一种新型引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型引线框架，涉及引线框架设备技术领域，包括散热区、载片区和引脚区，所述载片区的上端设置有散热区，所述载片区的下端设置有引脚区，所述散热区的表面设置有连接孔，所述散热区的上端设置有散热翅片，所述载片区的表面开设有载片槽，所述载片槽的两侧内壁上对称开设有散热孔，所述引脚区呈矩形设置，所述引脚区的内部分别设置有第一引脚、第二引脚和第三引脚。一方面能够避免外界的灰尘水渍等进入载片槽内部，另一方面，在保证载片槽了内部密封性的同时使载片槽内部芯片具有良好的散热能力，提高了装置的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型引线框架


[0001]本技术涉及引线框架设备
，具体为一种新型引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有的引线框架在进行封装以及实际使用时存在着种种问题，如引线框架在进行封装时定位精度低，直接导致了产品的质量下降；再者，芯片的散热效果差，导致其使用寿命短，不得不进行定期更换，浪费了原料也增加了企业成本，因此我们需要提出一种新型引线框架。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型引线框架，一方面能够避免外界的灰尘水渍等进入载片槽内部，另一方面，在保证载片槽了内部密封性的同时使载片槽内部芯片具有良好的散热能力，提高了装置的使用寿命，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型引线框架，包括散热区(1)、载片区(2)和引脚区(3)，其特征在于：所述载片区(2)的上端设置有散热区(1)，所述载片区(2)的下端设置有引脚区(3)，所述散热区(1)的表面设置有连接孔(4)，所述散热区(1)的上端设置有散热翅片(5)，所述载片区(2)的表面开设有载片槽(6)，所述载片槽(6)的两侧内壁上对称开设有散热孔(7)，所述引脚区(3)呈矩形设置，所述引脚区(3)的内部分别设置有第一引脚(8)、第二引脚(9)和第三引脚(10)。2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征在于：所述散热翅片(5)的上端表面上开设有散热缺口(11)，所述散热缺口(11)呈等距阵列设置有八组。3.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征在于：所述散热区(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：