散热胶带制造技术

本实用新型专利技术提出一种散热胶带，包括：石墨基材层；导热胶层，所述导热胶层设于所述石墨基材层的一侧表面；金属编织层，所述金属编织层设于所述石墨基材层的背离所述导热胶层的一侧表面，所述金属编织层为导热金属材质；以及防水透气膜，所述防水透气膜设于所述金属编织层的背离所述石墨基材层的一侧表面。本申请的技术方案，得以提高胶带的散热性能和防水性能，保障电子产品的性能、可靠性和使用寿命。可靠性和使用寿命。可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
散热胶带


[0001]本技术涉及胶带
，特别涉及一种散热胶带。

技术介绍

[0002]胶带广泛应用于日常生活和制造业中器件的固定和保护，在不同的使用环境对胶带的性能要求也各不相同，因此衍生出诸如绝缘胶带、泡棉胶带等不同的胶带类型。而在手机和平板电脑等消费类电子产品中用于固定电子器件的胶带则需要有较好的散热性能和防水性能，以使得电子器件运行时产生的热量得以及时排出避免热量累积产生高温，也避免因胶带沾水导致黏性降低而出现电子器件脱落的情况，以保障电子产品的性能、可靠性和使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种散热胶带，旨在提高胶带的散热性能和防水性能，保障电子产品的性能、可靠性和使用寿命。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种散热胶带，包括：
[0005]石墨基材层；
[0006]导热胶层，所述导热胶层设于所述石墨基材层的一侧表面；
[0007]金属编织层，所述金属编织层设于所述石墨基材层的背离所述导热胶层的一侧表面，所述金属编织层为导热金属材质；以及
[0008]防水透气膜，所述防水透气膜设于所述金属编织层的背离所述石墨基材层的一侧表面。
[0009]可选地，所述金属编织层由若干铜线和若干铝线编织形成。
[0010]可选地，所述金属编织层包括若干并排设置的第一编织线和若干并排设置的第二编织线，所述第一编织线和所述第二编织线交叉设置；
[0011]若干所述第一编织线中，所述铜线和所述铝线交错设置，且/或，若干所述第二编织线中，所述铜线和所述铝线交错设置。
[0012]可选地，相邻的两所述第一编织线的间距d1满足：15um≤d1≤30um；
[0013]且/或，相邻的两所述第二编织线的间距d2满足：15um≤d2≤30um。
[0014]可选地，所述防水透气膜的厚度t1满足40um≤t1≤60um。
[0015]可选地，所述防水透气膜为热塑性聚氨酯橡胶材质。
[0016]可选地，所述散热胶带还包括：
[0017]缓冲层，所述缓冲层设于所述石墨基材层与所述金属编织层之间；和
[0018]导热件，所述导热件穿设于所述缓冲层，且所述导热件的两端分别与所述石墨基材层与所述金属编织层接触。
[0019]可选地，所述石墨基材层与所述缓冲层之间通过耐高温胶黏剂粘接。
[0020]可选地，所述导热件为导热硅脂；
[0021]且/或，所述缓冲层为泡棉材质。
[0022]可选地，所述石墨基材层的厚度t2满足40um≤t2≤60um。
[0023]本技术的散热胶带，设置有依次层叠设置的金属编织层、石墨基材层以及导热胶层，通过导热胶层与电子器件粘接，以使电子器件产生的热量得以向石墨基材层传递，而石墨基材层具有独特的晶粒取向，得以沿两个方向均匀导热，使得热量扩散至金属编织层进行快速散热，避免热量在电子器件中堆积。同时，散热胶带设置防水透气膜作为最外层，即得以起到防水作用，避免水分渗入导热胶层影响其黏性，防水透气膜的透气性也不会影响到金属编织层的散热效果。也即，本技术的散热胶带，具有较好的散热性能和防水性能，得以保障电子产品的性能、可靠性和使用寿命。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术散热胶带一实施例的剖视图；
[0026]图2为图1中散热胶带的爆炸图。
[0027]附图标号说明：
[0028]标号名称标号名称100散热胶带32铝线10石墨基材层40防水透气膜20导热胶层50缓冲层30金属编织层60导热件31铜线70耐高温胶黏剂
[0029]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0034]本技术提出一种散热胶带100。
[0035]请参照图1，在本技术散热胶带100的一些实施例中，所述散热胶带100包括：
[0036]石墨基材层10；
[0037]导热胶层20，所述导热胶层20设于所述石墨基材层10的一侧表面；
[0038]金属编织层30，所述金属编织层30设于所述石墨基材层10的背离所述导热胶层20的一侧表面，所述金属编织层30为导热金属材质；以及
[0039]防水透气膜40，所述防水透气膜40设于所述金属编织层30的背离所述石墨基材层10的一侧表面。
[0040]因此，可以理解的，本技术的散热胶带100，设置有依次层叠设置的金属编织层30、石墨基材层10以及导热胶层20，通过导热胶层20与电子器件粘接，以使电子器件产生的热量得以向石墨基材层10传递，而石墨基材层10具有独特的晶粒取向，得以沿两个方向均匀导热，使得热量扩散至金属编织层30进行快速散热，避免热量在电子器件中堆积。同时，散热胶带100设置防水透气膜40作为最外层，即得以起到防水作用，避免水分渗入导热胶层20影响其黏性，防水透气膜40的透气性也不会影响到金属编织本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热胶带，其特征在于，包括：石墨基材层；导热胶层，所述导热胶层设于所述石墨基材层的一侧表面；金属编织层，所述金属编织层设于所述石墨基材层的背离所述导热胶层的一侧表面，所述金属编织层为导热金属材质；以及防水透气膜，所述防水透气膜设于所述金属编织层的背离所述石墨基材层的一侧表面。2.如权利要求1所述的散热胶带，其特征在于，所述金属编织层由若干铜线和若干铝线编织形成。3.如权利要求2所述的散热胶带，其特征在于，所述金属编织层包括若干并排设置的第一编织线和若干并排设置的第二编织线，所述第一编织线和所述第二编织线交叉设置；若干所述第一编织线中包括多条铜线和多条铝线，所述铜线和所述铝线交错设置，且/或，若干所述第二编织线中包括多条铜线和多条铝线，所述铜线和所述铝线交错设置。4.如权利要求3所述的散热胶带，其特征在于，相邻的两所述第一编织线的间距d1满足：15um≤d1≤30um；且/...

【专利技术属性】
技术研发人员：施洋，占春林，
申请(专利权)人：深圳市宏达源轻胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：