电路板及电子设备制造技术

本申请公开了一种电路板及电子设备，属于通信技术领域。该方法包括：导电基板、基体和板对板连接器；其中，基体中设置有通孔，导电基板设置在通孔中；导电基板与板对板连接器之间设置有第一导电连接层，导电基板通过第一导电连接层将电流输入至板对板连接器，板对板连接器用于将电流输出至电池模块。用于将电流输出至电池模块。用于将电流输出至电池模块。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备


[0001]本申请属于通信
，具体涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，电子设备中应用程序的使用频率较为频繁，电子设备功耗也变得越来越大，使得电子设备的续航时间难以维持日常需求。通常，可以通过提高电子设备的充电功率来使得电子设备的充电耗时大幅度缩短，由于提高了电子设备的充电功率，从而电子设备需要较宽的柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，以此来保证电子设备可以通过较大的充电电流。
[0003]然而，上述方法中，FPC过宽使得电子设备的中框避让FPC区域变大，因此，电子设备的整体结构强度较低，同时FPC面积的增加导致电池和中框的粘胶面积较少，导致电池的牢固度较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种电路板及电子设备，能够解决FPC区域较大的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，该电路板包括：导电基板、基体和板对板连接器(即BTB连接器)；其中，基体中设置有通孔，导电基板设置在通孔中；导电基板与板对板连接器之间设置有第一导电连接层，导电基板通过第一导电连接层将电流输入至板对板连接器，该板对板连接器用于将电流输出至电池模块。
[0007]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
[0008]在本申请实施例中，电路板包括导电基板、基体(例如绝缘体)和板对板连接器，通过在基体中设置通孔，将导电基板设置在基体的通孔中，并在导电基板与板对板连接器之间设置导电连接层，从而可以将电流输出至电池模块。本方案中，由于将电路板中的中间介质层和底面粘胶层挖空替换为导电基板(例如高导电率金属体)，即电路板中的过流介质为高导电率金属体，因此无需通过增加电路板的宽度，也提高了电路板单位宽度的过流能力。即本方案是通过在电路板中的通孔处设置导电基板来提高电路板的过流能力的，避免了增宽FPC使得电子设备的中框避让FPC区域变大，从而避免了FPC面积的增加导致电池和中框的粘胶面积减少，从而提升了电池的牢固度。
附图说明
[0009]图1是本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图之一；
[0010]图2是本申请实施例提供的一种T型高电率金属体的结构示意图之一；
[0011]图3是本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图之二；
[0012]图4是本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图之三；
[0013]图5是本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图之四；
[0014]图6是本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图之五；
[0015]图7是本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图之六；
[0016]图8是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0018]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0019]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板进行详细地说明。
[0020]随着移动互联的快速发展，5G通讯的普及，电子设备中的应用程序使用次数频繁，随之电子设备的功耗也变得越来越大，使得续航时间难以维持日常需求。通常，通过提高充电功率来解决用户对电量不足的焦虑，因此对快充的要求也越来越高，随着120瓦快充的普及意味着电子设备的充电电流增大，由于在不影响整机厚度的情况下，FPC都是按照最薄厚度设计，因此导致FPC相比较之前也越来越宽，并且FPC大都从电池仓底部通过，因此，在FPC变宽的情况下，电池和合金中框底部粘胶面积连接可靠性较差。
[0021]为了解决上述技术问题，本申请实施例中，可以通过将电路板中间介质层和底面粘胶层挖空替换为导电基板，从而提高电路板单位宽度的过流能力，即本申请实施例中，避免了合金中框底部避让电路板区域挖空宽度过大而导致的合金中框的强度较差，以及在不增加FPC宽度的情况下，在提高FPC的过流能力的同时，提升了电池与合金中框之间的可靠性。
[0022]本申请实施例提供一种电路板，图1示出了本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供的电路板10可以包括：导电基板11、基体12和板对板连接器13。
[0023]本申请实施例中，上述基体12中设置有通孔，上述导电基板11设置在该通孔中，该导电基板用于过流；上述导电基板与板对板连接器之间设置有第一导电连接层，该导电基板通过第一导电连接层将电流输入至板对板连接器，板对板连接器用于将电流输出至电池模块。
[0024]可选地，本申请实施例中，上述电路板可以为以下任一项：柔性印刷电路板FPC、印
刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)(例如单面板、双面板或多层板)等。具体的可以根据实际使用需求确定，本申请实施例不做限制。
[0025]可选地，本申请实施例中，上述导电基板可以为具有高导电性的金属体或者具有高导电性的液体。
[0026]可选地，本申请实施例中，上述具有高导电性的金属体可以为以下任一项：铜芯铝绞线、铜合金、铬锆铜带等。具体的可以根据实际使用需求确定，本申请实施例不做限制。
[0027]可选地，本申请实施例中，上述基体可以为以下任一项：云母绝缘体、固体绝缘体(例如塑料、橡胶、玻璃或陶瓷)、液体绝缘体(例如天然矿物油、硅油或三氯联苯)或气体绝缘体(例如空气、二氧化碳或六氟化硫)等。具体的可以根据实际使用需求确定，本申请实施例不做限制。
[0028]可选地，本申请实施例中，上述第一导电连接层可以为以下任一项：铜箔层、铝箔层、银箔层或金箔层等。具体的可以根据实际使用需求确定，本申请实施例不做限制。
[0029]可选地，本申请实施例中，上述导电基体包括第一金属体14和第二金属体15。
[0030]本申请实施例中，上述第一金属体与第二金属体以T型方式贴合连接。
[0031]可选地，本申请实施例中，上述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：导电基板、基体和板对板连接器；其中，所述基体中设置有通孔，所述导电基板设置在所述通孔中；所述导电基板与所述板对板连接器之间设置有第一导电连接层，所述导电基板通过所述第一导电连接层将电流输入至所述板对板连接器，所述板对板连接器用于将电流输出至电池模块。2.根据权利要求1的电路板，其特征在于，所述导电基板包括第一金属体和第二金属体；其中，所述第一金属体与所述第二金属体以T型方式贴合连接。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二导电连接层，所述第二导电连接层设置在所述通孔中；所述通孔中包括凹槽，所述凹槽中的导电连接层为所述第一金属体，所述第二金属体垂直设置在所述第一金属体上。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一金属体的长度大于所述第二金属体的长度；所述第二金属体的厚度大于所述第二导电连接层的厚度。5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括板对板连接器和第三导电连接层；其中，所述第三导电连接层与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊晓波，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：