新型专利技术通过设置滚动机构，通过滚轮、活动齿轮、第二弹簧、卡位齿轮和插销这些部件之间的相互配合，便于对装置进行移动和固定，方便使用。方便使用。方便使用。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工硅晶片切割设备
[0001]本技术涉及硅晶片的
，尤其涉及一种半导体加工硅晶片切割设备。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶，圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶，在对单晶硅棒进行加工的过程中需要对其进行切割，故半导体加工硅晶片切割设备因此而诞生。
[0003]由于传统的半导体加工硅晶片切割设备，在使用的过程中，不便于对切割刀和放置板进行调节，从而导致切割效率低，同时传统的装置不具有可以对装置进行移动和对轮子进行固定的机构，从而导致装置的实用性差。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种半导体加工硅晶片切割设备。
[0005]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006]一种半导体加工硅晶片切割设备，包括箱体，所述箱体内腔中间位置靠近左侧处设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有切割刀，所述伺服电机的顶部固定连接有连接板，所述箱体的底部设有滚动机构，所述箱体的前侧开设有开口，所述箱体内腔左侧靠近顶部处设有切割机构，所述箱体内腔底部靠近右侧处设有工作台，所述工作台的底部固定连接有第一滑块，所述箱体内腔底部开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽，所述第一滑块活动连接在第一滑槽的内腔，所述工作台的右侧设有调节机构，所述工作台的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部设有盖板，所述放置板的顶部和盖板的底部均开设有半圆形槽，所述盖板的前侧固定连接有两个固定板，且两个所述固定板为左右设置，两个所述固定板之间设有活动框，所述活动框左右两侧靠近顶部处均开设有第一穿孔，两个所述第一穿孔的内腔共同贯穿设有转轴，所述转轴的左右两端分别与相邻的固定板活动连接，所述放置板的前侧靠近顶部处设有L形板，所述L形板后侧固定连接有第二滑块，所述放置板的前侧靠近顶部处开设有与第二滑块相互匹配的第二滑槽，所述第二滑块活动连接在第二滑槽的内腔，所述L形板远离第二滑块的一侧插接在活动框的内腔。
[0007]进一步的，所述盖板后侧设有若干个合页，所述盖板通过若干个合页与放置板活动连接。
[0008]进一步的，所述切割机构包括安装板，所述安装板固定连接在箱体内腔左侧靠近顶部处，所述安装板前侧设有圆盘，所述圆盘前侧靠近右侧处固定连接有固定杆，所述固定杆前侧设有摆动板，所述摆动板的前侧中间位置处开设有矩形开口，所述固定杆前端插接
在矩形开口的内腔，所述安装板前侧靠近左侧处固定连接有第一连轴，所述第一连轴前端与摆动板活动连接，所述安装板右侧设有侧板，所述侧板的后侧与箱体内腔后侧固定连接，所述侧板的前侧下方处设有移动板，所述移动板的后侧固定连接有第三滑块，所述侧板的前侧开设有与第三滑块相匹配的第三滑槽，所述第三滑块活动连接在第三滑槽的内腔，所述移动板前侧靠近顶部处活动连接有第二连轴，所述第二连轴前端与摆动板固定连接，且所述移动板的底部与连接板固定连接。
[0009]进一步的，所述安装板的后侧设有承重板，所述承重板的顶部与箱体内腔顶部固定连接，所述承重板的前侧靠近底部处固定连接有驱动电机，所述安装板的后侧固定连接有第一轴承，所述驱动电机的输出轴贯穿第一轴承的内腔，并与圆盘的圆心处固定连接。
[0010]进一步的，所述滚动机构包括若干个竖板，若干个所述竖板分别固定连接在箱体的底部靠近四角处，若干个所述竖板靠近箱体底部中心的一侧均设有滚轮，所述箱体的底部靠近左右两侧处均设有活动轴，若干个所述竖板上靠近底部处均固定连接有第二轴承，两个所述活动轴的前端分别贯穿相邻的滚轮，并插接在相邻第二轴承内腔，且两个所述活动轴的后端分别贯穿相邻的滚轮和第二轴承，并均固定连接有活动齿轮，两个所述活动齿轮的顶部均啮合有卡位齿轮，且所述卡位齿轮前侧靠近顶部处固定连接有第四滑块，所述箱体后侧靠近左右两侧处均开设有与第四滑块相匹配的第四滑槽，两个所述第四滑块分别活动连接在相邻第四滑槽的内腔，两个所述活动齿轮的后侧靠近顶部处均开设有第二穿孔，两个所述第二穿孔的内腔均贯穿有插销，两个所述第四滑槽内腔均开设有两个盲孔，且两个所述盲孔为上下设置，两个所述插销的前端分别插接在位于底部的盲孔内腔，两个所述插销的外侧均套设有第二弹簧，且所述第二弹簧的前后两端分别与卡位齿轮和插销固定连接。
[0011]进一步的，所述调节机构包括横板，所述横板固定连接在箱体右侧靠近底部处，所述横板的顶部靠近右侧处固定连接有第三轴承，所述第三轴承的内腔贯穿设有转杆，所述转杆的顶端固定连接有转柄，所述转杆的底部固定连接有转盘，所述转盘的底部靠近右侧处固定连有竖杆，所述转盘的底部靠近右侧处设有矩形框，所述竖杆的底端插接在矩形框的内腔中，所述矩形框的左侧固定连接有连接杆，所述箱体右侧靠近顶部处开设有与连接杆相匹配的第一通孔，所述连接杆的左端穿过第一通孔的内腔，并与工作台的右侧固定连接，所述矩形框的前后两侧处均固定连接有限位板，两个所述限位板上均开设有第二通孔，两个所述第二通孔的内腔均活动连接有限位杆，两个所述限位杆的左端均与箱体固定连接。
