一种多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层线路板，包括壳体，所述壳体底面贯通开设有散热槽，所述散热槽内部固定连接有过滤网，所述壳体内壁底面固定连接有滑管，所述滑管内壁底面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧顶面固定连接有支撑柱，且支撑柱表面与滑管内壁滑动连接，所述支撑柱顶面固定连接有第一支撑垫，所述第一支撑垫顶面固定连接有多层电路板本体，所述多层电路板本体顶面固定连接有第二支撑垫，且第二支撑垫顶面与壳体内壁固定连接。在使用中实现了便于抵抗外界剧烈振动及撞击的效果，弥补了现有的多层电路板防护结构的缺乏，避免了电子元件受到剧烈振动而发生损坏，提升了多层电路板工作稳定性，延长了电路板的使用寿命。延长了电路板的使用寿命。延长了电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种多层线路板。

技术介绍

[0002]线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。
[0003]现有的多层线路板往往缺乏防护结构，难以抵抗外界剧烈振动及撞击，在遭受外界剧烈振动及撞击时，容易导致电子元件损坏，进一步引发设备故障，使用寿命较短，工作稳定性较差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种多层线路板，解决了现有的多层线路缺乏防护结构，难以抵抗外界剧烈振动及撞击的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种多层线路板，包括壳体，所述壳体底面贯通开设有散热槽，所述散热槽内部固定连接有过滤网，所述壳体内壁底面固定连接有滑管，所述滑管内壁底面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧顶面固定连接有支撑柱，且支撑柱表面与滑管内壁滑动连接，所述支撑柱顶面固定连接有第一支撑垫，所述第一支撑垫顶面固定连接有多层电路板本体，所述多层电路板本体顶面固定连接有第二支撑垫，且第二支撑垫顶面与壳体内壁固定连接，所述多层电路板本体底面固定连接有第三支撑垫，且第三支撑垫底面与壳体内壁固定连接，所述多层电路板本体顶面近四角处均贯通开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有滑柱，且滑柱两端均与壳体内壁固定连接，所述多层电路板本体顶面固定连接有第二弹簧，且第二弹簧顶部与壳体内壁固定连接，所述多层电路板本体底面固定连接有第三弹簧，且第三弹簧底部与壳体内壁固定连接，且第二弹簧与第三弹簧均环绕在滑柱表面，所述壳体顶面设有接口。
[0007]优选的，所述支撑柱为圆柱状结构，且支撑柱规格与滑管相适配。
[0008]优选的，所述第一支撑垫、第二支撑垫和第三支撑垫均为硅橡胶材质。
[0009]优选的，所述滑管、第一弹簧、支撑柱和第一支撑垫的数量均为四个。
[0010]优选的，所述滑槽为圆形通孔，所述滑柱为圆柱状结构。
[0011]优选的，所述第二弹簧和第三弹簧常态均为非压缩非拉伸状态。
[0012]优选的，所述接口与多层电路板本体表面电子元件电性连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该多层线路板，通过将多层电路板本
体置于壳体内部进行防护，当受到剧烈振动及撞击时，通过第一支撑垫、第二支撑垫和第三支撑垫发生弹性形变吸收能量，多层电路板本体沿着滑柱表面滑动，带动第二弹簧和第三弹簧发生弹性形变吸收能量，同时第一支撑垫带动支撑柱沿着滑管内壁滑动，带动第一弹簧发生弹性形变吸收能量，从而将剧烈振动转化为均匀小幅晃动，从而对多层电路板本体进行防护，在使用中实现了便于抵抗外界剧烈振动及撞击的效果，弥补了现有的多层电路板防护结构的缺乏，避免了电子元件受到剧烈振动而发生损坏，提升了多层电路板工作稳定性，延长了电路板的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术结构正视图；
[0015]图2为本技术结构正剖图；
[0016]图3为本技术滑管结构正剖图。
