一种BUCK电路架构、控制方法及系统技术方案

本申请公开了一种BUCK电路架构、控制方法及系统，包括Converter芯片1和温度检测电路2；其中，Converter芯片1包括BUCK电路；温度检测电路2的采样端连接Converter芯片1在PCB板上底部中心位置3；温度检测电路2的反馈端连接Converter芯片1的FB端。本申请增设针对Converter芯片1温度检测电路2，设置Converter芯片1中心底部采样点，精准采集Converter芯片1的最高温度，并将采样信号反馈至Converter芯片1，由Converter芯片1主动进行对应的降温操作，避免Converter芯片1中的BUCK持续升温，造成不可逆的损害，延长Converter芯片1的使用寿命，提升可靠性。提升可靠性。提升可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种BUCK电路架构、控制方法及系统


[0001]本专利技术涉及电力电子
，特别涉及一种BUCK电路架构、控制方法及系统。

技术介绍

[0002]在多年的应用和发展之后，目前常用的POL是一种同步整流的模式，主频率管和续流管都以MOS来代替，同时在Converter芯片1里面会有各种复杂的控制架构和模拟电路结构，以达到芯片的稳定性使用和高效率使用。如图1所示，是一款目前常用的Converter芯片1的内部简易架构图。
[0003]现有的POL中，电流在30A规格以下的Converter芯片1均是把BUCK架构中的MOS管和驱动电路都是包含在芯片内部的，控制器部分也是在芯片内部发挥作用使得芯片功能平稳正常。而现有技术中Converter芯片1中都没有考虑到工作温度和环境温度对芯片中其它模块电路的影响，比如温度会导致MOS管的导通电阻R1增大，即损耗增大，严重时温度过高会使芯片中的一些控制模块电路失灵。
[0004]为此，需要一种可靠性更高，使用寿命更长的BUCK电路架构。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种BUCK电路架构、控制方法及系统，可靠性更高，使用寿命更长。其具体方案如下：
[0006]一种BUCK电路架构，包括Converter芯片1和温度检测电路2；其中，所述Converter芯片1包括BUCK电路；
[0007]所述温度检测电路2的采样端连接所述Converter芯片1在PCB板上底部中心位置3；
[0008]所述温度检测电路2的反馈端连接所述Converter芯片1的FB端。
[0009]可选的，所述温度检测电路2，包括温度传感器21和比较器22；
[0010]所述温度传感器21的采样端作为所述温度检测电路2的采样端，所述温度传感器21的输出端与所述比较器22的输入端连接；
[0011]所述比较器22的基准端VREF与基准电压连接，所述比较器22的输出端作为所述温度检测电路2的反馈端。
[0012]可选的，还包括RC补偿电路23，所述RC补偿电路23包括电阻R1和电容C1；
[0013]所述RC补偿电路23串联在所述比较器22的输出端与所述Converter芯片1的FB端之间；
[0014]所述电阻R1的输入端作为所述RC补偿电路23的输入端与所述比较器22的输出端连接，所述电阻R1的输出端与所述电容C1的输入端内连接，所述电容C1的输出端作为所述RC补偿电路23的输出端以及所述温度检测电路2的反馈端与所述Converter芯片1的FB端连接。
[0015]可选的还包括与所述温度检测电路2的反馈端连接的风扇控制电路。
[0016]本专利技术还公开了一种BUCK电路控制方法，应用于如前述的BUCK电路架构的Converter芯片1中，包括：
[0017]接收反馈的电压信号；
[0018]根据预先计算得到的电压与温度的映射关系和所述电压信号，相应的调整BUCK电路的运行频率。
[0019]可选的，所述根据预先计算得到的电压与温度的映射关系和所述电压信号，相应的调整BUCK电路的运行频率的过程，包括：
[0020]根据所述映射关系和所述电压信号，降低所述BUCK电路中频率开关的开关频率。
[0021]可选的，还包括：
[0022]根据预先计算得到的电压与风扇功率的映射关系和所述电压信号，相应的调整与风扇的运行功率。
[0023]本专利技术还公开了一种BUCK电路控制系统，包括：
[0024]信号接收模块，用于接收反馈的电压信号；
[0025]反馈模块，用于根据预先计算得到的电压与温度的映射关系和所述电压信号，相应的调整BUCK电路的运行频率。
