电子器件用光固化性树脂组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供涂布性和固化性优异、且具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明专利技术的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂，上述固化性树脂包含单官能聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物，上述单官能聚合性化合物包含选自具有可以被取代的二环戊烯基的单官能聚合性化合物、具有可以被取代的二环戊基的单官能聚合性化合物、以及具有可以被取代的降冰片烯基的单官能聚合性化合物中的至少1种，所述电子器件用光固化性树脂组合物在25℃、100kHz的条件下测定的介电常数为3.5以下。条件下测定的介电常数为3.5以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件用光固化性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及涂布性和固化性优异、且具有低介电常数电子器件用光固化性树脂组合物。

技术介绍

[0002]近年来，作为触控面板用粘接剂、电路基板用阻焊剂等中使用的电子器件用固化性树脂组合物，要求具有适度的粘度、涂布性优异、且具有光固化性的材料。
[0003]触控面板用于移动电话、智能手机、汽车导航、个人计算机等电子设备。其中，静电电容式的触控面板由于功能性优异而得到迅速普及。
[0004]静电电容式的触控面板通常是通过层叠盖板、粘接剂层和基板而构成的。对于上述粘接剂层，要求透明性和对被粘物的粘接力优异。作为这样的粘接剂层，例如，专利文献1中公开了一种粘合剂层，其包含通过将特定的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸系聚合物。
[0005]另一方面，电路基板通常具有基于在由绝缘材料构成的基材上形成的布线图案的电路，最表面出于电路的保护、与电路外部的绝缘等目的而被称之为阻焊剂的保护膜被覆。另外，通过使用阻焊剂，从而在安装部件、或进行与外部布线的连接时，能够防止产生焊料附着于布线间而短路的焊桥。阻焊剂例如如专利文献2所公开的那样，为了形成图案而使用具有感光性的固化性树脂组合物。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2014
‑
034655号公报
[0009]专利文献2：日本特开平08
‑
259663号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的课题
[0011]近年来，随着静电电容式的触控面板的薄型化和大型化，为了不使触控面板的响应速度降低，对于上述粘接剂层中使用的固化性树脂组合物，进一步要求具有低介电常数、低介电损耗角正切之类的介电特性。
[0012]另一方面，对于专利文献2中公开的固化性树脂组合物中使用的固化性树脂而言，为了赋予感光性而具有酸基等极性基团，因此介电常数和介电损耗角正切变高，其结果是，存在对电路施加高频电压时产生传输延迟、信号损失的问题。另外，作为容易且有效地形成微细的阻焊剂图案的方法，进行了通过印刷方式形成阻焊剂图案的方法，但在将以往的固化性树脂组合物制成特别是具有适于基于喷墨法等的印刷方式的涂布性的组合物的情况下，存在难以降低介电常数和介电损耗角正切的问题。
[0013]本专利技术的目的在于提供涂布性和固化性优异、且具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]本专利技术为一种电子器件用光固化性树脂组合物，其特征在于，含有固化性树脂和聚合引发剂，上述固化性树脂包含单官能聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物，上述单官能聚合性化合物包含选自具有可以被取代的二环戊烯基的单官能聚合性化合物、具有可以被取代的二环戊基的单官能聚合性化合物、以及具有可以被取代的降冰片烯基的单官能聚合性化合物中的至少1种，所述电子器件用光固化性树脂组合物的在25℃、100kHz的条件下测定的介电常数为3.5以下。
[0016]以下，对本专利技术进行详细叙述。
[0017]本专利技术人等发现，通过组合使用具有特定结构的单官能聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物作为固化性树脂，能够得到涂布性和固化性优异、且具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物，从而完成了本专利技术。
[0018]本专利技术的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂。
[0019]上述固化性树脂包含单官能聚合性化合物。
