一种电子元器件用热封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件用热封装置，包括：工作台，所述工作台的下端固定有支脚；防护架，其安装在所述工作台的上端；传送带，其安装在所述防护架的内部；第一支架，其安装在所述防护架的上端；液压杆，其安装在所述第一支架的一侧；第二支架，其固定在所述液压杆的一侧。该电子元器件用热封装置设置有设置的活动挡板能够限制电子元器件在传送带上的运动，使电子元器件能够较好的运动到封装模具的中间，且防止电子元器件掉落到传送带外侧；设置的固定底座能够从液压杆上取下，便于对封装模具进行维护和检修，且封装模具损坏需要更换时，只需更换单个零件，减少了维修成本。减少了维修成本。减少了维修成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用热封装置


[0001]本技术涉及热封装置
，具体为一种电子元器件用热封装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
[0003]市场上的电子元器件用热封装置在使用中通常采用不间歇式传输方式对电子元器件进行传输，容易造成制热不均匀，热封效果差的问题，还有些热封装置在加热装置下方没有设置隔热防起火部件，容易造成火灾和安全隐患，为此，我们提出一种电子元器件用热封装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子元器件用热封装置，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的电子元器件用热封装置在使用中通常采用不间歇式传输方式对电子元器件进行传输，容易造成制热不均匀，热封效果差的问题，还有些热封装置在加热装置下方没有设置隔热防起火部件，容易造成火灾和安全隐患的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件用热封装置，包括：
[0006]工作台，所述工作台的下端固定有支脚；
[0007]防护架，其安装在所述工作台的上端；
[0008]传送带，其安装在所述防护架的内部；
[0009]第一支架，其安装在所述防护架的上端；
[0010]液压杆，其安装在所述第一支架的一侧；
[0011]第二支架，其固定在所述液压杆的一侧。
[0012]优选的，所述防护架还包括：
[0013]挡板转轴，其贯穿在所述防护架的上表面；
[0014]活动挡板，其扣合在所述挡板转轴的外部。
[0015]优选的，所述传送带还包括：
[0016]转轴，其贯穿在所述传送带的内部；
[0017]电机，其安装在所述防护架的下端；
[0018]隔热垫，其固定在所述传送带的外表面。
[0019]优选的，所述液压杆还包括：
[0020]固定螺纹，其设置在所述液压杆的顶端。
[0021]优选的，所述固定螺纹还包括：
[0022]固定底座，其安装在所述固定螺纹的一端；
[0023]封装模具，其固定在所述底座的上端。
[0024]优选的，所述第一支架还包括：
[0025]加热环，其安装在所述第一支架的一端。
[0026]优选的，所述第二支架还包括：
[0027]降温风机，其安装在所述第二支架的一侧。
[0028]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子元器件用热封装置设置有设置的活动挡板能够限制电子元器件在传送带上的运动，使电子元器件能够较好的运动到封装模具的中间，且防止电子元器件掉落到传送带外侧。设置的隔热垫能够防止加热后的电子元器件烧穿传送带或者引燃传送带，电机可启停工作，使每个电子元器件都能够较好的被加热。
[0029]液压杆上设置的固定螺纹能够使封装模具从液压杆顶端取下，方便更换。设置的固定底座能够从液压杆上取下，便于对封装模具进行维护和检修，且封装模具损坏需要更换时，只需更换单个零件，减少了维修成本。
[0030]设置的加热环能够对电子元器件进行良好加热，且开放式加热结构能够较好的观察电子元器件的加热情况，便于控制。设置的降温风机能够在加热过后对电子元器件及时降温，避免长时间高温导致的电子元器件脱焊或损毁。
附图说明
[0031]图1为本技术主视立体结构示意图；
[0032]图2为本技术传送带侧面剖视结构示意图；
[0033]图3为本技术封装模具安装结构示意图；
[0034]图4为本技术活动挡板转动结构示意图；
[0035]图5为本技术加热环俯视结构示意图。
[0036]图中：1、工作台；2、支脚；3、防护架；4、传送带；5、隔热垫；6、第一支架；7、加热环；8、液压杆；9、活动挡板；10、封装模具；11、固定底座；12、第二支架；13、降温风机；14、转轴；15、电机；16、固定螺纹；17、挡板转轴。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种电子元器件用热封装置，包括：
[0039]工作台1，所述工作台1的下端固定有支脚2；
[0040]防护架3，其安装在所述工作台1的上端；
[0041]传送带4，其安装在所述防护架3的内部；
[0042]第一支架6，其安装在所述防护架3的上端；
[0043]液压杆8，其安装在所述第一支架6的一侧；
[0044]第二支架12，其固定在所述液压杆8的一侧。
[0045]本技术中：防护架3还包括：
[0046]挡板转轴17，其贯穿在所述防护架3的上表面；
[0047]活动挡板9，其扣合在所述挡板转轴17的外部；设置的活动挡板9能够限制电子元器件在传送带4上的运动，使电子元器件能够较好的运动到封装模具10的中间，且防止电子元器件掉落到传送带4外侧。
[0048]本技术中：传送带4还包括：
[0049]转轴14，其贯穿在所述传送带4的内部；
[0050]电机15，其安装在所述防护架3的下端；
[0051]隔热垫5，其固定在所述传送带4的外表面；设置的隔热垫5能够防止加热后的电子元器件烧穿传送带4或者引燃传送带4，电机15可启停工作，使每个电子元器件都能够较好的被加热。
[0052]本技术中：液压杆8还包括：
[0053]固定螺纹16，其设置在所述液压杆8的顶端；液压杆8上设置的固定螺纹16能够使封装模具10从液压杆8顶端取下，方便更换。
[0054]本技术中：固定螺纹16还包括：
[0055]固定底座11，其安装在所述固定螺纹16的一端；
[0056]封装模具10，其固定在所述底座的上端；设置的固定底座11能够从液压杆8上取下，便于对封装模具10进行维护和检修，且封装模具10损坏需要更换时，只需更换单个零件，减少了维修成本。
[0057]本技术中：第一支架6还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用热封装置，其特征在于，包括：工作台，所述工作台的下端固定有支脚；防护架，其安装在所述工作台的上端；传送带，其安装在所述防护架的内部；第一支架，其安装在所述防护架的上端；液压杆，其安装在所述第一支架的一侧；第二支架，其固定在所述液压杆的一侧。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述防护架还包括：挡板转轴，其贯穿在所述防护架的上表面；活动挡板，其扣合在所述挡板转轴的外部。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述传送带还包括：转轴，其贯穿在所述传送带的内部；电机，其安装在所述防护架的下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪梅，
申请(专利权)人：新沂市掌尚电子信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：