一种防水陶瓷Type-C连接器及移动终端制造技术

本实用新型专利技术适用于Type

【技术实现步骤摘要】
一种防水陶瓷Type
‑
C连接器及移动终端


[0001]本技术属于连接器领域，尤其涉及一种防水陶瓷Type
‑
C连接器及移动终端。

技术介绍

[0002]随着手机功能越来越多，用户体验也越快，这就更需要快速充电，高频传输，因而对于耐热低消耗的产品需求更迫切；现有的Type
‑
C母座的绝缘本体是塑胶，用胶水密封，其缺点是大电流充电时，塑胶会融化，从而造成短路而烧机，胶水因为温度高而失去防水的功能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述
技术介绍
的不足，提供了一种防水陶瓷 Type
‑
C连接器及移动终端，其提高了Type
‑
C连接器的防水性能和耐高温性能，不会出现温度高而烧毁本体的现象，避免造成短路烧机；且对电路中的高频串扰具有优势。
[0004]本技术的技术方案是：一种防水陶瓷Type
‑
C连接器，包括金属壳体结构，所述防水陶瓷Type
‑
C连接器还包括Type
‑
C陶瓷舌片和液态玻璃填充件，所述金属壳体结构具有用于安装所述Type
‑
C陶瓷舌片的容置槽；所述Type
‑
C 陶瓷舌片上设置有导电部，所述液态玻璃填充件填充于所述容置槽，且所述液态玻璃填充件位于所述Type
‑
C陶瓷舌片的外周与所述容置槽的内壁之间。
[0005]作为本技术方案的进一步改进，所述Type
‑
>C陶瓷舌片以及所述导电部的两端分别伸出所述容置槽的两端。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述Type
‑
C陶瓷舌片穿设于所述液态玻璃填充件；沿所述容置槽的轴向方向，所述液态玻璃填充件的长度小于所述容置槽的长度。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述Type
‑
C陶瓷舌片具有多个用于设置所述导电部的沉槽；所述导电部为沉铜，所述沉铜沉积在所述沉槽中。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述金属壳体结构包括主壳体、上壳体和下壳体，所述容置槽设置于所述主壳体，所述Type
‑
C陶瓷舌片安装于所述主壳体，所述上壳体和所述下壳体对合连接且夹持于所述主壳体的两侧。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述上壳体与所述下壳体均具有多个通孔，所述上壳体和所述下壳体与所述主壳体在所述通孔处点焊连接。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述主壳体具有中空的壳体结构，所述上壳体和下壳体分别具有沿所述主壳体两侧面向外翻边的第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部和所述第二弯折部配合连接。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，定义所述液态玻璃填充件穿设所述容置槽轴向方向靠后的端面为后端面，所述后端面与所述主壳体对应的端面平齐设置。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述上壳体、下壳体之间具有插接配合结构。
[0013]本技术还提供了一种具有防水陶瓷Type
‑
C连接器的移动终端，包括移动终端
本体，所述移动终端本体具有上述防水陶瓷Type
‑
C连接器。
[0014]本技术所提供的一种防水陶瓷Type
‑
C连接器及移动终端，采用液体玻璃填充件，避免电路中温度升高而失效或影响防水性能，提高了防水陶瓷 Type
‑
C连接器、移动终端的防水性能；本技术采用的Type
‑
C陶瓷舌片和液体玻璃填充件，提高了防水陶瓷Type
‑
C连接器、移动终端整体的耐高温性能，避免造成电路短路或烧机的现象；液体玻璃填充件屏蔽性能更优，对减少电路中的高频电磁波串扰具有优势。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术实施例提供的一种防水陶瓷Type
‑
C连接器的立体装配示意图；
[0017]图2是本技术实施例提供的一种防水陶瓷Type
‑
C连接器的另一视角的立体装配示意图；
[0018]图3是本技术实施例提供的一种防水陶瓷Type
‑
C连接器的立体分解示意图；
[0019]图4是本技术实施例提供的一种防水陶瓷Type
‑
C连接器的主视图；
[0020]图5是本技术实施例提供的一种防水陶瓷Type
‑
C连接器的右视图；
[0021]图6是本技术实施例提供的一种防水陶瓷Type
‑
C连接器的俯视图；
[0022]图7是本专利技术实施例提供的用于制作液体玻璃填充件的载具的俯视图；
[0023]图8是图7中A
‑
A剖面的剖面示意图。
[0024]图中标号：
[0025]1‑
金属壳体部件，包括：101
‑
主壳体，102
‑
上壳体，103
‑
下壳体；
[0026]104
‑
通孔，1011
‑
主壳体后侧面，1021
‑
第一弯折部，1031
‑
第二弯折部；
[0027]2‑
Type
‑
C陶瓷舌片，201
‑
导电部，202
‑
沉槽；
[0028]3‑
液态玻璃填充件，301
‑
后端面；
[0029]4‑
容置槽；
[0030]5‑
载具，51
‑
载具容纳部，52
‑
第一插槽，53
‑
第二插槽。
具体实施方式
[0031]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0032]需要说明的是，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接设置、连接，也可以通过居中元部件、居中结构间接设置、连接。
[0033]另外，本技术实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水陶瓷Type
‑
C连接器，包括金属壳体结构，其特征在于，所述防水陶瓷Type
‑
C连接器还包括Type
‑
C陶瓷舌片和液态玻璃填充件，所述金属壳体结构具有用于安装所述Type
‑
C陶瓷舌片的容置槽；所述Type
‑
C陶瓷舌片上设置有导电部，所述液态玻璃填充件填充于所述容置槽，且所述液态玻璃填充件位于所述Type
‑
C陶瓷舌片的外周与所述容置槽的内壁之间。2.如权利要求1所述的防水陶瓷Type
‑
C连接器，其特征在于，所述Type
‑
C陶瓷舌片以及所述导电部的两端分别伸出所述容置槽的两端。3.如权利要求1所述的防水陶瓷Type
‑
C连接器，其特征在于，所述Type
‑
C陶瓷舌片穿设于所述液态玻璃填充件；沿所述容置槽的轴向方向，所述液态玻璃填充件的长度小于所述容置槽的长度。4.如权利要求1所述的防水陶瓷Type
‑
C连接器，其特征在于，所述Type
‑
C陶瓷舌片具有多个用于设置所述导电部的沉槽；所述导电部为沉铜，所述沉铜沉积在所述沉槽中。5.如权利要求1
‑
4中任一项所述的防水陶瓷Type<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李再先，
申请(专利权)人：东莞市信为兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：