显示面板及其制备方法技术

本申请公开了一种显示面板及其制备方法，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：S10：提供一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；S20：在所述阵列基板上制备一可剥离膜，所述可剥离膜位于所述非显示区内；S30：在所述可剥离膜靠近所述显示区的一侧或远离所述阵列基板的一侧制备一挡墙，所述挡墙位于所述非显示区内；S40：在所述阵列基板上制备器件层，所述器件层覆盖所述显示区与所述非显示区；S50：从所述阵列基板上剥离所述可剥离膜以及位于所述可剥离膜上的器件层。所述制备方法能够将器件层制备完成后的阴影区去除，从而缩小边缘封装区域的占比，实现窄边框。实现窄边框。实现窄边框。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着大数据、云计算以及移动互联网等技术的发展，人类已经全面进入智能化时代，包括智能移动通信终端、智能可穿戴以及智能家居等智能设备，已经成为工作和生活中不可缺少的部分。作为智能化时代人机交互的重要窗口，显示面板也在发生着重大变革。其中，有机发光二极管(Organic light emitting diode，OLED)显示面板因其厚度薄、更轻便、主动发光、画面鲜艳、功耗低、柔韧性好以及色域广等优势，已经成为继薄膜晶体管液晶显示器(Thin film transistor
‑
Liquid crystal display，TFT
‑
LCD)技术之后的新一代显示技术。
[0003]此外，人们为了追求更好的视觉体验，对显示面板的超窄边框要求越来越高。超窄边框也就是通过进一步压缩边框区域的宽度以实现有效显示区域(Active Area，AA)面积的进一步扩大。超窄边框的要求对显示面板的设计和制造提出了更高的挑战。目前，在现有技术的有机发光显示面板中，多采用封装层对有机发光器件进行封装，封装层的边界以及模具阴影效果(Mask shadow effect)区等均需要占用一定空间，现有技术中的封装设计方式实现的显示面板边框仍然较宽。
[0004]因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种显示面板及其制备方法，以解决目前的封装设计方式实现的显示面板边框仍然较宽的问题。
[0006]本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
[0007]S10：提供一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；
[0008]S20：在所述阵列基板上制备一可剥离膜，所述可剥离膜位于所述非显示区内；
[0009]S30：在所述可剥离膜靠近所述显示区的一侧或远离所述阵列基板的一侧制备一挡墙，所述挡墙位于所述非显示区内；
[0010]S40：在所述阵列基板上制备器件层，所述器件层覆盖所述显示区与所述非显示区；
[0011]S50：从所述阵列基板上剥离所述可剥离膜以及位于所述可剥离膜上的所述器件层。
[0012]可选地，在本申请的一些实施例中，所述的显示面板的制备方法还包括以下步骤：S60：在所述阵列基板上制备一封装层，所述封装层覆盖所述器件层与所述阵列基板。
[0013]可选地，在本申请的一些实施例中，在所述步骤S10中，还包括以下步骤：S11：在所述阵列基板上沉积一透明导电层，并图案化形成阳极。
[0014]可选地，在本申请的一些实施例中，在所述步骤S40中，还包括以下步骤：
[0015]S41：在所述阵列基板制备有所述可剥离膜的一侧制备一空穴注入层；
[0016]S42：在所述空穴注入层远离所述阵列基板的一侧制备一空穴传输层；
[0017]S43：在所述空穴传输层远离所述空穴注入层的一侧制备一发光层；其中，所述发光层包括红色发光层、绿色发光层以及蓝色发光层；
[0018]S44：在所述发光层远离所述空穴传输层的一侧制备一电子传输层；
[0019]S45：在所述电子传输层远离所述发光层的一侧制备一电子注入层；
[0020]S46：在所述电子注入层远离所述电子传输层的一侧沉积一导电层，形成阴极。
[0021]可选地，在本申请的一些实施例中，所述空穴注入层、所述空穴传输层、所述发光层、所述电子传输层以及所述电子注入层由真空蒸镀法或打印法制备；所述阴极由真空蒸镀法或磁控溅射法制备。
[0022]可选地，在本申请的一些实施例中，所述可剥离膜的粘性通过加热处理和/或光照处理后减弱。
[0023]可选地，在本申请的一些实施例中，所述可剥离膜的材料包括聚磷酸铵、环氧树脂以及膨胀石墨。
[0024]可选地，在本申请的一些实施例中，所述挡墙的形状包括T型或楔型。