[0017]图中：1壳体、2过滤网、3滑管、4第一弹簧、5支撑柱、6第一支撑垫、7多层电路板本体、8第二支撑垫、9第三支撑垫、10滑槽、11滑柱、12第二弹簧、13第三弹簧、14接口、15散热槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例：参照图1
‑
3，一种多层线路板，包括壳体1，壳体1底面贯通开设有散热槽15，通过设置散热槽15方便对电路板进行散热，散热槽15内部固定连接有过滤网2，通过设置过滤网2，阻挡灰尘及其他杂质进入壳体1内部，壳体1内壁底面固定连接有滑管3，滑管3内壁底面固定连接有第一弹簧4，第一弹簧4顶面固定连接有支撑柱5，且支撑柱5表面与滑管3内壁滑动连接，支撑柱5为圆柱状结构，且支撑柱5规格与滑管3相适配，通过滑管3对支撑柱5进行限位，使得支撑柱5对第一支撑垫6进行稳定支撑，支撑柱5顶面固定连接有第一支撑垫6，第一支撑垫6顶面固定连接有多层电路板本体7，滑管3、第一弹簧4、支撑柱5和第一支撑垫6的数量均为四个，通过设置四个滑管3、第一弹簧4、支撑柱5和第一支撑垫6，从而对多层电路板本体7底部进行稳定支撑，多层电路板本体7顶面固定连接有第二支撑垫8，且第二支撑垫8顶面与壳体1内壁固定连接，多层电路板本体7底面固定连接有第三支撑垫9，且第三支撑垫9底面与壳体1内壁固定连接，第一支撑垫6、第二支撑垫8和第三支撑垫9均为硅橡胶材质，通过设置为硅橡胶材质，使得能够发生弹性形变吸收振动能量，多层电路板本体7顶面近四角处均贯通开设有滑槽10，滑槽10内壁滑动连接有滑柱11，且滑柱11两端均与壳体1内壁固定连接，滑槽10为圆形通孔，滑柱11为圆柱状结构，通过滑槽10和滑柱11配合，使得多层电路板本体7只能沿竖直方向移动，便于配合其他结构对其进行减震，多层电路板本体7顶面固定连接有第二弹簧12，且第二弹簧12顶部与壳体1内壁固定连接，多层电路板本体7底面固定连接有第三弹簧13，且第三弹簧13底部与壳体1内壁固定连接，且第二弹簧12与第三弹簧13均环绕在滑柱11表面，第二弹簧12和第三弹簧13常态均为非压缩非拉伸状
态，壳体1顶面设有接口14，接口14与多层电路板本体7表面电子元件电性连接，从而方便与外部设备连接，该多层线路板，通过将多层电路板本体7置于壳体1内部进行防护，当受到剧烈振动及撞击时，通过第一支撑垫6、第二支撑垫8和第三支撑垫9发生弹性形变吸收能量，多层电路板本体7沿着滑柱11表面滑动，带动第二弹簧12和第三弹簧13发生弹性形变吸收能量，同时第一支撑垫6带动支撑柱5沿着滑管3内壁滑动，带动第一弹簧4发生弹性形变吸收能量，从而将剧烈振动转化为均匀小幅晃动，从而对多层电路板本体7进行防护，在使用中实现了便于抵抗外界剧烈振动及撞击的效果，弥补了现有的多层电路板防护结构的缺乏，避免了电子元件受到剧烈振动而发生损坏，提升了多层电路板工作稳定性，延长了电路板的使用寿命。
[0020]该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
[0021]在使用时：通过将多层电路板本体7置于壳体1内部进行防护，当受到剧烈振本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)底面贯通开设有散热槽(15)，所述散热槽(15)内部固定连接有过滤网(2)，所述壳体(1)内壁底面固定连接有滑管(3)，所述滑管(3)内壁底面固定连接有第一弹簧(4)，所述第一弹簧(4)顶面固定连接有支撑柱(5)，且支撑柱(5)表面与滑管(3)内壁滑动连接，所述支撑柱(5)顶面固定连接有第一支撑垫(6)，所述第一支撑垫(6)顶面固定连接有多层电路板本体(7)，所述多层电路板本体(7)顶面固定连接有第二支撑垫(8)，且第二支撑垫(8)顶面与壳体(1)内壁固定连接，所述多层电路板本体(7)底面固定连接有第三支撑垫(9)，且第三支撑垫(9)底面与壳体(1)内壁固定连接，所述多层电路板本体(7)顶面近四角处均贯通开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)内壁滑动连接有滑柱(11)，且滑柱(11)两端均与壳体(1)内壁固定连接，所述多层电路板本体(7)顶面固定连接有第二弹簧(12)，且第二弹簧(12)顶部与壳体(1)内壁固定连接，所述多层电路板本体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：江春富，
申请(专利权)人：佛山市顺德区江锋电器有限公司，
类型：新型
国别省市：