压力控制阀、用于光刻设备的流体处理结构和光刻设备制造技术

一种压力控制阀，包括：通路(210)，其具有限定用于使液体和/或气体(215)流动通过的开口(220)的部分；阻塞构件(230)，其能够相对于所述开口移位，以将所述开口阻塞不同的量，由此调节通过所述开口的液体和/或气体的体积流率；压电致动器(250)；以及连杆机构(400)，其适于放大所述压电致动器的尺寸改变的量，并且使用放大后的尺寸改变量来相对于所述开口移动所述阻塞构件，其中，所述连杆机构包括框架(500)，所述框架附接到一壁并且在第一端处相对于所述通路固定，所述框架的可移动部分(508)能够在第一方向上移动，同时在与所述第一方向正交的第二方向上基本上被约束，所述压电致动器在所述壁与所述可移动部分之间延伸，使得所述压电致动器的膨胀引起所述可移动部分在所述第一方向上移动的量大于所述压电致动器的膨胀量，所述可移动部分连接到所述阻塞构件。构件。构件。

【技术实现步骤摘要】
压力控制阀、用于光刻设备的流体处理结构和光刻设备
[0001]本申请是国际申请PCT/EP2017/073509于2019年4月19日进入中国国家阶段、申请号为201780064970.X的专利技术申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求于2016年10月20日和2017年4月24日递交的EP申请16194817.9和17167751.1的优先权。


[0004]本专利技术涉及一种用于气体、液体或流体控制的压力控制阀，一种控制液体流或气体流或它们两者的流体处理结构，以及一种光刻设备。

技术介绍

[0005]光刻设备是将期望的图案施加到衬底上(通常施加到衬底的目标部分上)的机器。光刻设备可以用于制造例如集成电路(IC)。在这种情况下，图案形成装置(其可替代地被称作掩模或掩模版)可以用于产生待形成于IC的单层上的电路图案。该图案可以转印到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如，包括管芯的一部分、一个或多个管芯)上。通常经由成像到设置于衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上来进行图案的转印。通常，单个衬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力控制阀，包括：通路，所述通路具有限定用于使液体和/或气体流动通过的开口的部分；阻塞构件，所述阻塞构件能够相对于所述开口移位，以将所述开口阻塞不同的量，由此调节通过所述开口的液体和/或气体的体积流量；压电致动器；以及连杆机构，所述连杆机构适于放大所述压电致动器的尺寸改变的量，并且使用放大后的尺寸改变来使所述阻塞构件相对于所述开口移位，其中所述连杆机构包括第一细长可变形构件，所述第一细长可变形构件具有第一端和第二端，所述第一细长可变形构件的所述第一端和所述第二端被连接到所述压电致动器的相对端，当所述压电致动器由于施加到其上的电势差而膨胀时，所述第一细长可变形构件的中心部分在远离所述压电致动器的方向上的移动量大于压电致动器本身的膨胀量。2.根据权利要求1所述的压力控制阀，其中，第一细长可变形构件的长度大于所述压电致动器的长度。3.根据权利要求1或2所述的压力控制阀，其中，所述第一细长可变形构件由两个相对刚性的部分形成，所述两个相对刚性的部分在所述第一细长可变形构件的中部处或附近彼此铰接，或者所述第一细长可变形构件由弯曲的单个挠曲部或弹簧形成。4.根据权利要求1、2或3所述的压力控制阀，其中，所述第一细长可变形构件的第一端和第二端分别在第一连接件处和第二连接件处连接到所述压电致动器的相对端。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：