一种氧传感器芯片防尘防水放置盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种氧传感器芯片防尘防水放置盒，包括放置盒主体，放置盒主体上设置有芯片卡槽，放置盒主体上部设置有盖体，盖体能够密封盖合在放置盒主体上，盖体上设置有透明隔板和贴标凹槽，透明隔板的位置与放置盒主体上芯片卡槽的位置相对应，透明隔板能观察芯片是否稳定放置在芯片卡槽内，通过在贴标凹槽内设置标贴，能标识放置盒主体内芯片的规格型号，放置盒主体内部设置有竹炭吸附颗粒。本实用新型专利技术能确保芯片整体稳定放置，在运输过程中不磨损芯片，避免灰尘进入盒体内污染芯片，确保芯片盒体内部空气干燥，防水性好。防水性好。防水性好。

【技术实现步骤摘要】
一种氧传感器芯片防尘防水放置盒


[0001]本技术涉及氧传感器芯片用防尘防水放置盒领域，具体属于一种氧传感器芯片防尘防水放置盒。

技术介绍

[0002]氧传感器芯片在制作完成后，需要将氧传感器芯片产成品放置在盒体内，然后进行包装、运输发货。现有存放氧传感器芯片产成品的盒体件在实际使用时，芯片与盒体件之间容易发生相对运动，而磨损芯片，整体密封防尘防水性差，在实际运输过程中，灰尘容易进入盒体内污染芯片，盒体件内部没有空气干燥吸附配件防水性差，有时潮湿的空气会在芯片表面集聚形成凝露小水珠。为此，本技术提供了一种氧传感器芯片防尘防水放置盒。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种氧传感器芯片防尘防水放置盒，通过对放置盒主体、盖体和转轴卡件的整体研发设计，解决了上述
技术介绍
中提到的问题。同时，本技术能确保芯片整体稳定放置，在运输过程中不磨损芯片，避免灰尘进入盒体内污染芯片，确保芯片盒体内部空气干燥，防水性好，适合在对氧传感器芯片进行包装运输时，作为氧传感器芯片产成品的防尘防水放置盒推广使用。
[0004]为实现上述目的本技术采用的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧传感器芯片防尘防水放置盒，包括放置盒主体，放置盒主体上设置有芯片卡槽，放置盒主体上部设置有盖体，盖体能密封盖合在放置盒主体上，其特征在于：所述盖体上设置有透明隔板和贴标凹槽，透明隔板在盖体上的位置与放置盒主体上芯片卡槽的位置相对应，贴标凹槽内设置有标贴，通过标贴能标识放置盒主体内芯片的规格型号；所述放置盒主体内还设置有竹炭吸附颗粒；所述放置盒主体侧面设置有转轴卡件，转轴卡件能沿放置盒主体侧面的稳固区域进行向下转动或向上转动，转轴卡件向上转动到位时，转轴卡件能将盖体稳固盖合在放置盒主体上，使放置盒主体和盖体在运输过程中不发生相对移动。2.根据权利要求1所述一种氧传感器芯片防尘防水放置盒，其特征在于所述芯片卡槽的底部设置有卡凸部；所述芯片卡槽的上部有外扩区，外扩区的宽度大于芯片厚度。3.根据权利要求1所述一种氧传感器芯片防尘防水放置盒，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，徐斌，胡延超，孔德方，吴起凡，
申请(专利权)人：浙江新瓷智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：