应力解析装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够获得精度被进一步改善的应力图像的应力解析装置。应力解析装置具备：摄像元件，其针对对象物的同一区域获取2个以上的同一时间范围的温度图像；特征点提取部，其提取各温度图像中的特征点；射影变换部，其将各温度图像进行射影变换后相对于作为基准的温度图像进行位置对准，以使各温度图像中的特征点一致；像素重新排列部，其将进行射影变换后的各温度图像的像素排列相对于作为基准的温度图像的像素排列进行重新排列；应力变换部，其将像素重新排列后的各温度图像乘以应力变换系数来得到各应力图像；以及加法平均部，其对各应力图像进行加法平均来得到加法平均应力图像。均应力图像。均应力图像。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】应力解析装置


[0001]本专利技术涉及一种使用了多个温度图像的应力解析装置。

技术介绍

[0002]关于根据温度图像进行应力解析的技术，提出了各种各样的技术(例如，参照专利文献1。)。在这些应力解析技术中，利用在从温度图像获得的对象物的温度变化与影响该对象物的应力之间具有线性关系，来从温度图像获得应力图像。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2017/141294号

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]但是，在从一般的温度图像获得应力变化的情况下，由于源自摄像元件的噪声而得不到足够精度的应力图像。
[0008]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够获得精度被进一步改善的应力图像的应力解析装置。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本公开所涉及的应力解析装置具备：
[0011]摄像元件，其针对对象物的同一区域获取2个以上的同一时间范围的温度图像；
[0012]特征点提取部，其提取各所述温度图像中的特征点；
[0013]射影变换部，其将各所述温度图像进行射影变换后相对于作为基准的温度图像进行位置对准，以使各所述温度图像中的特征点一致；
[0014]像素重新排列部，其将进行射影变换后的各所述温度图像的像素排列相对于所述作为基准的温度图像的像素排列进行重新排列；
[0015]应力变换部，其将像素重新排列后的各所述温度图像乘以应力变换系数来得到各应力图像；以及
[0016]加法平均部，其对所述各应力图像进行加法平均来得到加法平均应力图像。
[0017]本专利技术所涉及的应力解析方法包括以下步骤：
[0018]针对对象物的同一区域获取2个以上的同一时间范围的温度图像；
[0019]提取各所述温度图像中的特征点；
[0020]将各所述温度图像进行射影变换后相对于作为基准的温度图像进行位置对准，以使各所述温度图像中的特征点一致；
[0021]将进行射影变换后的各所述温度图像的像素排列相对于所述作为基准的温度图像的像素排列进行重新排列；
[0022]将像素重新排列后的各所述温度图像乘以应力变换系数来得到各应力图像；以及
[0023]对所述各应力图像进行加法平均来得到加法平均应力图像。
[0024]本专利技术所涉及的温度测定装置具备：
[0025]摄像元件，其针对对象物的同一区域获取2个以上的同一时间范围的温度图像；
[0026]特征点提取部，其提取各所述温度图像中的特征点；
[0027]射影变换部，其将各所述温度图像进行射影变换后相对于作为基准的温度图像进行位置对准，以使各所述温度图像中的特征点一致；
[0028]像素重新排列部，其将进行射影变换后的各所述温度图像的像素排列相对于所述作为基准的温度图像的像素排列进行重新排列；
[0029]温度图像获取部，其获得像素重新排列后的各所述温度图像；以及
[0030]温度图像加法平均部，其对各所述温度图像进行加法平均来得到加法平均温度图像。
[0031]本专利技术所涉及的温度测定方法包括以下步骤：
[0032]针对对象物的同一区域获取2个以上的同一时间范围的温度图像；
[0033]提取各所述温度图像中的特征点；
[0034]将各所述温度图像进行射影变换后相对于作为基准的温度图像进行位置对准，以使各所述温度图像中的特征点一致；
[0035]将进行射影变换后的各所述温度图像的像素排列相对于所述作为基准的温度图像的像素排列进行重新排列；
[0036]获得像素重新排列后的各所述温度图像；
[0037]对各所述温度图像进行加法平均来得到加法平均温度图像。
[0038]这些概括性的且特定的方式可以通过系统、方法、计算机程序、以及系统、方法与计算机程序的任意组合来实现。
[0039]专利技术的效果
