芯片连接器及其芯片搭载件制造技术

一种芯片连接器及其芯片搭载件，其包括承载有导电端子的本体、围绕本体的固定座、枢接于所述固定座一端的搭载座、枢接于所述固定座另一端的压制件，以及所述搭载件；所述搭载件由绝缘材料制成，其内埋设有加强件。与现有技术相比，本发明专利技术的搭载件内埋设有加强件，增加搭载件的强度。搭载件的强度。搭载件的强度。

【技术实现步骤摘要】
芯片连接器及其芯片搭载件


[0001]本专利技术涉及一种芯片连接器，其包括芯片搭载件。

技术介绍

[0002]大数据、云计算等新技术的发展，对硬件的数据传输速度的要求越来越高，其中重要一环的芯片的传输/导电点数量也越来越多，对应芯片连接器的导电端子的数量高度几千根，针对本来体积就很小的芯片连接器而言，需要考量信号干扰、塑胶本体强度、弹性端子对芯片的反向抵压变形等问题。本公司持续对芯片连接器进行持续研发，不断改善芯片连接器的特性。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种芯片连接器，提高其强度。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种芯片连接器，其包括承载有导电端子的本体、围绕本体的固定座、枢接于所述固定座一端的搭载座、枢接于所述固定座另一端的压制件，以及搭载件；所述搭载件用来搭载芯片，并藉助其一端设有的插入头插入所述搭载座；所述搭载件由绝缘材料制成，其内埋设有加强件。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术的另一技术方案如下：一种芯片搭载件，其为框状结构，具有相对的上表面及下表面、以及位于上、下表面之间的外侧面及内侧面，所述内侧面之间形成芯片容纳腔；所述芯片搭载件由绝缘材料制成，其内埋设有加强件，所述加强件水平延伸并位于所述上、下表面之间。
[0006]与现有技术相比，本专利技术的搭载件内埋设有加强件，增加搭载件的强度。
【附图说明】
[0007]图1为本专利技术第一实施例电连接器组合的立体图，其中芯片插入支撑件。
[0008]图2为图1中搭载件旋转至水平位置的立体图。
[0009]图3为图2中压制件旋转至水平位置的立体图。
[0010]图4为图2中局部放大图。
[0011]图5为搭载件安装有芯片的立体图
[0012]图6为图5另一角度的立体图。
[0013]图7为图5中搭载件的立体图。
[0014]图8为图7另一角度的立体图。
[0015]图9为搭载件的剖面示意图，显示加强件的结构。
[0016]图10为另一实施方式搭载件的剖面示意图。
[0017]图11为搭载件的剖面示意图。
[0018]图12为搭载件连接有料带的立体图。
[0019]图13为搭载件连接有料带的立体示意图。
[0020]图14为搭载件连接有料带的剖面示意图。
[0021]图15为另一实施放方式搭载件的立体图。
[0022]图16为第二实施例卡缘连接器的立体图。
[0023]图17为图16中改良后退卡件的立体图。
[0024]图18为图17退卡件的侧视图。
[0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
【具体实施方式】
[0026]参图1
‑
4所示，本专利技术揭示一种电连接器组合200，其用于在电脑中央处理器模组(简称为CPU)或其他等芯片与电路板290之间建立电性连接。电连接器组合200包括电路板290、安装在电路板的芯片连接器210，具体结构也可参考本申请人的另一件专利申请201911021216.5；如习知技术可了解，芯片连接器210包括由绝缘材料制成的本体及固定在本体的导电端子，本处并无详细显示；为了将本体固定在电路板及安装芯片，芯片连接器进一步包括包围芯片连接器210的固定座220，固定座220由金属材料制成。
[0027]从图1
‑
4所示，所述固定座220的一端通过枢接的方式固定有搭载座250，另一端通过枢接的方式固定有金属压制件240。搭载座、压制件分别枢接于所述固定座的相对两端，所述芯片299先固定在搭载件230，然后再插入搭载座250。随后，驱动搭载件230及搭载座250向下旋转，直至芯片安装入所述芯片连接器210。压制板240枢接在固定座220的另一端，其向下旋转而压制在搭载件230，直至将芯片固定在芯片连接器210内。所述搭载座250包括扭力弹簧252，其促使搭载座250位于竖直的开放状态，方便搭载件230插入搭载座230。
