一种具有分散端子的转接器制造技术

一种具有分散端子的转接器，其特征在于：包括有包接多个导电端子的连接件，导电端子为电性耦合于连接件中；与连接件电性连接的配线，该连接件将配线接收的信号分散至上述的多个导电端子；在连接件的外侧配置一主体。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种具有分散端子的转接器
本技术涉及一种具有分散端子的转接器，尤其涉及一种具有分散端子之连接件的转接器。
技术介绍
现今社会，电脑为技术的发展作出了巨大贡献，电脑中的操作系统、软体应用、以及各种元件已成为日常生活中不可缺少的工具，随着电脑实用性以及电脑应用在不同领域的需求日增，电脑中的各个集成电路元件之间的连接也变的复杂，因此许多技术应运而生。诸如硬碟、光碟机或是其他周边装置如印表机或外接的大容量储存元件通常由排线与主电脑连接，这些排线具有转接以及与排线中配线连接的端子。一般转接器中端子与配线之间的连接方式有多种，这些连接方式需要相当的时间和专业技术，以焊接方式为例，在将每一配线与每一对应端子连接时，焊接的温度必须小心的控制以使得配线与对应端子的连接稳固，才不会有配线被过度加热的问题，而以压接方式进行连接必须提供适当的外力，若提供的压力过大，配线的铜芯部分很可能会受到损伤甚至断裂，另外每一个端子必须分别与一配线连接方可完成适当的电性连接，以40个端子的转接器为例，40条配线必须分别-->于转接器中的端子连接，因此配线与端子之间的电性连接过程十分耗时，进而导致制作成本的提高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种成本低、连接方便的具有分散端子的转接器。本技术是这样实现的：它包括有包接多个导电端子的连接件，导电端子为电性耦合于连接件中；与连接件电性连接的配线，该连接件将配线接收的信号分散至上述的多个导电端子；在连接件的外侧配置一主体。在连接件的导电端子端与之配合有外壳，外壳的一端有多个第一凸出结构；其中第一凸出结构由多个凹槽结构分隔开；与外壳配合有一后盖，外壳和后盖组成上述主体，在后盖上与外壳的多个凹槽对应有数量相等的凹陷表面。在连接件的导电端子端与之配合有外壳，外壳的一端有多个第一凸出结构；其中第一凸出结构由多个凹槽结构分隔开；与外壳配合有一后盖，外壳和后盖组成上述主体，在后盖上与外壳的多个凹槽对应有数量相等的第二凸出结构。在连接件的导电端子端与之配合有外壳，外壳的一端有多个第一凸出结构；其中第一凸出结构由多个凹槽结构分隔开，其中该多个第一凸出结构呈上、下两排排列；与外壳配合有一后盖，外壳和后盖组成上述主体，在后盖上与外壳的多个凹槽对应有数量相等的第二凸出结构，第二凸出结构由多个开口分隔开；其中后盖的第二凸出-->结构对应于外壳的凹槽，后盖的多个开口对应于外壳的第一凸出结构。在连接件的导电端子端与之配合有外壳，外壳的一端有多个第一凸出结构；其中第一凸出结构由多个凹槽结构分隔开，其中该多个第一凸出结构设置若干突出部；与外壳配合有一后盖，外壳和后盖组成上述主体，在后盖的一端两侧边设有扣持结构，该扣持结构扣于上述的突出部上。配线与连接件之间的电性连接为绝缘置换接触连接。配线与连接件之间的电性连接为焊接。配线与连接件之间的电性连接为压接。连接件材质包括铜合金。采用上述结构后，本申请将配线的讯号或电压分散至多个端子上，仅需对每一个连接件进行一次连接的动作，与传统的多个端子需进行多次连接节省了很多步骤，使转接器的端子与配线之间的电性连接快捷，节省时间，降低制作成本，同时增大了连接件的承载电流，也降低了连接过程中对配线的损伤，另外本技术的制造过程简化，制作成本低。附图说明下面结合附图和具体的实施方式对本技术作进一步详述。图1是本技术的立体组装示意图；图2是本技术的一种后盖的立体示意图；图3是本技术的一种实施例立体示意图；-->图4是本技术连接件的示意图；图5是图4的绝缘置换接触切面与配线的放大示意图；图6是本技术另一连接件的示意图；图7是本技术连接件的焊接示意图；图8是本技术连接件的压接示意图。具体实施方式在图1所示的立体组装示意图中，转接器100包括一外壳101、一个后盖102以及连接件103，外壳101的一端上具有多个凹槽结构104以及第一凸出结构105，第一凸出结构105可以与凹槽结构104以交互排列的方式以形成类似手指之结构，后盖102上具有多个凹陷表面106，凹陷表面106的位置对应于外壳101上凹槽结构104的位置。