[0040]根据本专利技术所涉及的应力解析装置，由于对多个应力图像进行加法平均来得到加法平均应力图像，因此能够得到精度被改善的应力图像。
附图说明
[0041]图1是示出实施方式1所涉及的应力解析装置的结构的框图。
[0042]图2是实施方式1所涉及的应力解析方法的流程图。
[0043]图3是示出变形例所涉及的应力解析装置中使用的复眼摄像机得到的视场1至视场4的4个温度图像的概要图。
[0044]图4A是示出实施方式1所涉及的应力解析装置的视场1至视场4这4个视场中的视场1的温度图像中的特征点的概要图。
[0045]图4B是示出实施方式1所涉及的应力解析装置的视场1至视场4这4个视场中的视场2的温度图像中的特征点的概要图。
[0046]图4C是示出实施方式1所涉及的应力解析装置的视场1至视场4这4个视场中的视场3的温度图像中的特征点的概要图。
[0047]图4D是示出实施方式1所涉及的应力解析装置的视场1至视场4这4个视场中的视场4的温度图像中的特征点的概要图。
[0048]图5A的(a)是示出视场1的温度图像的包含特征点的像素排列的概要图，(b)是示出视场2的温度图像的包含特征点的像素排列的概要图。
[0049]图5B的(a)是示出基于作为基准的视场1的温度图像的坐标系的像素排列的概要图，(b)是示出将图5A的(b)的视场2的温度图像以使特征点一致的方式射影变换为视场1的温度图像的坐标系之后的视场2的温度图像的像素排列的概要图。
[0050]图6A的(a)是示出基于作为基准的视场1的温度图像的坐标系的像素排列的概要图，(b)是示出射影变换为视场1的温度图像的坐标系之后的视场2的温度图像的像素排列的概要图。
[0051]图6B的(a)是示出作为基准的视场1的温度图像的像素排列的概要图，(b)是示出将视场2的温度图像的像素排列以与视场1的温度图像的像素排列对应的方式进行像素重新排列后的视场2的温度图像的像素排列的概要图。
[0052]图7是示出将射影变换后的视场2的像素排列向最接近的视场1的像素排列进行像素重新排列的概要图。
[0053]图8是示出1个像素的温度变化的通过采样得到的插值前的数据点以及通过采样得到的对各数据点之间进行插值的插值后的数据点的概要图。
[0054]图9是示出针对与温度图像的傅立叶变换后的频率对应的振幅进行振幅校正之前及之后的情形的概要图。
[0055]图10是示出图9的振幅校正时使用的一阶延迟系统的频率响应函数的一例的图。
[0056]图11A是示出针对通过正弦波负荷实验得到的视场1的温度图像的一阶延迟系统的频率响应函数中的时间常数的图。
[0057]图11B是示出针对通过正弦波负荷实验得到的视场2的温度图像的一阶延迟系统的频率响应函数中的时间常数的图。
[0058]图11C是示出针对通过正弦波负荷实验得到的视场3的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种应力解析装置，具备：摄像元件，其针对对象物的同一区域获取2个以上的同一时间范围的温度图像；特征点提取部，其提取各所述温度图像中的特征点；射影变换部，其将各所述温度图像进行射影变换后相对于作为基准的温度图像进行位置对准，以使各所述温度图像中的特征点一致；像素重新排列部，其将进行射影变换后的各所述温度图像的像素排列相对于所述作为基准的温度图像的像素排列进行重新排列；应力变换部，其将像素重新排列后的各所述温度图像乘以应力变换系数来得到各应力图像；以及加法平均部，其对所述各应力图像进行加法平均来得到加法平均应力图像。2.根据权利要求1所述的应力解析装置，其中，还具备背景温度减法部，所述背景温度减法部从像素重新排列后的各所述温度图像中减去背景温度。3.根据权利要求1或2所述的应力解析装置，其中，还具备振幅校正部，所述振幅校正部针对像素重新排列后的各所述温度图像，通过将傅立叶变换后的频率与振幅的关系除以一阶延迟系统的频率响应函数来进行振幅校正。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的应力解析装置，其中，还具备样条插值部，所述样条插值部针对像素重新排列后的各所述温度图像的所述同一时间范围进行样条插值。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的应力解析装置，其中，在获取所述2个以上的温度图像时，所述摄像元件使所述2个以上的温度图像中包含同步信号，并且所述应力解析装置还具备开始点设定部，所述开始点设定部基于所述同步信号来使像素重新排列后的各所述温度图像的开始点一致。6.一种应力解析方法，包括以下步骤：针对对象物的同一区域获...

【专利技术属性】
技术研发人员：入江庸介，井上裕嗣，广田道泰，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：