本实用新型专利技术涉及散热设备技术领域，且公开了一种微电子元器件用散热装置，包括装置主体、侧边板和微电子元器件载板，装置主体的两侧固定连接有侧边板，装置主体的顶部固定连接有微电子元器件载板，微电子元器件载板的顶部固定连接有微电子元器件，微电子元器件的底部固定连接有导热板，导热板的底部固定连接有导热柱，导热柱的外围嵌套连接有内部槽，内部槽的内部固定连接有冷却液，冷却液的下方固定连接有装置底座，装置底座的上方两侧固定连接有过滤网，过滤网均在通风板外围设有，进而在散热使用可便于阻挡灰尘的进入，便于微电子元器件的工作，导热柱将微电子元器件载板内部热量最后传递置冷却液内，直接便捷的对微电子元器件载板与进行散热。件载板与进行散热。件载板与进行散热。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子元器件用散热装置
[0001]本技术涉及散热设备
，具体为一种微电子元器件用散热装置。
技术介绍
[0002]随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，尤其是对于小型和微型电子元器件，这就需要更加高效的热控制方案。
[0003]现有的微电子元器件用散热装置大多散热性较差，进而导致微电机元器件产生的热量不便于散热，影响正常使用，现有的微电子元器件用散热装置大多只设置相应的一种进行散热，进而导致散热性较差，同时也不便对散热设备进行拆卸更换，散热设备长时间使用，容易使其散热效果减弱。
[0004]所以，如何设计一种微电子元器件用散热装置，成为我们当前需要解决的问题。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种微电子元器件用散热装置，解决了散热性较差，不便拆卸的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子元器件用散热装置，包括装置主体、侧边板和微电子元器件载板，所述装置主体的两侧固定连接有侧边板，所述装置主体的顶部固定连接有微电子元器件载板，所述微电子元器件载板的顶部固定连接有微电子元器件，所述微电子元器件的底部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有导热柱，所述导热柱的外围嵌套连接有内部槽，所述内部槽的内部固定连接有冷却液，所述冷却液的下方固定连接有装置底座，所述侧边板的顶部内部固定连接有收纳槽，所述收纳槽的内部活动连接有活动杆，所述活动杆的左侧固定连接有限位板，所述侧边板的内部左侧固定连接有旋转电机，所述旋转电机的一侧活动连接有转动杆，所述转动杆的上下两侧固定连接有散热叶。
[0009]优选的，所述侧边板的右侧固定连接有通风板，所述通风板的外围固定连接有过滤网，且通风板设有两个。
[0010]优选的，所述微电子元器件载板、导热板、装置底座均为矩形状，导热板截面形状呈矩形，导热柱通过其矩形槽固定在导热板的底部。
[0011]优选的，所述限位板设有两个，以装置主体的正面中间部位对称分布，侧边板的截面形状为矩形，其旋转电机固定设置在侧边板的内部，同时旋转电机均在侧边板内部设有。
[0012](三)有益效果
[0013]本技术提供了一种微电子元器件用散热装置，具备以下有益效果：
[0014](1)、本技术通过设置水冷机构，使用者在使用装置时，可先将微电子元器件载板放置在导热板的顶部，进而导热板将微电子元器件载板通过热传递传入导热板内，同时导热板的底部设有导热柱，而导热柱嵌入底部内部槽内，内部槽设有冷却液，进而导热柱将微电子元器件载板内部热量最后传递置冷却液内，更直接便捷的对微电子元器件载板与微电子元器件进行散热。
[0015](2)、本技术通过设置通风散热机构，使用者在使用装置时，使用者可将微电子元器件载板放置在导热板的顶部，再拿住限位板通过活动杆进行向下活动，进而限位板放置在微电子元器件载板的顶部两侧，进而可对微电子元器件载板进行限位稳固，同时再将旋转电机启动，进而带动右侧的转动杆进行转动，同时带动上下两侧的散热叶进行转动，更好的与水冷设备配合散热，散热效果更加，而通风散热机构，也可更好的进行拆卸。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体的剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术的装置主体结构示意图；
[0018]图3为本技术的A处放大结构示意图；
[0019]图4为本技术的通风散热机构结构示意图。
[0020]图中：1、装置主体；2、侧边板；3、微电子元器件载板；4、微电子元器件；5、导热板；6、导热柱；7、内部槽；8、冷却液；9、装置底座；10、收纳槽；11、活动杆；12、限位板；13、旋转电机；14、转动杆；15、散热叶；16、通风板；17、过滤网。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]请参阅图1
‑
4，本技术提供技术方案：一种微电子元器件用散热装置，包括装置主体1、侧边板2和微电子元器件载板3，装置主体1的两侧固定连接有侧边板2，装置主体1的顶部固定连接有微电子元器件载板3，微电子元器件载板3的顶部固定连接有微电子元器件4，微电子元器件4的底部固定连接有导热板5，导热板5的底部固定连接有导热柱6，导热柱6的外围嵌套连接有内部槽7，内部槽7的内部固定连接有冷却液8，冷却液8的下方固定连
接有装置底座9，侧边板2的顶部内部固定连接有收纳槽10，收纳槽10的内部活动连接有活动杆11，活动杆11的左侧固定连接有限位板12，侧边板2 的内部左侧固定连接有旋转电机13，旋转电机13的一侧活动连接有转动杆 14，转动杆14的上下两侧固定连接有散热叶15。
[0025]优选的，侧边板2的右侧固定连接有通风板16，通风板16的外围固定连接有过滤网17，且通风板16设有两个，现有的使用者在使用装置时，若为设置相应的过滤设备，进而容易导致外部灰尘进入装置内，影响微电子器件的工作，通过设置过滤网17，过滤网17均在通风板16外围设有，进而在散热使用可便于阻挡灰尘的进入，便于微电子元器件4的工作。
[0026]优选的，微电子元器件载板3、导热板5、装置底座9均为矩形状，导热板5截面形状呈矩形，导热柱6通过其矩形槽固定在导热板5的底部，由微电子元器件载板3、微电子元器件4、导热板5、导热柱6、内部槽7、冷却液 8和装置底座9共同组成水冷机构，现有的微电子元器件用散热装置大多散热性较差，进而本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微电子元器件用散热装置，包括装置主体(1)、侧边板(2)和微电子元器件载板(3)，其特征在于：所述装置主体(1)的两侧固定连接有侧边板(2)，所述装置主体(1)的顶部固定连接有微电子元器件载板(3)，所述微电子元器件载板(3)的顶部固定连接有微电子元器件(4)，所述微电子元器件(4)的底部固定连接有导热板(5)，所述导热板(5)的底部固定连接有导热柱(6)，所述导热柱(6)的外围嵌套连接有内部槽(7)，所述内部槽(7)的内部固定连接有冷却液(8)，所述冷却液(8)的下方固定连接有装置底座(9)，所述侧边板(2)的顶部内部固定连接有收纳槽(10)，所述收纳槽(10)的内部活动连接有活动杆(11)，所述活动杆(11)的左侧固定连接有限位板(12)，所述侧边板(2)的内部左侧固定连接有旋转电机(13)，所述旋转电机(13)的一侧活动连接有转动杆(14)。2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述转动杆(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：强蕾，
申请(专利权)人：强蕾，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。