业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置，其中，确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量，其中，第一功能模块为每个芯片中包括的除第二功能模块之外的模块，第二功能模块为每个芯片在执行与芯片对应的特定业务时资源占用量最大的模块，第一资源剩余量为芯片在执行对应的特定业务的情况下，且第二功能模块的负载最大时，第一功能模块的资源剩余量；基于第一资源剩余量从多个级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片；控制目标芯片执行目标业务。通过本发明专利技术，解决了相关技术中存在的在执行任务时芯片的部分功能模块的利用率低的问题，提高了执行任务时芯片的整体利用率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置


[0001]本专利技术实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置。

技术介绍

[0002]边缘智能服务器，硬件上采用主从架构，PCIE总线上可动态扩展多个芯片，如算力卡，而每个算力卡上可实现不同种类的智能服务，如压缩转码、人脸识别、周界防范、数据结构化等智能功能。
[0003]在相关技术中，存在在执行任务时芯片的部分功能模块的利用率低的问题。
[0004]针对相关技术中存在的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中存在的在执行任务时芯片的部分功能模块的利用率低的问题。
[0006]根据本专利技术的一个实施例，提供了一种业务的执行方法，包括：确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量，其中，所述第一功能模块为每个所述芯片中包括的除第二功能模块之外的模块，所述第二功能模块为每个所述芯片在执行与所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种业务的执行方法，其特征在于，包括：确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量，其中，所述第一功能模块为每个所述芯片中包括的除第二功能模块之外的模块，所述第二功能模块为每个所述芯片在执行与所述芯片对应的特定业务时资源占用量最大的模块，所述第一资源剩余量为所述芯片在执行对应的所述特定业务的情况下，且所述第二功能模块的负载最大时，所述第一功能模块的资源剩余量；基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片；控制所述目标芯片执行所述目标业务。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片包括：确定用于执行所述目标业务所需的目标功能模块；确定所述目标功能模块执行所述目标业务时所需的目标资源占用量；基于所述目标功能模块、所述目标资源占用量以及所述第一资源剩余量确定所述目标芯片。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定用于执行所述目标业务所需的目标功能模块包括：确定所述目标业务中包括的每个子业务；确定用于执行每个所述子业务的第三功能模块；将所述第三功能模块确定为所述目标功能模块。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述目标功能模块、所述目标资源占用量以及所述第一资源剩余量确定所述目标芯片包括：确定多个所述级联芯片中包括的第一芯片，其中，所述第一芯片为包括所述目标功能模块的芯片；从所述第一资源剩余量中确定出所述第一芯片中包括的所述目标功能模块的目标资源剩余量；将所述第一芯片中包括的第二芯片确定为所述目标芯片，其中，所述第二芯片的所述目标资源剩余量大于或等于所述目标资源占用量。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述目标业务中包括多个子业务的情况下，控制所述目标芯片执行所述目标业务包括：确定所述目标芯片中包括的多个第三芯片，其中，每个所述第三芯片分别用于执行所述目标业务中的多个子业务中的一个子业...

【专利技术属性】
技术研发人员：金慧慧，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：