一种嵌入垫高型内发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入垫高型内发光模组，包括外壳、上PCB板、下PCB板、若干LED灯和传感器，所述上PCB板包括支撑部和垫高部，所述支撑部和垫高部呈T型一体成型连接，上PCB板通过垫高部连接在下PCB板中间，所述外壳围合在上PCB板外部且外壳底端与下PCB板密封连接，外壳顶部密封连接有顶盖，所述传感器设于支撑部与顶盖之间，所述LED灯环绕着垫高部等距设置在支撑部下方的下PCB板上。本实用新型专利技术结构简单，通过将上PCB板设计成T型，从而将设于其上的传感器垫高，使其位于整个内发光模组的顶部，能够更准确地检测周围的光线强弱，实现精确调控LED灯的色调和亮度。确调控LED灯的色调和亮度。确调控LED灯的色调和亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入垫高型内发光模组


[0001]本技术涉及LED灯
，具体涉及一种嵌入垫高型内发光模组。

技术介绍

[0002]LED发光模组是LED模组中的一种，LED模组可分为LED发光模组和LED背光模组。LED模组就是把LED(发光二极管)按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防护处理组成的产品。LED发光模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就组成一个LED模组，复杂的就加上一些控制器和相关的散热处理使LED寿命更长和发光强度更好。现有的一些发光模组为使LED能够根据周围光线改变而变化亮度或色调，安装有传感器用于检测周围的光线强度，但是这些传感器一般安装在灯体下部或灯体内部深处，使得传感器无法真实检测周围光线强度。

技术实现思路

[0003]本技术为了解决上述问题，提供了一种嵌入垫高型内发光模组。
[0004]本技术采用如下技术方案：
[0005]一种嵌入垫高型内发光模组，包括外壳、上PCB板、下PCB板、若干LED灯和传感器，所述上PCB板包括支撑部和垫高部，所述支撑部和垫高部呈T型一体成型连接，上PCB板通过垫高部连接在下PCB板中间，所述外壳围合在上PCB板外部且外壳底端与下PCB板密封连接，外壳顶部密封连接有顶盖，所述传感器设于支撑部与顶盖之间，所述LED灯环绕着垫高部等距设置在支撑部下方的下PCB板上。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述顶盖与外壳上端之间设有金属密封圈。/>[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳与上PCB板之间设有导光件，所述外壳内侧壁上设有内凹的固定槽，所述导光件的外侧壁卡合在固定槽中，所述传感器上表面与导光件上端齐平，传感器的侧壁与导光件内侧壁相贴。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑部的截面积小于传感器的截面积。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述下PCB板外侧底部设有连接底座，所述连接底座上设有线孔。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术结构简单，通过将上PCB板设计成T型，从而将设于其上的传感器垫高，使其位于整个内发光模组的顶部，能够更准确地检测周围的光线强弱，实现精确调控LED灯的色调和亮度。
附图说明
[0012]图1为本技术主视图。
[0013]图中符号说明：
[0014]1：外壳，101：固定槽，2：上PCB板，201：支撑部，202：垫高部，3：下PCB板，4：LED灯，5：传感器，6：顶盖，7：导光件，8：连接底座，9：线孔。
具体实施方式
[0015]现在结合附图对本技术行进一步详细说明。
[0016]在实施例中，需要理解的是，术语“中间”“上”“下”“顶部”“底部”“右侧”“左侧”“上方”“下方”“背面”“前面”“中部”“外部”“内部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实施例的限制。
[0017]如图1所示，一种嵌入垫高型内发光模组，包括外壳1、上PCB板2、下PCB板3、若干LED灯4和传感器5，所述上PCB板2包括支撑部201和垫高部202，所述支撑部201和垫高部202呈T型一体成型连接，上PCB板2通过垫高部202连接在下PCB板3中间，所述外壳1围合在上PCB板2外部且外壳1底端与下PCB板3密封连接，外壳1顶部密封连接有顶盖6，所述传感器5设于支撑部201与顶盖6之间，使得传感器5位于发光模组整体的顶部，能够真实检测周围的光线强度，所述LED灯4环绕着垫高部202等距设置在支撑部201下方的下PCB板3上，即LED灯4设于垫高部202、支撑部201和下PCB板3围合的区域中，LED灯4的光线则从外壳1侧壁透出。
[0018]进一步地，所述顶盖6与外壳1上端之间设有金属密封圈。
[0019]进一步地，所述外壳1与上PCB板2之间设有导光件7，通过导光件7使得从外壳1侧壁透出的光线更加均匀、更强，所述外壳1内侧壁上设有内凹的固定槽101，所述导光件7的外侧壁卡合在固定槽101中，导光件7下端连接在下PCB板4上，所述传感器5上表面与导光件7上端齐平，传感器5的侧壁与导光件7内侧壁相贴。
[0020]进一步地，所述支撑部201的截面积小于传感器5的截面积，通过传感器5和导光件7的配合围合形成一个供LED灯4安装的区域。
[0021]进一步地，所述下PCB板3外侧底部设有连接底座8，所述连接底座8上设有线孔9，通过连接底座8将内发光模组固定连接在墙上或灯柱上。
[0022]最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本技术而不限制本技术的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入垫高型内发光模组，其特征在于：包括外壳(1)、上PCB板(2)、下PCB板(3)、若干LED灯(4)和传感器(5)，所述上PCB板(2)包括支撑部(201)和垫高部(202)，所述支撑部(201)和垫高部(202)呈T型一体成型连接，上PCB板(2)通过垫高部(202)连接在下PCB板(3)中间，所述外壳(1)围合在上PCB板(2)外部且外壳(1)底端与下PCB板(3)密封连接，外壳(1)顶部密封连接有顶盖(6)，所述传感器(5)设于支撑部(201)与顶盖(6)之间，所述LED灯(4)环绕着垫高部(202)等距设置在支撑部(201)下方的下PCB板(3)上。2.根据权利要求1所述的一种嵌入垫高型内发光模组，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昀，付俊珂，
申请(专利权)人：杭州乐盯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：