【技术实现步骤摘要】
基于流量检测的数控机床铁屑清理装置
[0001]本专利技术涉及缝隙清洁
,具体为基于流量检测的数控机床铁屑清理装置。
技术介绍
[0002]数控加工中心所处地面灰尘多,长期积累导致器械表面堆积灰尘速度很快,不易清洁部位灰尘更多,加工件铁屑经过锈化会逐步沉积在地砖缝隙中,造成工人打理困难,因此,设计实用性强和自动选择路径的基于流量检测的数控机床铁屑清理装置是很有必要的。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供基于流量检测的数控机床铁屑清理装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:基于流量检测的数控机床铁屑清理装置,包括外壳和数控系统,其特征在于:所述外壳的底部开设有长条形凹槽,所述长条形凹槽的内部开合安装有若干探入轮,所述外壳的侧面开设有垃圾抽取盒,所述外壳的两个端头上均固定安装有摄像头,所述摄像头的侧面安装有照射灯,所述外壳的底部旋转连接有清洁盘,所述清洁盘的底部上固定安装有毛刷,所述外壳的底部开设有吸入口一,所述外壳的底部 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于流量检测的数控机床铁屑清理装置,包括外壳(1)和数控系统,其特征在于:所述外壳(1)的底部开设有长条形凹槽,所述长条形凹槽的内部开合安装有若干探入轮(5),所述外壳(1)的侧面开设有垃圾抽取盒(10),所述外壳(1)的两个端头上均固定安装有摄像头(3),所述摄像头(3)的侧面安装有照射灯,所述外壳(1)的底部旋转连接有清洁盘(6),所述清洁盘(6)的底部上固定安装有毛刷(8),所述外壳(1)的底部开设有吸入口一(7),所述外壳(1)的底部角落区域内轴承安装有滚轮(4),所述外壳(1)的内部安装有电机,所述外壳(1)的顶部开设有充电口,所述探入轮(5)的侧面均开设有环形凹槽(13),所述环形凹槽(13)的内侧中间区域开设有吸入口二(12),所述吸入口二(12)与垃圾抽取盒(10)管道连接,所述吸入口一(7)与垃圾抽取盒(10)管道连接,所述环形凹槽(13)内滑动安装有转轴,所述转轴的另一端面上固定安装有打磨盘(11)。2.根据权利要求1所述的基于流量检测的数控机床铁屑清理装置,其特征在于:所述数控系统包括有探入轮调整模块、垃圾清理模块和路线定位模块,所述探入轮调整模块包括有转轴伸缩单元、打磨盘调整单元和探入轮调控单元,所述垃圾清理模块包括有吸力调节单元和清洁盘调整单元,所述吸力调节单元包括有吸入口一调控单元和吸入口二调控单元,所述路线定位模块包括有路线建模单元、起末点判定单元和实时路线纠正单元。3.根据权利要求2所述的基于流量检测的数控机床铁屑清理装置,其特征在于:所述路径定位流程:S1.摄像头具有独特的视觉影响功能,利用多个摄像头对周边环境进行合成,识别路障,摄像头将所捕捉到的图像处理为数字信号,从而感知路径和障碍物的位置;S2.设备整体放置在限定范围的空间内,设备按照预先设定的测试路径进行移动,对整个空间进行第一次清洁,将表面灰尘清扫一遍,便于路径判定;S3.设备复位再次运行,此次运行摄像头打开对地面进行无差别检测,利用照射灯判定地面类型为哑光还是抛光,设定光照反射额定数值为G,若是光照反射数值小于G,则判定地面为哑光材质,若是光照反射数值大于等于G,则判定地面为抛光材质;S4.常规地面铺设岩板和瓷砖,瓷砖是抛光材质,岩板属于哑光材质,通过判定哑光还是抛光确定铺设具体材质;S5.路径建模针对一条缝隙进行检测,一条缝隙路径判定结束即继续判断下一条缝隙路径,材质为瓷砖,则通过光照反射确定路径,瓷砖表面均为反光区域,不反光区域为缝隙处,路线建模单元在检测路径时发现路径绵延则表示路径判定正确,路径短小且不规则,则设备更换起点重新建模,材质为岩板,则通过摄像头将缝隙检测出来,缝隙相较于岩板为凹陷区域,与岩板表面的高度不一,由此将岩板之间的缝隙检测出来,若是摄像头(3)检测瓷砖,瓷砖反光对摄像头造成反射,则摄像头(3)的检测结果产生误差。4.根据权利要求3所述的基于流量检测的数控机床铁屑清理装置,其特征在于:所述实时路线纠正单元流程:S21.设备按照建模路线运行,此时摄像头(3)持续运行,缝隙的路径只有直线形状,若是运行过程中,设备产生位置位置偏差,则实时路线纠正单元紧急刹停设备;S22.设备根据材质再次进行路径建模,以设备为起点,将此条路径重新进行建模,重新建模完成,若是路径无错误,则设备对地面进行检测,检测是否有障碍物,若是有障碍物,则驱动清洁盘(6)对地面进行清洁,直到障碍物被彻底清洁,若是三次清洁还未彻底清扫完成
则呼叫工人,若是没有障碍物则将此条路径的初次建模和第二次建模进行对比,两次建模一致则呼叫工人,人为确定开始继续运行,两次建模不一致则设备再次进行运行,保证对地面铺设材质不造成损害。5.根据权利要求4所述的基于流量检测的数控机床铁屑清理装置,其特征在于:所述缝隙清理流程:S31.根据缝隙杂质堆积高度判定探入轮(5)的下降距离,将缝隙杂质堆积高度设定为H1
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H6共计六个层级,H1表示杂质堆积高度最低,H6表示杂质堆积高度最高,设定探入轮(5)的下降距离为A,分为A1
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A6共计六个层级,A1表示探入轮(5)下降距离最长,A6表示探入轮(5)的下降距离最短,H1
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H6与A1
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A6一一对应;S32.探入轮(5)进入缝隙中,转轴伸缩单元驱动转轴伸长带动打磨盘(11)外移动,直到打磨盘(11)接触到缝隙内壁,当两个打磨盘(11)均接触到缝隙内壁则转轴停止运行,设备开始运行移动,打磨盘(11)同时...
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