电连接器端子制造技术

本实用新型专利技术一种电连接器端子，可容置于绝缘本体的端子收容孔中，包括至少一弹性臂，所述弹性臂向外弯折延伸设有第一抵止部，端子受力时第一抵止部可在端子收容孔内滑移一段距离后抵靠在端子收容孔的内壁上。本实用新型专利技术电连接器端子结构简单，且端子的弹性臂向外弯折延伸设有第一抵止部，端子受力时第一抵止部可在端子收容孔内滑移一段距离后抵靠在端子收容孔的内壁上，可有效提高端子的正向力，因而使端子与对接电子组件的接触电阻较小，可保证端子与对接电子组件的有效接触。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器端子。
技术介绍
随着计算机业的发展，中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，芯片模板以及电连接器等组件本身的结构越来越复杂，其功能亦越来越强大，故其对各组件相互连接的精确性及可靠性要求亦越来越高。为匹配中央处理器、芯片模板及电路板性能的需要，与其对接的电连接器端子大都为高密度的阵列式电讯端子。因而，目前业界广泛采用的连接方式是栅格式阵列锡球焊接(Ball Grid Array，BGA)。但现在采用BGA方式的电连接器将中央处理器、芯片模板及电路板粘接的成本较高、生产不便，且由于电连接的焊接高度较高而使电连接器占用体积较大。因而，业界又引入垫片栅格阵列型(LandGrid Package，LGP)的芯片模板封装方式。如图1和图2所示为垫片栅格阵列型端子结构的典型，该端子上设有与中央处理器或芯片模板等接触的接触部10，在该端子的端部设有与锡球40焊接的焊接部30，该端子侧部还设有可抵靠接触部10的挡止部30，整体结构比较复杂，成型时需多次弯折，且该端子接触部力量较小，造成导电端子正向力较小，从而导致接触电阻较大，影像导电端子与芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子，可容置于绝缘本体的端子收容孔中，包括至少一弹性臂，其特征在于：所述弹性臂向外弯折延伸设有第一抵止部，端子受力时第一抵止部可在端子收容孔内滑移一段距离后抵靠在端子收容孔的内壁上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何德佑，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]