一种用于光电子器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于光电子器件的封装结构用于光电子器件的封装结构，涉及光电子器件技术领域，包括底板，底板的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽，四个凹槽的内部均固定连接有第一伸缩杆，四个第一伸缩杆的顶端均固定连接有支撑板，四个支撑板的顶部之间固定连接有顶板。本实用新型专利技术通过卡合槽的设置，使得光电子器件本体进行卡合在卡合槽的内部，使得光电子器件本体便于进行封装，随之通过凹槽的设置，使得第一伸缩杆进行固定，进而使得支撑板进行固定，通过第一伸缩杆的收缩移动，使得第一伸缩杆带动支撑板进行移动，进而使得支撑板带动顶板进行移动，从而便于将顶板进行移动，使得光电子器件本体便于拿取，使得装置使用起来更加便捷。来更加便捷。来更加便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光电子器件的封装结构


[0001]本技术涉及光电子器件
，尤其涉及一种用于光电子器件的封装结构。

技术介绍

[0002]利用电－光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件，光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。
[0003]在使用封装结构将光电子器件进行封装起来时，传统光电子器件一般都是直接用配型的外壳进行封装，然而现有的封装外壳不便于光电子器件的内部防护，且光电子器件损坏时，也不便于进行及时更换，需要将外壳全部拆除，降低了装置的使用效率，使得装置的使用效果降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在传统光电子器件一般都是直接用配型的外壳进行封装，然而现有的封装外壳不便于光电子器件的内部防护，且光电子器件损坏时，也不便于进行及时更换，需要将外壳全部拆除，降低了装置的使用效率，使得装置的使用效果降低的问题，而提出的一种用于光电子器件的封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于光电子器件的封装结构，包括底板，所述底板的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽，四个所述凹槽的内部均固定连接有第一伸缩杆，四个所述第一伸缩杆的顶端均固定连接有支撑板，四个所述支撑板的顶部之间固定连接有顶板，四个所述第一伸缩杆的外表面均套设有减震弹簧，且减震弹簧的顶端与支撑板之间焊接，并且减震弹簧的底端与底板的顶部之间固定连接，所述底板的两侧外表面靠近两侧的边缘处均开设有滑槽，四个所述滑槽的内部均滑动连接有固定杆，且固定杆的一端与第一伸缩杆的外表面之间卡合连接，四个所述固定杆的一端均固定连接有限位板。
[0006]优选的，所述底板的顶部中心处开设有卡合槽，所述卡合槽的内部底面中心处卡合连接有光电子器件本体。
[0007]优选的，所述卡合槽的两侧内表壁均沿水平方向等距固定连接有多个第二伸缩杆，所述第二伸缩杆分为两组，每组所述第二伸缩杆的一端之间均固定连接有缓冲板，且缓冲板的一侧外表面与光电子器件本体的一侧外表面固定连接。
[0008]优选的，所述底板的顶部靠近两侧的边缘处均固定设置有缓冲垫块。
[0009]优选的，所述顶板的顶部靠近四个拐角处均开设有导线孔。
[0010]优选的，所述顶板的顶部靠近中心处固定连接有连接杆，所述连接杆的顶端固定设置有导电模块。
[0011]优选的，多个所述第二伸缩杆的外表面均套设有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的一端与缓冲板的一侧外表面固定连接，并且缓冲弹簧的另一端与卡合槽的内表壁固定连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0013]1、本技术中，通过卡合槽的设置，使得光电子器件本体进行卡合在卡合槽的内部，使得光电子器件本体便于进行封装，随之通过凹槽的设置，使得第一伸缩杆进行固定，进而使得支撑板进行固定，通过第一伸缩杆的收缩移动，使得第一伸缩杆带动支撑板进行移动，进而使得支撑板带动顶板进行移动，从而便于将顶板进行移动，使得光电子器件本体便于拿取，使得装置使用起来更加便捷。
[0014]2、本技术中，通过推动限位板，使得限位板带动固定杆在滑槽内部进行滑动，随之使得固定杆与第一伸缩杆进行卡合，从而便于装置进行固定，提高了装置的稳定性，使得装置使用效果更好。
