一种节能型回流焊接设备制造技术

本实用新型专利技术提出了一种节能型回流焊接设备，其特征在于：包括下机架、上机架、传送带、升温区、保温区、焊接区，冷却区和节能排气管，所述下机架和上机架之间设有传送带，所述传送带依次经过升温区、保温区、焊接区和冷却区，所述升温区、保温区、焊接区和冷却区位于所述上机架和下机架的内部，所述焊接区的底部设有节能排气管，所述节能排气管穿过所述保温区和升温区。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的一种节能型回流焊接设备，由于焊接区的温度远大于升温区和保温区的温度，通过在焊接区的下方设计节能排气管和热气吸收区，将焊接区多余的热量通过节能排气管传递到保温区和升温区，从而降低保温区和升温区的能耗，从而节省了资源，降低了成本。低了成本。低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种节能型回流焊接设备


[0001]本技术涉及电子制造
，特别涉及一种节能型回流焊接设备。

技术介绍

[0002]在LED灯具的制作过程中，需要进行线路板的焊接，由于焊接的元件过小，传统的焊接手段无法满足，因此要采用回流焊接设备，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
[0003]回流焊接设备内设有升温区、保温区、焊接区和冷却区等加工区，线路板需要依次通过，从而实现回流焊，现有技术上中，升温区、保温区、焊接区和冷却区都是单独加热，其中真正发挥作用的热量较少，大部分的热量都直接流失于环境中，或者随废气排放而出。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种节能型回流焊接设备，其旨在解决现有技术中升温区、保温区、焊接区和冷却区都是单独加热，其中真正发挥作用的热量较少，大部分的热量都直接流失于环境中，或者随废气排放而出，从而造成资源浪费等问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出了一种节能型回流焊接设备，其特征在于：包括下机架、上机架、传送带、升温区、保温区、焊接区，冷却区和节能排气管，所述下机架和上机架之间设有传送带，所述传送带依次经过升温区、保温区、焊接区和冷却区，所述升温区、保温区、焊接区和冷却区位于所述上机架和下机架的内部，所述焊接区的底部设有节能排气管，所述节能排气管穿过所述保温区和升温区。
[0006]作为优选，所述升温区、保温区、焊接区和冷却区的上部设有温控装置，所述焊接区顶部设有进气通道，所述进气通道的另一端位于所述上机架的外侧。
[0007]作为优选，所述传送带穿过所述升温区、保温区、焊接区和冷却区的中部，所述传送带的传送速度为40cm/min～80cm/min。
[0008]作为优选，所述升温区的温度为100℃～110℃，所述保温区的温度为130℃～160℃，所述焊接区的温度为200℃～250℃，所述冷却区的温度为80℃
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100℃。
[0009]作为优选，所述冷却区靠近所述焊接区的一侧设有隔热层，所述隔热层的中部设有用于传送带经过的通道。
[0010]作为优选，所述焊接区的下部设有热气吸收区，所述热气吸收区靠近所述保温区的一侧设有节能排气管，所述节能排气管依次穿过所述保温区和升温区的下部，所述节能排气管的另一端位于所述上机架的外侧。
[0011]作为优选，所述下机架的一侧设有用于控制所述升温区、保温区、焊接区和冷却区内部的温度以及所述传送带的传送速度的操控平台，所述操控平台与升温区、保温区、焊接区、冷却区和传送带之间通过电信号连接。
[0012]本技术的有益效果：与现有技术相比，本技术提供的一种节能型回流焊接设备，结构合理，由于焊接区的温度远大于升温区和保温区的温度，通过在焊接区的下方设计节能排气管和热气吸收区，将焊接区多余的热量通过节能排气管传递到保温区和升温区，从而降低保温区和升温区的能耗，从而节省了资源，降低了成本。
[0013]本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
[0014]图1是本技术实施例一种节能型回流焊接设备的结构示意图。
[0015]图中：1
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下机架、2
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上机架、3
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传送带、4
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升温区、5
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保温区、6
