电连接器端子制造技术

技术编号:3292405 阅读:140 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电连接器端子,用于电性连接芯片模组与印刷电路板,包括固持部、自固持部一端向下延伸出的焊接部及自固持部另一端向上延伸出的基部,基部两侧分别弯折延伸出第一支撑部与第二支撑部,第一支撑部向上延伸出末端设有第一接触部的第一弹性臂,第二支撑部向上延伸出末端设有第二接触部的第二弹性臂,第一弹性臂与第二弹性臂成交叉状设置,设置两个弹性臂使整个电连接器端子的弹性增加,增强了其机械性能,第一接触部与第二接触部成对向延伸设置且其同时与芯片模组上设置的同一个导电片电性导通,使两弹性臂对芯片模组产生的阻力自行抵消,使芯片模组整体受到的摩擦阻力减小。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器端子,尤其是指一种可增强其弹性的电连接器端子。
技术介绍
在2000年第3季的《英特尔技术杂志》(《Intel Technology Journal》)上一篇名为《微处理器封装技术发展》(《The Evolution of MicroprocessorPackaging》)的文章介绍了一些相关的集成电路封装体。这些集成电路封装体的针脚排列以LGA(Land Grid Array,平面格栅阵列)方式排列,称为LGA封装体。这些LGA封装体构形低,可节省电子组件的组装空间。LGA插座可移动地将LGA封装体组装到印刷电路板上。典型的LGA插座在LGA封装体与印刷电路板之间设置有绝缘本体,该绝缘本体设置有收容端子的若干通道,这些通道的排列方式与LGA封装体的针脚排列方式相同。每一端子设有一对反向延伸且间隔一定间隙的自由末端。两自由末端延伸出绝缘本体外表面以分别与LGA封装体底面及印刷电路板表面上的对应接触垫片相接触,从而电性连接LGA封装体与印刷电路板。用于LGA插座的端子可见于中国大陆专利第2674686号,其包括设置于顶部的单一接触部及设置于底部的单一焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子,用于电性连接芯片模组与印刷电路板,包括固持部、自固持部一端向下延伸出的焊接部及自固持部另一端向上延伸出的基部,基部两侧分别延伸出第一支撑部及第二支撑部,第一支撑部向上延伸出末端设有第一接触部的第一弹性臂,第二支撑部向上延伸出末端设有第二接触部的第二弹性臂,其特征在于:第一弹性臂设有自第一支撑部倾斜向上并向第二支撑部延伸的第一倾斜部,第二弹性臂设有自第二支撑部倾斜向上并向第一支撑部延伸的第三倾斜部,第一倾斜部与第三倾斜部相互交叉设置。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器端子,用于电性连接芯片模组与印刷电路板,包括固持部、自固持部一端向下延伸出的焊接部及自固持部另一端向上延伸出的基部,基部两侧分别延伸出第一支撑部及第二支撑部,第一支撑部向上延伸出末端设有第一接触部的第一弹性臂,第二支撑部向上延伸出末端设有第二接触部的第二弹性臂,其特征在于:第一弹性臂设有自第一支撑部倾斜向上并向第二支撑部延伸的第一倾斜部,第二弹性臂设有自第二支撑部倾斜向上并向第一支撑部延伸的第三倾斜部,第一倾斜部与第三倾斜部相互交叉设置。2.如权利要求1所述的电连接器端子,其特征在于:所述第一弹性臂还包括自第一倾斜部竖直向上延伸的第一过渡部及自第一过渡部倾斜向上并向第一支撑部延伸的第二倾斜部,第二倾斜部末端设置有第一接触部。3.如权利要求2所述的电连接器端子,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖芳竹刘家豪
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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