一种高分子材料精密切割设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高分子材料精密切割设备，包括送料装置、切割装置和PLC电控装置，还包括压力检测装置和后拉气缸。本申请设置了压力检测装置，压力板用于阻挡物料前进，同时受到送料压力，该送料压力通过导向杆传送到压力传感器，压力传感器把感应到的送料压力传送给PLC电控装置，当送料压力达到预定的数值时，PLC电控装置先控制送料装置停止送料，然后控制后拉气缸工作带动压力检测装置后退，最后控制切割装置工作，将物料切断，完成一次切断任务。采用压力传感器能避免由于物料变形等问题造成光电传感器定位不准确的问题，从而提高良率，产品品质稳定，全自动化切割还能降低工人劳动强度，提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子材料精密切割设备


[0001]本技术涉及切割设备
，尤其涉及一种高分子材料精密切割设备。

技术介绍

[0002]目前，国内发泡材料挤出成型后切割分段(切割成所需要长度)的方法主要有手工切割和半自动切割，此类方法切割效率低，劳动强度大，而且切割精度差，产品品质不稳定，不良率高。为了解决这些问题，有人设计了全自动的切割设备，主要包括送料装置、切割装置、PLC电控装置和光电传感器，PLC电控装置与送料装置和切割装置电连接，送料装置用于间歇性送料，利用光电传感器来检测发泡材料的出料长度，达到预定长度时，PLC电控装置控制送料装置停止送料，再控制切割装置对物料进行切断，实现了全自动切割，提高了切割效率和降低了劳动强度，但是由于发泡材料容易变形，而且发泡材料外径较大(可达35mm)，导致光电传感器定位不准确，切割精度并未得到有效提升，后期需要人工全检和修剪，有些不良品无法使用只能舍弃，造成浪费，也无法进一步降低生产成本，有待改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种全自动化切割、生产效率高、品质稳定、良率高的高分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高分子材料精密切割设备，包括送料装置、切割装置和PLC电控装置，所述PLC电控装置与送料装置和切割装置电连接，并控制送料装置和切割装置启动工作或暂停，其特征在于，还包括压力检测装置和后拉气缸，所述压力检测装置包括压力板、导向杆、导向杆固定座和压力传感器，所述压力板设置在送料装置的出料端，用于阻挡物料前进，所述压力板与导向杆固定连接，用于传递压力板受到的送料压力，所述导向杆轴向滑动地设置在导向杆固定座上，所述压力传感器位于导向杆尾端，用于感应导向杆和压力板传送来的送料压力，所述PLC电控装置与压力传感器电连接，并依据压力传感器的感应数据，控制送料装置和切割装置启动工作或暂停；所述PLC电控装置与后拉气缸电连接，并在压力检测完成时控制后拉气缸将压力检测装置向后拉回，以方便切割装置切割物料和落料。2.根据权利要求1所述的高分子材料精密切割设备，其特征在于，所述送料装置包括送料步进电机和二组上下布置的同步主动送...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭军铭，
申请(专利权)人：平田橡塑五金制品深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：