电路板组件及其组装方法、耳机技术

本发明专利技术公开一种电路板组件及其组装方法，包括：在主电路板上连接连接器；将触控电路板的第一端连接在所述连接器上，所述触控电路板的第二端提供有触控感应区，所述触控感应区的背面形成有第一补强结构；将所述触控电路板的所述第二端固定于一第一壳体；以及将所述触控感应区贴合连接于一第二壳体。该电路板组件的结构稳固、占用的装配空间小，而且组装工艺简单、降低制造成本。还公开一种具有该电路板组件的耳机。件的耳机。件的耳机。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及其组装方法、耳机


[0001]本专利技术涉及耳机领域，尤其涉及一种耳机中的电路板组件及其组装方法。

技术介绍

[0002]目前的耳机可以分为有线耳机和无线耳机，其中有线耳机需要左右两个耳机通过有线的连接方式组成左右声道，产生立体声效果，佩戴非常不方便。而无线耳机则是通过无线通信协议(例如蓝牙)与终端进行通信，其相对于有线耳机而言具有无需收拾数据线、使用便捷的特点。其中目前最新出现的真正无线互连立体声蓝牙耳机(TWS耳机)就是无线耳机中较为典型的一种。
[0003]触控式操作相对按键式操作具有结构简单、配件少等优点，故TWS耳机往往采用触控式操作来替代按键式操作，实现如调节音量和控制音乐播放与暂停等操作的执行。由于耳机的壳体体积越发紧凑，因此现有的TWS耳机在电路板和壳体之间的装配显得尤为重要，尤其是对触控电路板的组装及固定有比较高的要求。当前的触控电路板基于柔性安装的方便往往采用柔性电路板形式，但是材质柔软的柔性电路板在组装时难以固定的缺点也比较突出。为了固定该触控电路板，往往需要在主电路板上设置独立的支架对其粘贴固定，而且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的组装方法，其特征在于，包括：在主电路板上连接连接器；将触控电路板的第一端连接在所述连接器上，所述触控电路板的第二端提供有触控感应区，所述触控感应区的背面形成有第一补强结构；将所述触控电路板的所述第二端固定于一第一壳体；以及将所述触控感应区贴合连接于一第二壳体。2.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于，还包括：在所述连接器上形成第二补强结构，所述触控电路板的所述第一端连接于所述第二补强结构和所述连接器之间。3.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于，还包括：所述触控电路板的所述第二端自所述第一端弯折，使所述第二端和所述第一端位于不同水平高度的不同层。4.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于：在固定所述第一端之前，所述第一补强结构被事先形成于所述触控感应区的背面。5.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于：所述触控电路板的所述第一端和所述第二端为一体成型。6.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于：所述触控电路板的所述第二端通过自所述第一壳体上延伸的定位柱固定，所述定位柱穿过所述主电路板以及所述第一补强结构而与所述触控电路板连接。7.一种依照如权利要求1
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6任一项所述的组装方法而成的电路板组件，包括：形成在壳体内的主电路板；与所述主电路板连接的触控电路板；位于所述主电路板和所述触控电路板之间的连接器；其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，徐铖，孙秀源，方恒，
申请(专利权)人：华勤技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：