【技术实现步骤摘要】
刚体易进难出的孔组件
[0001]本专利技术涉及封装,具体是一种刚体易进难出的孔组件。
技术介绍
[0002]探头连带的插头粗于探头,则所穿硬孔须大于探头、难挡探头被挤出。CN201822215558公开的抱住探头装置,遇到油滑工况,也难阻探头滑出,且其要求的接口不寻常,不利于应用。
技术实现思路
[0003]为解决上述问题,本专利技术的目的是提供一种刚体易进难出的孔组件,可用于普通接口。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术是这样实现的。
[0005]本刚体易进难出的孔组件,其特征是,包括卡刚体出路的软垫圈,挡软垫圈退让的硬垫圈,所述软垫圈孔小于刚体,硬垫圈孔略大于刚体。
[0006]由于本专利技术采用上述结构,从而可以得到以下有益的效果。
[0007]探头连带的插头粗于探头,则所穿硬孔须大于探头、难挡探头被挤出。CN201822215558公开的抱住探头装置,遇到油滑工况,也难阻探头滑出,且其要求的接口不寻常,不利于应用。采用本专利技术,如图(1)所示,无需特别接口,工 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种刚体易进难出的孔组件,其特征是,包括卡刚体出路的软垫圈,挡软垫...
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