[0025]相应地，在本申请实施例还提供一种显示面板，包括：一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；一阳极，设置于所述阵列基板的一侧；一器件层，所述器件层设置于所述阵列基板设置有所述阳极的一侧，且位于所述显示区内，包括依次堆叠设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及阴极；一封装层，至少覆盖所述器件层。
[0026]可选地，在本申请的一些实施例中，所述封装层包括第一无机层、有机层以及第二无机层；所述有机层位于所述第一无机层与第二无机层之间，且所述第一无机层靠近所述器件层的一侧。
[0027]综上，本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：S10：提供一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；S20：在所述阵列基板上制备一可剥离膜，所述可剥离膜位于所述非显示区内；S30：在所述可剥离膜靠近所述显示区的一侧或远离所述阵列基板的一侧制备一挡墙，所述挡墙位于所述非显示区内；S40：在所述阵列基板上制备器件层，所述器件层覆盖所述显示区与所述非显示区；S50：从所述阵列基板上剥离所述可剥离膜以及位于所述可剥离膜上的器件层。所述制备方法能够将所述器件层制备完成后的阴影区去除，使边缘封装区域的面积缩小后任能满足封装效果。
[0028]进一步地，由于所述挡墙的设置，所述器件层在制备的过程中会在所述挡墙的位置自然断裂，形成齐整的边缘，在进行剥离所述可剥离膜时，位于所述可剥离膜上的所述器件层也会被一同剥离，并且在所述挡墙的位置形成齐整的边缘，不会损伤到所述显示区内的所述器件层，所述封装层只覆盖所述显示区内的所述器件层即可，从而减少了边缘封装区域的占比，实现窄边框。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本申请实施例中所述显示面板的制备方法流程示意图；
[0031]图2是本申请实施例中所述显示面板的所述器件层的制备方法流程示意图；
[0032]图3是本申请实施例中所述阵列基板上的部分结构平面结构示意图；
[0033]图4是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图一；
[0034]图5是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图二；
[0035]图6是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图三；
[0036]图7是本申请实施例中所述显示面板的制备过程中的结构示意图四；
[0037]图8是本申请实施例中所述器件层的结构示意图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：提供一阵列基板，所述阵列基板具有一显示区与一非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；S20：在所述阵列基板上制备一可剥离膜，所述可剥离膜位于所述非显示区内；S30：在所述可剥离膜靠近所述显示区的一侧或远离所述阵列基板的一侧制备一挡墙，所述挡墙位于所述非显示区内；S40：在所述阵列基板上制备器件层，所述器件层覆盖所述显示区与所述非显示区；S50：从所述阵列基板上剥离所述可剥离膜以及位于所述可剥离膜上的所述器件层。2.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：S60：在所述阵列基板上制备一封装层，所述封装层覆盖所述器件层与所述阵列基板。3.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S10中，还包括以下步骤：S11：在所述阵列基板上沉积一透明导电层，并图案化形成阳极。4.如权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S40中，还包括以下步骤：S41：在所述阵列基板制备有所述可剥离膜的一侧制备一空穴注入层；S42：在所述空穴注入层远离所述阵列基板的一侧制备一空穴传输层；S43：在所述空穴传输层远离所述空穴注入层的一侧制备一发光层；其中，所述发光层包括红色发光层、绿色发光层以及蓝色发光层；S44：在所述发光层远离所述空穴传输层的一侧制备一电子传输层；S45：在所述电子传输层远离所述发...

【专利技术属性】
技术研发人员：储金星，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：