[0026]可选的，所述反馈模块，具体用于根据所述映射关系和所述电压信号，降低所述BUCK电路中频率开关的开关频率。
[0027]可选的，还包括：
[0028]风扇控制模块，用于根据预先计算得到的电压与风扇功率的映射关系和所述电压信号，相应的调整与风扇的运行功率。
[0029]本专利技术中，BUCK电路架构，包括Converter芯片1和温度检测电路2；其中，Converter芯片1包括BUCK电路；温度检测电路2的采样端连接Converter芯片1在PCB板上底部中心位置3；温度检测电路2的反馈端连接Converter芯片1的FB端。
[0030]本专利技术增设针对Converter芯片1温度检测电路2，设置Converter芯片1中心底部采样点，精准采集Converter芯片1的最高温度，并将采样信号反馈至Converter芯片1，由Converter芯片1主动进行对应的降温操作，避免Converter芯片1中的BUCK持续升温，造成不可逆的损害，延长Converter芯片1的使用寿命，提升可靠性。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0032]图1为现有技术的一种Converter芯片1的内部简易架构图；
[0033]图2为本专利技术实施例公开的一种BUCK电路架构示意图；
[0034]图3为本专利技术实施例公开的另一种BUCK电路架构示意图；
[0035]图4为本专利技术实施例公开的一种BUCK电路方法流程示意图；
[0036]图5为本专利技术实施例公开的一种BUCK电路系统结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]本专利技术实施例公开了一种BUCK电路架构，参见图2所示，该电路架构包括Converter芯片1和温度检测电路2；其中，Converter芯片1包括BUCK电路；
[0039]温度检测电路2的采样端连接Converter芯片1在PCB板上底部中心位置3；
[0040]温度检测电路2的反馈端连接Converter芯片1的FB端。
[0041]具体的，Converter芯片1中的BUCK电路的频率开关随之工作时间的延长或逐渐增加热量，最终使BUCK电路工作在高温环境下甚至超过额定工作温度，使得整个Converter芯片1的使用寿命减少，为此，新增温度检测电路2。
[0042]具体的，预先通过大量实验分析表明，Converter芯片1在PCB板上底部中心位置3的发热量最高，因此，将温度检测电路2的采样端连接Converter芯片1在PCB板上底部中心位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BUCK电路架构，其特征在于，包括Converter芯片(1)和温度检测电路(2)；其中，所述Converter芯片(1)包括BUCK电路；所述温度检测电路(2)的采样端连接所述Converter芯片(1)在PCB板上底部中心位置(3)；所述温度检测电路(2)的反馈端连接所述Converter芯片(1)的FB端。2.根据权利要求1所述的BUCK电路架构，其特征在于，所述温度检测电路(2)，包括温度传感器(21)和比较器(22)；所述温度传感器(21)的采样端作为所述温度检测电路(2)的采样端，所述温度传感器(21)的输出端与所述比较器(22)的输入端连接；所述比较器(22)的基准端VREF与基准电压连接，所述比较器(22)的输出端作为所述温度检测电路(2)的反馈端。3.根据权利要求2所述的BUCK电路架构，其特征在于，还包括RC补偿电路(23)，所述RC补偿电路(23)包括电阻R1和电容C1；所述RC补偿电路(23)串联在所述比较器(22)的输出端与所述Converter芯片(1)的FB端之间；所述电阻R1的输入端作为所述RC补偿电路(23)的输入端与所述比较器(22)的输出端连接，所述电阻R1的输出端与所述电容C1的输入端内连接，所述电容C1的输出端作为所述RC补偿电路(23)的输出端以及所述温度检测电路(2)的反馈端与所述Converter芯片1的FB端连接。4.根据权利要求1至3任一项所述的BUCK电路架构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定邦，李岩，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：