显示面板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:32969230 阅读:13 留言:0更新日期:2022-04-09 11:31
本申请提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,所述显示面板包括:柔性发光基板;第一无机封装层,设置于柔性发光基板上,第一无机封装层位于显示区和边缘区内;第一界面层,设置于第一无机封装层上的显示区内;有机封装层,一部分设置于第一界面层上,另一部分设置于边缘区内的第一无机封装层上;第二无机封装层,覆盖于有机封装层上。本申请通过使第一界面层仅形成于第一无机封装层上的显示区内从而可以提高显示区显示面板弯折时,可以提高柔性显示面板的抗弯折能力,第一界面层还可以使得采用喷墨打印形成有机封装层时,增加墨水在第一界面层上的流动速度,而在边缘区保持较低的流动速度,提高有机封装层的制备效率同时防止墨水过度溢流。止墨水过度溢流。止墨水过度溢流。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制作方法、显示装置


[0001]本申请涉及显示器件
,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

技术介绍

[0002]由于具有结构简单、自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等优点,有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示器正被各大显示器厂商大力开发。目前,从小尺寸的移动电话显示屏,到大尺寸高分辨率的平板电视,OLED显示面板被广泛应用。
[0003]柔性显示最常见的封装方法为采用薄膜封装的方法,利用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)、溅射(SPUTTER)、原子层沉积(ALD)等方法实现无机层的制作,无机层负责了封装层中的水氧阻隔的职责,而无机层由于存在较大的应力,故而通常会在无机层间加入有机层或者类有机层实现应力释放以及平坦化的作用,目前柔性显示面板的封装结构存在无机层和有机层之间由于弯折应力产生封装失效的问题。
[0004]此外,目前,有机层的制作多采用喷墨打印的方法实现,受有机材料特性的影响,有机材料在涂布到固化的过程中容易出现溢流的现象,在薄膜封装结构中,有机层的覆盖区域要小于无机层,即有机层被无机层包裹,如果出现溢流则会影响薄膜封装结构的实际封装可靠性。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,以解决柔性封装结构有机层制备工艺效率不高且可靠性不高的问题。
[0006]一方面,本申请提供一种显示面板,包括:
[0007]柔性发光基板,包括显示区和边缘区;r/>[0008]第一无机封装层,设置于所述柔性发光基板上,所述第一无机封装层位于所述显示区和所述边缘区内;
[0009]第一界面层,设置于所述第一无机封装层上,所述第一界面层位于所述显示区内;
[0010]有机封装层,一部分设置于所述第一界面层上,另一部分设置于所述边缘区内的所述第一无机封装层上;
[0011]第二无机封装层,覆盖于所述有机封装层上。
[0012]在本申请一种可能的实现方式中,所述显示面板还包括:
[0013]第二界面层,设置于所述有机封装层和所述第二无机封装层之间,所述第二界面层位于所述显示区内。
[0014]在本申请一种可能的实现方式中,所述第一界面层和/或所述第二界面层采用氧化硅或氮氧化硅材质制成,所述第一界面层和/或所述第二界面层的折射率范围为1.4

1.6。
[0015]在本申请一种可能的实现方式中,所述第一无机封装层为钝化层,所述钝化层用于减缓形成所述有机封装层的墨水的流动速度。
[0016]在本申请一种可能的实现方式中,所述边缘区还包括相邻设置的封装区和净空区;
[0017]所述有机封装层位于所述封装区内;
[0018]所述第一无机封装层位于所述封装区和净空区内,所述第一无机封装层在所述净空区内设置于所述柔性发光基板的表面;
[0019]所述第二无机封装层位于所述封装区和净空区内,所述第一无机封装层在所述净空区内设置于所述第一无机封装层的表面。
[0020]一种显示面板的制作方法,所述方法包括:
[0021]提供一柔性发光基板,所述柔性基板包括显示区和边缘区;
[0022]在所述柔性发光基板上制备第一无机封装层,使所述第一无机封装层位于所述显示区和所述边缘区内;
[0023]在所述第一无机封装层上制备第一界面层,使所述第一界面层位于所述显示区内;
[0024]采用喷墨打印在所述第一界面层和所述无机层上制备有机封装层;
[0025]在所述有机封装层上制备第二无机封装层。
[0026]在本申请一种可能的实现方式中,所述在所述第一无机封装层上制备第一界面层,使所述第一界面层位于所述显示区内的步骤,包括:
[0027]采用化学气相沉积法在所述显示区内的第一无机封装层上沉积氧化硅或氮氧化硅材料,以形成第一界面层,所述氧化硅或氮氧化硅材料的折射率范围为1.4

