一种低速总线数据的传输方法、装置及计算机存储介质制造方法及图纸

技术编号:32904761 阅读:17 留言:0更新日期:2022-04-07 11:55
本发明专利技术提供了一种低速总线数据的传输方法、装置及计算机存储介质,所述传输方法包括主板侧将需要传递给BMC的数据信号均接入到第一可编程器件;所述第一可编程器件解析所述数据信号,将需要传递的数据内容通过高速差分总线传递到BMC侧的第二可编程器件上;所述第二可编程器件对所述数据内容进行解析,将数据恢复到BMC的对应接口,完成与BMC的通信本发明专利技术通过在主板和BMC板分别增加可编程器件,记忆可编程器件可自定义功能的特性,将低速的IO数据在可编程器件中整合后通过有限的PIN脚将数据内容传递给BMC板,大量的节省了连接器PIN管脚及成本。及成本。及成本。

【技术实现步骤摘要】
一种低速总线数据的传输方法、装置及计算机存储介质


[0001]本专利技术涉及服务器数据传输
,尤其是一种低速总线数据的传输方法、装置及计算机存储介质。

技术介绍

[0002]随着时代的快速发展,金融、通信、互联网等行业的业务量在逐日剧增,服务器的可靠性和易管理性要求越来越高,BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)的应用也越来越复杂,BMC要获取大量的传感器数据,及设备运行状态,就需要有大量的IO连接设备,服务的CPU不断的更新换代,主板也在随之变更。
[0003]然而BMC芯片及周边线路未出现更大的变化,把BMC做成一个单独的模块可减少开发周期及开发成本。BMC单独成卡后,BMC的接口众多,IO如何方便的引出到主板的各个设备上变得尤为重要。
[0004]目前BMC的IO接口都是直接与不同的device之间进行通讯,来获取不同的传感器数据及接口数据。这些总线都是一些相对低速的总线;数据内容不同,总线之间不能合并,占用很多IO及连接器PIN脚。一款成熟的BMC芯片应用成熟后,不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低速总线数据的传输方法,其特征是,所述传输方法包括以下步骤:主板侧将需要传递给BMC的数据信号均接入到第一可编程器件;所述第一可编程器件解析所述数据信号,将需要传递的数据内容通过高速差分总线传递到BMC侧的第二可编程器件上;所述第二可编程器件对所述数据内容进行解析,将数据恢复到BMC的对应接口,完成与BMC的通信。2.根据权利要求1所述低速总线数据的传输方法,其特征是,所述第一可编程逻辑器件和第二可编程逻辑器件均为CPLD。3.根据权利要求1所述低速总线数据的传输方法,其特征是,所述第一可编程逻辑器件和第二可编程逻辑器件均为FPGA。4.根据权利要求1所述低速总线数据的传输方法,其特征是,所述数据信号包括I2C数据信号、SPI数据信号、LPC数据信号、SGPIO数据信号、JTAG数据信号、VGA数据信号和GPIO数据信号。5.根据权利要求1所述低速总线数据的传输方法,其特征是,所述第一可编程器件解析所述数据信号的具体过程为:通过低速总线IO接口获取所述数据信号;对所述数据信号进行分类处理,并将数据内容分类存储至器件内部。6.根据权利要求1所述低速总线数据的传输方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:王红磊武丽伟
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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