在图2所示结构中，图1中所述的凹陷表面106可以设置为多个第二凸出结构110，后盖102上第二凸出结构110的位置对应于凹槽结构104的位置，并彼此形状相互吻合。在图3所示的结构中，后盖102两侧边也可仅设有扣持结构107，且上述的多个第一凸出结构105可以依据需要设置若干的突出部108，据此使后盖102直接扣合于外壳101的突出部108上。本技术还可以采用下述的结构，在连接件的导电端子端与之配合有外壳，外壳的一端有多个第一凸出结构；其中第一凸出结构由多个凹槽结构分隔开，其中该多个第一凸出结构呈上、下两排排列；与外壳配合有一后盖，外壳和后盖组成上述主体，在后盖上与外壳-->的多个凹槽对应有数量相等的第二凸出结构，第二凸出结构由多个开口分隔开；其中后盖的第二凸出结构对应于外壳的凹槽，后盖的多个开口对应于外壳的第一凸出结构。在组装过程中，将至少一个连接件103配置于外壳101中，之后再将后盖102组装于外壳101的一端，其中连接件的数量可以根据需要设定。图4所示的连接件200包括一顶部201以及一分支部分202。顶部201包括的一个长条形的凹槽，在凹槽的一端有一Y形转接部分205向开口204方延伸，以作为绝缘置换连接部分203，而圆形孔洞206，在组装的过程中用以定位之用，在在组装的过程中顶部201将会沿着切割线N-N被切开。一标准且具有绝缘层包覆的配线可以被塞入绝缘置换连接部分203中，配线在塞入绝缘置换连接部分203过程中，经Y形转接部分205进入绝缘置换连接部分203。在图5中，Y形转接部分205包括一对锐边205a以及一个Y形开口205b，此对锐边205a之间的最小距离必须小于配线300中导线部分302的外径，当配线300被Y形开口205b时，锐边205a将配线300的绝缘层301切穿，而使得配线300中的导线部分302暴露并与绝缘置换连接部分203电性连接，Y形转接部分205的设计可以使得配线与端子之间的电性连接不需要焊接或压接，且不会损害到配线300中的导线部分302。连接件200的分支部分202包括两个导电终端、端子或导脚207，-->并在一端与连接部分208连接，因此形成的分支形状的结构，导电终端、端子或导脚207可以用铜合金材料制作，以提高良好的导电性。在配线与连接件连接之后，任何流经配线的讯号都会被分散至转接器的各个端子或终端上，如此一来，一条或多条配线在不需要跳接器进行多次连接的情况下，即可与转接器中的多个端子进行连接，传统方式是将一配线连接至一第一接点，然后将跳接器的一端与配线或第一接点连接，最后将跳接器的另一端连接到第二接点上，上述制作过程要进行三次的连接步骤，但本技术在配线与连接件连接之间仅需要一次的电性连接，连接件便会将讯号分散到适当的端子或终端上。上述实施例中，一条或多条配线与端子或终端的连接是由绝缘置换接触方式进行的，其中的绝缘置换接触方式的连接也可以是焊接、压接或是其他的连接方式。图7绘示了依照本技术一实施例中连接件为可焊接式的结构，其中一条或多条配线可焊接于连接件的一端上。图8绘示了依照本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种具有分散端子的转接器，其特征在于：包括有包接多个导电端子的连接件，导电端子为电性耦合于连接件中；与连接件电性连接的配线，该连接件将配线接收的信号分散至上述的多个导电端子；在连接件的外侧配置一主体。2、根据权利要求1所述的一种具有分散端子的转接器，其特征在于：在连接件的导电端子端与之配合有外壳，外壳的一端有多个第一凸出结构；其中第一凸出结构由多个凹槽结构分隔开；与外壳配合有一后盖，外壳和后盖组成上述主体，在后盖上与外壳的多个凹槽对应有数量相等的凹陷表面。3、根据权利要求1所述的一种具有分散端子的转接器，其特征在于：在连接件的导电端子端与之配合有外壳，外壳的一端有多个第一凸出结构；其中第一凸出结构由多个凹槽结构分隔开；与外壳配合有一后盖，外壳和后盖组成上述主体，在后盖上与外壳的多个凹槽对应有数量相等的第二凸出结构。4、根据权利要求1所述的一种具有分散端子的转接器，其特征在于：在连接件的导电端子端与之配合有外壳，外壳的一端有多个第一凸出结构；其中第一凸出结构由多个凹槽结构分隔开，其中该多个第一凸出结构呈上、下...

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲嘉，
申请(专利权)人：东莞蔻玛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：