一种微电子元器件用散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及散热设备技术领域，且公开了一种微电子元器件用散热装置，包括装置主体、侧边板和微电子元器件载板，装置主体的两侧固定连接有侧边板，装置主体的顶部固定连接有微电子元器件载板，微电子元器件载板的顶部固定连接有微电子元器件，微电子元器件的底部固定连接有导热板，导热板的底部固定连接有导热柱，导热柱的外围嵌套连接有内部槽，内部槽的内部固定连接有冷却液，冷却液的下方固定连接有装置底座，装置底座的上方两侧固定连接有过滤网，过滤网均在通风板外围设有，进而在散热使用可便于阻挡灰尘的进入，便于微电子元器件的工作，导热柱将微电子元器件载板内部热量最后传递置冷却液内，直接便捷的对微电子元器件载板与进行散热。件载板与进行散热。件载板与进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子元器件用散热装置


[0001]本技术涉及散热设备
，具体为一种微电子元器件用散热装置。

技术介绍

[0002]随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，尤其是对于小型和微型电子元器件，这就需要更加高效的热控制方案。
[0003]现有的微电子元器件用散热装置大多散热性较差，进而导致微电机元器件产生的热量不便于散热，影响正常使用，现有的微电子元器件用散热装置大多只设置相应的一种进行散热，进而导致散热性较差，同时也不便对散热设备进行拆卸更换，散热设备长时间使用，容易使其散热效果减弱。
[0004]所以，如何设计一种微电子元器件用散热装置，成为我们当前需要解决的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种微电子元器件用散热装置，解决了散热性较差，不便拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子元器件用散热装置，包括装置主体(1)、侧边板(2)和微电子元器件载板(3)，其特征在于：所述装置主体(1)的两侧固定连接有侧边板(2)，所述装置主体(1)的顶部固定连接有微电子元器件载板(3)，所述微电子元器件载板(3)的顶部固定连接有微电子元器件(4)，所述微电子元器件(4)的底部固定连接有导热板(5)，所述导热板(5)的底部固定连接有导热柱(6)，所述导热柱(6)的外围嵌套连接有内部槽(7)，所述内部槽(7)的内部固定连接有冷却液(8)，所述冷却液(8)的下方固定连接有装置底座(9)，所述侧边板(2)的顶部内部固定连接有收纳槽(10)，所述收纳槽(10)的内部活动连接有活动杆(11)，所述活动杆(11)的左侧固定连接有限位板(12)，所述侧边板(2)的内部左侧固定连接有旋转电机(13)，所述旋转电机(13)的一侧活动连接有转动杆(14)。2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述转动杆(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：强蕾，
申请(专利权)人：强蕾，
类型：新型
国别省市：