电连接器端子制造技术

一种电连接器端子，其包括收容于电连接器绝缘本体内的固持部，由固持部两端分别延伸出接触部及焊接部，其中接触部位于电连接器端子上部并可与芯片模块的相应触点接触来传输电信号，焊接部则位于端子底部且采用表面粘着技术与电路板相焊接。上述端子焊接在电路板上之前其焊接部底面预植有锡球，其中焊接部中央位置设有凹陷用以收容定位锡球，且该凹陷轮廓与锡球形状并不完全对应，凹陷的内侧面与锡球表面构成一定空间，该空间在预植时为凹陷内的助焊剂受热产生的气体逸出提供通道，有效减少植球后锡球内产生空洞，能防止产生锡裂现象提高电路导电与导热性能。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电连接器端子，可焊接于电路板上并电性连通芯片模块，其包括固持部及由固持部分别延伸出的接触部和焊接部，在焊接部底面中央设置凹陷，凹陷内放置锡球，其特征在于：所述凹陷的内侧面与锡球表面间构成连通凹陷内外的空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，陈文俊，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]