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焊接区、61
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温控装置、62
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进气通道、63
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热气吸收区、7
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冷却区、71
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隔热层、8
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节能排气管、9
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操控平台。
【具体实施方式】
[0016]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0017]参阅图1，本技术实施例提供一种节能型回流焊接设备，其特征在于：包括下机架1、上机架2、传送带3、升温区4、保温区5、焊接区6，冷却区7 和节能排气管8，所述下机架1和上机架2之间设有传送带3，所述传送带3依次经过升温区4、保温区5、焊接区6和冷却区7，所述升温区4、保温区5、焊接区6和冷却区7位于所述上机架2和下机架1的内部，所述焊接区6的底部设有节能排气管8，所述节能排气管8穿过所述保温区5和升温区4。
[0018]所述升温区4、保温区5、焊接区6和冷却区7的上部设有温控装置61，所述焊接区6顶部设有进气通道62，所述进气通道62的另一端位于所述上机架2 的外侧。
[0019]所述传送带3穿过所述升温区4、保温区5、焊接区6和冷却区7的中部，所述传送带3的传送速度为40cm/min～80cm/min。
[0020]所述升温区4的温度为100℃～110℃，所述保温区5的温度为130℃～160℃，所述焊接区6的温度为200℃～250℃，所述冷却区7的温度为80℃
‑
100℃。
[0021]所述冷却区7靠近所述焊接区6的一侧设有隔热层71，所述隔热层71的中部设有用于传送带3经过的通道。
[0022]所述焊接区6的下部设有热气吸收区63，所述热气吸收区63靠近所述保温区5的一侧设有节能排气管8，所述节能排气管8依次穿过所述保温区5和升温区4的下部，所述节能排气管8的另一端位于所述上机架2的外侧。
[0023]所述下机架1的一侧设有用于控制所述升温区4、保温区5、焊接区6和冷却区7内部的温度以及所述传送带3的传送速度的操控平台9，所述操控平台9 与升温区4、保温区5、焊接区6、冷却区7和传送带3之间通过电信号连接。
[0024]本技术工作过程：
[0025]本技术一种节能型回流焊接设备在工作过程中，通过操控平台9设置各个区内温控装置61的温度和传送带3的速度，将贴好元件的线路板放置于传送带上，传送带依次进过升温区4、保温区5、焊接区6和冷却区7，从而完成回流焊接，由于焊接区6的温度远大于
升温区4和保温区5的温度，通过在焊接区6的下方设计节能排气管8和热气吸收区63，将焊接区6多余的热量通过节能排气管8传递到保温区5和升温区4，从而降低保温区5和升温区4的能耗，从而节省了资源，降低了成本。
[0026]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种节能型回流焊接设备，其特征在于：包括下机架(1)、上机架(2)、传送带(3)、升温区(4)、保温区(5)、焊接区(6)，冷却区(7)和节能排气管(8)，所述下机架(1)和上机架(2)之间设有传送带(3)，所述传送带(3)依次经过升温区(4)、保温区(5)、焊接区(6)和冷却区(7)，所述升温区(4)、保温区(5)、焊接区(6)和冷却区(7)位于所述上机架(2)和下机架(1)的内部，所述焊接区(6)的底部设有节能排气管(8)，所述节能排气管(8)穿过所述保温区(5)和升温区(4)。2.如权利要求1所述的一种节能型回流焊接设备，其特征在于：所述升温区(4)、保温区(5)、焊接区(6)和冷却区(7)的上部设有温控装置(61)，所述焊接区(6)顶部设有进气通道(62)，所述进气通道(62)的另一端位于所述上机架(2)的外侧。3.如权利要求1所述的一种节能型回流焊接设备，其特征在于：所述传送带(3)穿过所述升温区(4)、保温区(5)、焊接区(6)和冷却区(7)的中部，所述传送带(3)的传送速度为40cm/min～80cm/min。4.如权利要求1所述的一种节能型回流焊接设备，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：余钢，陈狄飞，
申请(专利权)人：杭州美科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：