一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法，通过将铝基体完全浸入装有电解液的电镀槽中，随后通过向预设于电镀槽内的两个电极施加交流电压，使之交替作为阳极和阴极，从而令浸入电解液的铝基体的表面形成氧化陶瓷膜；随后将形成有氧化陶瓷膜的铝基体在预设有的填充液下加压冲刷20~35min，通过研磨颗粒对铝基体表面形成的氧化陶瓷膜进行加压打磨，以及聚偏氟乙烯树脂附着在氧化陶瓷膜表面和孔隙内，使氧化陶瓷膜的表面光滑平整且无孔隙，有效地提升陶瓷膜包线的性能，使之强度更高、抗腐蚀、耐磨、绝缘、高导热性。高导热性。高导热性。

【技术实现步骤摘要】
一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法


[0001]本专利技术涉及变压器线圈材料的
，更具体地说，涉及一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法。

技术介绍

[0002]氧化处理通常指通过化学、电化学（阳极氧化）或其他方式故意对金属和半导体材料的表面进行氧化。氧化处理时形成的氧化膜层通常起到保护、技术或装饰作用。
[0003]现有的微弧氧化所形成的氧化陶瓷膜一般由过渡层、工作层和多孔层构成，其中，多孔层位于最表面，多孔层的孔隙多，硬度低，对于氧化陶瓷膜的硬度、耐腐蚀等性能存在较大影响，因此，如何消除或减少多孔层的厚度或降低孔隙的数量，是至关重要的，是能够有效地提升性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法，包括有以下步骤：步骤A1：将铝基体的表面进行打磨、冲洗干净；步骤A2：将经步骤A1处理后的铝基体完全浸入装有电解液的电镀槽中，随后通过向预设于电镀槽内的两个电极施加交流电压，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：步骤A1：将铝基体（100）的表面进行打磨、冲洗干净；步骤A2：将经步骤A1处理后的铝基体（100）完全浸入装有电解液的电镀槽（1）中，随后通过向预设于电镀槽（1）内的两个电极（2）施加交流电压，使之交替作为阳极和阴极，从而令浸入电解液的铝基体（100）的表面形成氧化陶瓷膜（200）；步骤A3：将形成有氧化陶瓷膜（200）的铝基体（100）在预设有的填充液下加压冲刷20~35min，其中，填充液为具有研磨颗粒和聚偏氟乙烯树脂的离子水溶液；步骤A4：将经步骤A3处理后的铝基体（100）在145~165℃的温度下进行热处理15
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20min后，静置冷却，便得到所需的陶瓷膜包线。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长江，李惠，于冀江，
申请(专利权)人：广东烨兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：