一种射频同轴连接器用免刮锡免切屏蔽层衬套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频同轴连接器用免刮锡免切屏蔽层衬套，所述电缆芯线一侧设有定位工装，电缆芯线外部设有电缆绝缘层，所述电缆绝缘层外部设有屏蔽层，所述屏蔽层外部设有保护层，所述保护层一侧设有衬套，衬套套在保护层上；所述衬套一侧设有焊锡孔；所述定位工装一侧设有外壳，外壳套在衬套上，定位工装连接在外壳上；定位工装另一侧设有绝缘子，绝缘子连接在定位工装上；外壳一侧设有螺母。本实用新型专利技术避免了切除屏蔽层，锡焊之后避免刮锡。锡。锡。

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器用免刮锡免切屏蔽层衬套


[0001]本技术属于电连接器
，特别涉及一种射频同轴连接器用免刮锡免切屏蔽层衬套。

技术介绍

[0002]目前射频同轴连接器用衬套结构，采用将屏蔽层伸出衬套端面，然后从衬套端面将屏蔽层与衬套锡焊连接，冷却后再切去衬套端面的屏蔽层，剥出电缆芯线层。根据目前的情况，主要存在以下几个问题：1)由于射频同轴连接器要传输高频信号，需要保证内、外导体同轴度，所以要求切屏蔽层时不得扭伤电缆，还有高端电缆屏蔽层分为外编织屏蔽层和内绕包屏蔽层，因此切屏蔽层时要求不得拖拽出内绕包屏蔽层，同时不得损伤电缆芯线层和绝缘层，所以切去衬套端面的屏蔽层，其操作难度非常大、技术要求非常高；另外衬套端面锡焊后，屏蔽层与衬套连接处尺寸增大、屏蔽层较硬，切除屏蔽层需要花费大量的时间，同时无法保证屏蔽层端面与衬套端面平齐，因此高频性能的一致性很难保证。2)锡焊后衬套观察孔处有残留的焊锡无法装入螺母，需要刮掉焊锡，要装配高性能切一致性好的射频同轴连接器需要花费较大人力、物力和财力。

技术实现思路

[0003]本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器用免刮锡免切屏蔽层衬套，包括所述衬套、屏蔽层、定位工装、焊锡孔，其特征在于：电缆芯线一侧设有定位工装，电缆芯线外部设有电缆绝缘层，所述电缆绝缘层外部设有屏蔽层，所述屏蔽层外部设有保护层，所述保护层一侧设有衬套，衬套套在保护层上；所述衬套一侧设有焊锡孔；所述定位工装一侧设有外壳，外壳套在衬套上，定位工装连接在外壳上；定位工装另一侧设有绝缘子，绝缘子连接在定位工装上；外壳一侧设有螺母，螺母通过螺纹活动连接在外壳上。2.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器用...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺小宁，朱建林，庄步华，张晓研，丁坤，
申请(专利权)人：山东龙为电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：