1.6。
[0028]在本申请一种可能的实现方式中,所述采用喷墨打印在所述第一界面层和所述边缘区内的所述第一无机封装层上制备有机封装层的步骤之后,还包括:
[0029]采用化学气相沉积法在所述显示区内的有机封装层上沉积氧化硅或氮氧化硅材料,以形成第二界面层;
[0030]所述在所述有机封装层上制备第二无机封装层的步骤,包括:
[0031]在所述第二界面层上制备第二无机封装层。
[0032]在本申请一种可能的实现方式中,所述在所述柔性发光基板上制备第一无机封装层的步骤,之后还包括:
[0033]采用氢气或氨气形成的等离子气体对所述第一无机封装层表面进行钝化处理,以减缓形成所述有机封装层的墨水的流动速度。
[0034]另一方面,本申请还提供一种显示装置,包括所述的显示面板。
[0035]本申请提供的一种显示面板及其制作方法、显示装置,在柔性发光基板采用第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层的柔性封装结构的基础上,通过在第一无机封装层和有机封装层之间设置第一界面层,使第一界面层形成于所述第一无机封装层上的所述显示区内,而边缘区不设置第一界面层,从而可以提高显示区显示面板弯折时,提高有机封装层和第一无机封装层之间的界面结合力,进而提高柔性显示面板的抗弯折能力,防止封装失效,有利于延长柔性显示面板的使用寿命,此外,第一界面层还可以使得采用喷墨打印形成有机封装层时,从而墨水在显示区内的第一界面层上的可以提高流动速度,而墨水在边缘区保持较低的流动速度,有利于提高有机封装层的制备效率的同时防止墨水过度溢流,有效提高显示面板封装的可靠性。
附图说明
[0036]下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0037]图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
[0038]图2为本申请又一实施例提供的显示面板的结构示意图。
[0039]图3为本申请实施例提供的显示面板的第二界面层的结构示意图。
[0040]图4为本申请实施例提供的显示面板的制作流程示意图。
[0041]图5为本申请又一实施例提供的显示面板的制作流程示意图。
具体实施方式
[0042]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0043]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是直接相连,也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和边缘区,所述显示面板包括:柔性发光基板;第一无机封装层,设置于所述柔性发光基板上,所述第一无机封装层位于所述显示区和所述边缘区内;第一界面层,设置于所述第一无机封装层上的所述显示区内;有机封装层,一部分设置于所述第一界面层上,另一部分设置于所述边缘区内的所述第一无机封装层上;第二无机封装层,覆盖于所述有机封装层上。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:第二界面层,设置于所述有机封装层和所述第二无机封装层之间,所述第二界面层位于所述显示区内。3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一界面层和/或所述第二界面层采用氧化硅或氮氧化硅材质制成,所述第一界面层和/或所述第二界面层的折射率范围为1.4

1.6。4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机封装层为钝化层,所述钝化层用于减缓形成所述有机封装层的墨水的流动速度。5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述边缘区还包括相邻设置的封装区和净空区;所述有机封装层位于所述封装区内;所述第一无机封装层位于所述封装区和净空区内,所述第一无机封装层在所述净空区内设置于所述柔性发光基板的表面;所述第二无机封装层位于所述封装区和净空区内,所述第一无机封装层在所述净空区内设置于所述第一无机封装层的表面。6.一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述显示面板包括显示区和边缘区,所述方法包括:提...

【专利技术属性】
技术研发人员:练文东
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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