[0015]3、本技术中，通过缓冲板将光电子器件本体进行夹持，使得光电子器件本体更加稳定，通过缓冲弹簧的缓冲作用，使得装置在进行封装时更加稳定，提高了装置的使用效率，随之通过缓冲垫块使得顶板与底板接触时进行缓冲作用，防止顶板与底板之间碰撞，减少了装置之间的损坏，提高了装置的使用效率。
附图说明
[0016]图1为本技术提出一种用于光电子器件的封装结构的主视立体结构示意图；
[0017]图2为本技术提出一种用于光电子器件的封装结构的侧视立体结构示意图；
[0018]图3为本技术提出一种用于光电子器件的封装结构的俯视立体结构示意图；
[0019]图4为本技术提出一种用于光电子器件的封装结构的图1中A处立体结构示意图。
[0020]图例说明：1、底板；201、凹槽；202、第一伸缩杆；203、减震弹簧；204、支撑板；205、顶板；206、滑槽；207、固定杆；208、限位板；301、卡合槽；
[0021]302、第二伸缩杆；303、缓冲弹簧；304、缓冲板；305、光电子器件本体；306、缓冲垫块；307、导线孔；308、连接杆；309、导电模块。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本专利技术作进一步地详细说明。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0024]实施例1，如图1－4所示，本技术提供了一种用于光电子器件的封装结构，包括底板1，底板1的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽201，四个凹槽201的内部均固定连接有第一伸缩杆202，四个第一伸缩杆202的顶端均固定连接有支撑板204，四个支撑板204的顶部之间固定连接有顶板205，四个第一伸缩杆202的外表面均套设有减震弹簧203，且减震弹簧203的顶端与支撑板204之间焊接，并且减震弹簧203的底端与底板1的顶部之间固定连接，底板1的两侧外表面靠近两侧的边缘处均开设有滑槽206，四个滑槽206的内部均滑动连
接有固定杆207，且固定杆207的一端与第一伸缩杆202的外表面之间卡合连接，四个固定杆207的一端均固定连接有限位板208。
[0025]其整个实施例1达到的效果为，当使用封装结构将光电子器件进行封装起来时，首先通过卡合槽301的设置，使得光电子器件本体305进行卡合在卡合槽301的内部，使得光电子器件本体305便于进行封装，随之通过凹槽201的设置，使得第一伸缩杆202进行固定，进而使得支撑板204进行固定，通过支撑板204的固定，使得顶板205便于进行固定，通过第一伸缩杆202的收缩移动，使得第一伸缩杆202带动支撑板204进行移动，进而使得支撑板204带动顶板205进行移动，从而便于将顶板205进行移动，使得光电子器件本体305便于拿取，使得装置使用起来更加便捷，进一步的，通过推动限位板208，使得限位板208带动固定杆207在滑槽206内部进行滑动，随之使得固定杆207与第一伸缩杆202进行卡合，从而便于装置进行固定，提高了装置的稳定性，使得装置使用效果更好。
[0026]如图1－3所示，底板1的顶部中心处开设有卡合槽301，卡合槽301的内部底面中心处卡合连接有光电子器件本体305，卡合槽301的两侧内表壁均沿水平方向等距固定连接有多个第二伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光电子器件的封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽(201)，四个所述凹槽(201)的内部均固定连接有第一伸缩杆(202)，四个所述第一伸缩杆(202)的顶端均固定连接有支撑板(204)，四个所述支撑板(204)的顶部之间固定连接有顶板(205)，四个所述第一伸缩杆(202)的外表面均套设有减震弹簧(203)，且减震弹簧(203)的顶端与支撑板(204)之间焊接，并且减震弹簧(203)的底端与底板(1)的顶部之间固定连接，所述底板(1)的两侧外表面靠近两侧的边缘处均开设有滑槽(206)，四个所述滑槽(206)的内部均滑动连接有固定杆(207)，且固定杆(207)的一端与第一伸缩杆(202)的外表面之间卡合连接，四个所述固定杆(207)的一端均固定连接有限位板(208)。2.根据权利要求1所述的用于光电子器件的封装结构，其特征在于：所述底板(1)的顶部中心处开设有卡合槽(301)，所述卡合槽(301)的内部底面中心处卡合连接有光电子器件本体(305)。3.根据权利要求2所述的用于光电子器件的封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王攀，
申请(专利权)人：信琦电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：