[0020]上述单官能聚合性化合物包含选自具有可以被取代的二环戊烯基的单官能聚合性化合物、具有可以被取代的二环戊基的单官能聚合性化合物、以及具有可以被取代的降冰片烯基的单官能聚合性化合物中的至少1种。以下，将上述具有可以被取代的二环戊烯基的单官能聚合性化合物也称为“含二环戊烯基的单官能聚合性化合物”。另外，以下，将上述具有可以被取代的二环戊基的单官能聚合性化合物也称为“含二环戊基的单官能聚合性化合物”。此外，以下，将上述具有可以被取代的降冰片烯基的单官能聚合性化合物也称为“含降冰片烯基的单官能聚合性化合物”。通过含有选自上述含二环戊烯基的单官能聚合性化合物、上述含二环戊基的单官能聚合性化合物、以及上述含降冰片烯基的单官能聚合性化合物中的至少1种，从而本专利技术的电子器件用光固化性树脂组合物的涂布性优异、且具有低介电常数。
[0021]上述单官能聚合性化合物在1分子中具有1个阳离子聚合性基团或者在1分子中具有1个自由基聚合性基团。
[0022]作为上述单官能聚合性化合物所具有的阳离子聚合性基团，例如可举出环氧基、氧杂环丁基、乙烯基醚基等，作为自由基聚合性基团，例如可举出丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等。其中，优选环氧基、氧杂环丁基、丙烯酰基。
[0023]具体而言，上述单官能聚合性化合物优选包含选自下述式(1
‑
1)所示的化合物、下述式(1
‑
2)所示的化合物、下述式(1
‑
3)所示的化合物、下述式(1
‑
4)所示的化合物、下述式(1
‑
5)所示的化合物、下述式(1
‑
6)所示的化合物、以及下述式(1
‑
7)所示的化合物中的至少1种。
[0024]【化学式1】
[0025][0026]上述固化性树脂100重量份中的上述单官能聚合性化合物的含量的优选的下限为20重量份，优选的上限为90重量份。通过使上述单官能聚合性化合物的含量为该范围，从而所得到的电子器件用光固化性树脂组合物维持优异的固化性，并且涂布性更优异，且介电常数更低。上述单官能聚合性化合物的含量的更优选的下限为30重量份，更优选的上限为70重量份。
[0027]上述固化性树脂包含多官能阳离子聚合性化合物。
[0028]通过含有上述多官能阳离子聚合性化合物，从而本专利技术的电子器件用光固化性树脂组合物的固化性优异。
[0029]上述多官能阳离子聚合性化合物在1分子中具有2个以上的阳离子聚合性基团。
[0030]作为上述多官能阳离子聚合性化合物所具有的阳离子聚合性基团，可举出与上述单官能聚合性化合物所具有的阳离子聚合性基团相同的基团。其中，优选环氧基、氧杂环丁基。
[0031]从使所得到的电子器件用光固化性树脂组合物维持低介电常数，并且固化性更优异的方面出发，上述多官能阳离子聚合性化合物优选包含选自不具有硅酮骨架的多官能脂环式环氧化合物、不具有硅酮骨架的多官能脂肪族缩水甘油醚化合物、不具有硅酮骨架的多官能氧杂环丁烷化合物、以及具有2个以上阳离子聚合性基团的硅酮化合物中的至少1种。
[0032]上述不具有硅酮骨架的多官能脂环式环氧化合物(以下，也简称为“多官能脂环式环氧化合物”)具有脂环式环氧基。
[0033]上述多官能脂环式环氧化合物可以在1分子中具有2个以上上述脂环式环氧基，也可以在1分子中具有1个上述脂环式环氧基和1个以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子器件用光固化性树脂组合物，其特征在于，含有固化性树脂和聚合引发剂，所述固化性树脂包含单官能聚合性化合物和多官能阳离子聚合性化合物，所述单官能聚合性化合物包含选自具有任选被取代的二环戊烯基的单官能聚合性化合物、具有任选被取代的二环戊基的单官能聚合性化合物、以及具有任选被取代的降冰片烯基的单官能聚合性化合物中的至少1种，在25℃、100kHz的条件下测定的介电常数为3.5以下。2.根据权利要求1所述的电子器件用光固化性树脂组合物，其中，所述单官能聚合性化合物包含选自下述式(1
‑
1)所示的化合物、下述式(1
‑
2)所示的化合物、下述式(1
‑
3)所示的化合物、下述式(1
‑
4)所示的化合物、下述式(1
‑
5)所示的化合物、下述式(1
‑
6)所示的化合物、以及下述式(1
‑
7)所示的化合物中的至少1种，
3.根据权利要求1或2所述的电子器件用光固化性树脂组合物，其中，所述多官能阳离子聚合性化合物包含选自不具有硅酮骨架的多官能脂环式环氧化合物、不具有硅酮骨架的多官能脂肪族缩水甘油醚化合物、不具有硅酮骨架的多官能氧杂环丁烷化合物、以及具有2个以上阳离子聚合性基团的硅酮化合物中的至少1种。4.根据权利要求3所述的电子器件用光固化性树脂组合物，其中，所述多官能阳离子聚合性化合物包含选自下述式(2
‑
1)所示的化合物、下述式(2
‑
2)所示的化合物、下述式(2
‑
3)所示的化合物、下述式(2
‑
4)所示的化合物、下述式(3)所示的化合物、下述式(4)所示的化合物、以及下述式(5)所示的化合物中的至少1种，
式(2
‑
1)中，R1～R
18
表示氢原子、卤素原子、氧原子、任选具有氧原子或卤素原子的烃基、或者任选具有取代基的烷氧基，各自任选相同或不同，
式(2
‑
2)中，R
19
～R
30
表示氢原子、卤素原子、氧原子、任选具有氧原子或卤素原子的烃基、或者任选具有取代基的烷氧基，各自任选相同或不同，式(2
‑
3)中，R
31
～R

【专利技术属性】
技术研发人员：山本拓也，增井良平，笹野美香，金千鹤，西海由季，七里德重，下岛健，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：