[0028]所述固定座220配设有多个第一固定柱224,226,222，其中一些是将固定座220固定在电路板290，其中一些则与固定部件244,246,222配合，将压制件240固定于固定座220。所述固定座220进一步包括多个第二固定柱228，第二固定柱228位于四个对角角落里，压制件240形成对应的缺口248，以方便固定柱228穿过。可以理解的是，位于搭载件230内的芯片229被压制件240向下抵压而被限制。
[0029]参图5
‑
11所示，搭载件230包括框状部237及位于框状部一端的插入头232，框状部由绝缘材料制成，其内埋设有金属加强件238，金属加强件238通过注塑成型的方式埋设的。框状部237，即其内具有上下贯通的大通孔的框状结构，具有相对的上表面2371及下表面2372、以及位于上、下表面之间的外侧面2373及内侧面2374，内侧面2374之间形成芯片容纳腔2375，所述加强件238水平延伸并位于上、下表面之间，用来提升搭载件的强度。插入头232自框状部237的一端外侧凸伸而形成，其用来插入搭载座250设有的插入槽。框状部的内边缘2374设有多个勾部234及固定脚235,236，勾部234向内凸伸，用来承载芯片229。固定脚235,239形成在框状部237外边缘上，当搭载件230旋转至水平时，固定脚235,239临时支撑在固定座220，等待压制件240旋转直至其压在搭载件230上。
[0030]框状部237在其相对两外侧面2373设有一对缺口231，对应的，加强件238也形成有一对凹槽238A，用来与缺口231相匹配。参图10，在其他实施例中，金属加强件238设有多个孔238B，用来收容框状部237的绝缘材料，如此以加强框状部237与加强件238的结合强度。在本实施例中，金属加强件238先冲压再弯折而形成，可以利用缺口231连接料带。在其他实施例中，如图12
‑
14所示，金属加强件238一开始是位于且裸露于框状部237的一端外侧，如
此金属板260通过连接料带262连接于搭载件230，在切除料带262后，留有料带连接端238C。框状部237可以形成多个缺口237A，用来对应所述的料带连接端238C。
[0031]请注意的是，随着传输速度的增加，导电片的数量越来越大，搭载件230则限制于电连接器本身架构的小型化，其比较单薄。在旋转过程中，使用者作用力于搭载件230，使其克服扭力弹簧252的作用力而向下旋转，此时搭载件230承载有较大的作用力。在压制板240压靠在搭载件，由芯片与端子之间弹性产生的力也会作用在搭载件230上，此时搭载件承载有较大的作用力。加入金属加强件238的搭载件，则可以大大加入其强度。
[0032]图16
‑
18揭示本专利技术的第二实施例，卡缘连接器包括纵长的绝缘本体510及退卡件520，绝缘本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片连接器，其包括承载有导电端子的本体、围绕本体的固定座、枢接于所述固定座一端的搭载座、枢接于所述固定座另一端的压制件，以及搭载件；所述搭载件用来搭载芯片，并藉助其一端设有的插入头插入所述搭载座；其特征在于：所述搭载件由绝缘材料制成，其内埋设有加强件。2.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述搭载件包括框状部及所述插入头，所述框状部在其内边缘设有多个钩部，所述芯片容纳在所述框状部内且被所述钩部勾住。3.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述加强件为金属制，其与所述承载件通过注塑成型的方式结合在一起。4.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述框状部具有外侧面，所述加强件具有裸露于所述外侧面的料带切割面。5.如权利要求4所述的芯片连接器，其特征在于：所述料带切割面与所述插入头分别位于框状部的不同...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑善雍，特伦斯，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：