[0012]进一步的，所述转杆的外侧靠近顶部处套设有转动齿轮，所述箱体右侧靠近中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内腔左侧处固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的右端固定连接有横杆，所述横杆的右端固定连接有限位齿块，且所述限位齿块与转动齿轮之间相互啮合，所述横杆的顶部靠近中间位置处固定连接有拨片。
[0013]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0014]1、本技术通过设置切割机构和调节机构，通过圆盘、安装板、驱动电机、固定杆、移动板、摆动板、转柄、限位齿块、第一弹簧、转动齿轮、转盘、矩形框、限位板、限位杆和连接杆这些部件之间的相互配合，便于对切割刀的高度和放置板的位置进行调节，从而便于对放置进入的硅晶片进行切割；
[0015]2、本技术通过设置滚动机构，通过滚轮、活动齿轮、第二弹簧、卡位齿轮和插销这些部件之间的相互配合，便于对装置进行移动和固定，方便使用。
[0016]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0017]图1为本实施例的正视剖面图；
[0018]图2为本实施例的放置板局部后视图；
[0019]图3为本实施例的放置板局部左视图；
[0020]图4为本实施例的箱体局部左视图；
[0021]图5为本实施例的图1中A处放大图；
[0022]图6为本实施例的图4中B处放大图。
[0023]图中：1、箱体；2、切割机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工硅晶片切割设备，包括箱体(1)，所述箱体(1)内腔中间位置靠近左侧处设有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出轴固定连接有切割刀(4)，所述伺服电机(5)的顶部固定连接有连接板(3)，其特征在于：所述箱体(1)的底部设有滚动机构(9)，所述箱体(1)的前侧开设有开口，所述箱体(1)内腔左侧靠近顶部处设有切割机构(2)，所述箱体(1)内腔底部靠近右侧处设有工作台，所述工作台的底部固定连接有第一滑块，所述箱体(1)内腔底部开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽，所述第一滑块活动连接在第一滑槽的内腔，所述工作台的右侧设有调节机构(6)，所述工作台的顶部固定连接有放置板(7)，所述放置板(7)的顶部设有盖板(8)，所述放置板(7)的顶部和盖板(8)的底部均开设有半圆形槽，所述盖板(8)的前侧固定连接有两个固定板(12)，且两个所述固定板(12)为左右设置，两个所述固定板(12)之间设有活动框(10)，所述活动框(10)左右两侧靠近顶部处均开设有第一穿孔，两个所述第一穿孔的内腔共同贯穿设有转轴，所述转轴的左右两端分别与相邻的固定板(12)活动连接，所述放置板(7)的前侧靠近顶部处设有L形板(11)，所述L形板(11)后侧固定连接有第二滑块，所述放置板(7)的前侧靠近顶部处开设有与第二滑块相互匹配的第二滑槽，所述第二滑块活动连接在第二滑槽的内腔，所述L形板(11)远离第二滑块的一侧插接在活动框(10)的内腔。2.如权利要求1所述的一种半导体加工硅晶片切割设备，其特征在于：所述盖板(8)后侧设有若干个合页，所述盖板(8)通过若干个合页与放置板(7)活动连接。3.如权利要求1所述的一种半导体加工硅晶片切割设备，其特征在于：所述切割机构(2)包括安装板(21)，所述安装板(21)固定连接在箱体(1)内腔左侧靠近顶部处，所述安装板(21)前侧设有圆盘(20)，所述圆盘(20)前侧靠近右侧处固定连接有固定杆(23)，所述固定杆(23)前侧设有摆动板(26)，所述摆动板(26)的前侧中间位置处开设有矩形开口，所述固定杆(23)前端插接在矩形开口的内腔，所述安装板(21)前侧靠近左侧处固定连接有第一连轴，所述第一连轴前端与摆动板(26)活动连接，所述安装板(21)右侧设有侧板(24)，所述侧板(24)的后侧与箱体(1)内腔后侧固定连接，所述侧板(24)的前侧下方处设有移动板(25)，所述移动板(25)的后侧固定连接有第三滑块，所述侧板(24)的前侧开设有与第三滑块相匹配的第三滑槽，所述第三滑块活动连接在第三滑槽的内腔，所述移动板(25)前侧靠近顶部处活动连接有第二连轴，所述第二连轴前端与摆动板(26)固定连接，且所述移动板(25)的底部与连接板(3)固定连接。4.如权利要求3所述的一种半导体加工硅晶片切割设备，其特征在于：所述安装板(21)的后侧设有承重板，所述承重板的顶部与箱体(1)内腔顶部固定连接，所述承重板的前侧靠...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨震民，
申请(专利权)人：杨震民，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。