【技术实现步骤摘要】
用于制造粘结剂喷射零件的方法
[0001]本公开涉及增材制造零件,并且特别地涉及金属粘结剂喷射零件。
技术介绍
[0002]本部分中的陈述仅提供了与本公开相关的背景信息,并且可能不构成现有技术。
[0003]使用金属或合金粉末来增材制造部件以产生最终产品是制作金属零件的普遍选择。诸如激光烧结、激光熔化、电子束熔化和粘结剂喷射的技术是增材制造此类金属零件的一些方法,并且这些技术将能量施加到金属或合金粉末以形成“固体”最终部件或零件。激光和电子束方法通过不同的聚焦束方法施予能量,而粘结剂喷射方法要求对初始的生坯零件(即,在打印之后剩余的零件)进行烧结以实现最终的材料性质。在粉末金属处理方法中的每一种中,从零件周围以及从任何内部空腔内部去除被包括在最终零件中的“松散”粉末。去除“松散”粉末通常被称为脱粉。然而,在烧结之前使形成在增材地制造的部件中的内部通路脱粉可能成问题。
[0004]本公开解决了使增材制造的零件脱粉的问题以及与增材制造零件相关的问题。
技术实现思路
[0005]本部分提供了本公开的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种形成零件的方法,所述方法包括:金属粘结剂喷射(MBJ)打印具有第一附接界面的第一生坯部件;使所述第一生坯部件脱粉;将所述第一生坯部件与包括第二附接界面的第二部件组装并形成总成,使得所述第一附接界面和所述第二附接界面彼此相邻;以及对所述总成进行烧结,使得至少所述第一生坯部件的体积收缩在所述第一附接界面和所述第二附接界面上产生压缩力,其中所述第一附接界面和所述第二附接界面上的所述压缩力和来自所述烧结的热在所述第一附接界面和所述第二附接界面上形成冶金结合,使得形成整体零件。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一附接界面包括所述第一生坯部件的侧壁中的孔的表面,并且所述第二附接界面包括当所述第一生坯部件和所述第二部件被组装时定位在所述孔内的插塞的表面。3.根据权利要求2所述的方法,其中通过所述侧壁中的所述孔使所述第一生坯部件至少部分地脱粉。4.根据权利要求3所述的方法,其中所述插塞封闭并密封所述第一生坯部件的所述侧壁中的所述孔。5.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一附接界面包括所述第一生坯部件的侧壁中的狭槽的表面,所述第二部件是插塞,并且所述第二附接界面包括当所述第一生坯部件和所述第二部件被组装时定位在所述狭槽内的所述插塞的表面。6.根据权利要求5所述的方法,其中所述插塞封闭并密封所述第一生坯部件的所述侧壁中的所述狭槽。7.根据权利要求6所述的方法,其中所述第一生坯部件是具有内部通路的细长部件,所述内部通路沿所述细长部件的长度延伸,所述狭槽沿所述细长部件的所述长度沿所述侧壁延伸,并且所述插塞沿所述细长部件的所述长度在所述狭槽内延伸。8.根...
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