芯片、布局设计系统与布局设计方法技术方案

本发明专利技术的芯片包括第一电路系统以及第二电路系统。第一电路系统包括多个第一电路，其中所述第一电路在一时间点具有一第一功率消耗。第二电路系统包括多个第二电路，其中所述第二电路在所述时间点具有一第二功率消耗，且所述第一功率消耗高于所述第二功率消耗。所述第一电路中的至少一个与所述第二电路的至少一个交错设置，以在所述时间点降低所述第一电路的操作温度。路的操作温度。路的操作温度。

【技术实现步骤摘要】
芯片、布局设计系统与布局设计方法


[0001]本专利技术涉及芯片，尤其是涉及内建散热器的芯片、布局设计系统与其布局设计方法。

技术介绍

[0002]在现有的集成电路的布局(layout)中，具有相同功能的多个电路通常会集中放在一起。在实际应用中，若具有相同功能的多个电路同时运作时，会使得芯片局部的温度过高，而可能对芯片造成损害。为避免产生损害，需采用额外的散热器来降低芯片温度。如此，将造成额外成本支出。

技术实现思路

[0003]在一些实施例中，芯片包括第一电路系统以及第二电路系统。第一电路系统包括多个第一电路，其中所述第一电路在一时间点具有一第一功率消耗。第二电路系统包含多个第二电路，其中所述第二电路在所述时间点具有一第二功率消耗，且所述第一功率消耗高于所述第二功率消耗。所述第一电路中的至少一个与所述第二电路的至少一个交错设置，以在所述时间点降低所述第一电路的操作温度。
[0004]在一些实施例中，布局设计系统包括至少一内存电路以及至少一处理器电路。至少一内存电路用以储存至少一程序代码、温度临界值与应用数据。至少一处理器电路用以执行所述至少一程序代码，以：根据所述应用数据选择多个第一布局图案以及多个第二布局图案，其中所述第一布局图案对应于一第一电路系统的多个第一电路，且所述第二布局图案对应于一第二电路系统的多个第二电路；交错设置所述第一布局图案中的至少一个与所述第二布局图案中的至少一个，以产生对应于一芯片的一第一布局数据；根据所述第一布局数据确认所述芯片的一操作温度是否低于所述温度临界值；以及若所述操作温度低于所述温度临界值，根据所述第一布局数据制造所述芯片。
[0005]在一些实施例中，布局设计方法包括下列操作：根据一应用数据选择多个第一布局图案以及多个第二布局图案，其中所述第一布局图案对应于一第一电路系统的多个第一电路，且所述第二布局图案对应于一第二电路系统的多个第二电路；交错设置所述第一布局图案中的至少一个与所述第二布局图案中的至少一个，以产生对应于一芯片的一第一布局数据；根据所述第一布局数据确认所述芯片的一操作温度是否低于一温度临界值；以及若所述操作温度低于所述温度临界值，根据所述第一布局数据制造所述芯片。
[0006]有关本专利技术的技术特征、实践操作与功效，将配合附图作优选实施例而详细说明如下。
附图说明
[0007]图1为根据本专利技术一些实施例绘制一种芯片的示意图；
[0008]图2A为根据本专利技术一些实施例绘制图1的芯片的第一操作情形的示意图；
[0009]图2B为根据本专利技术一些实施例绘制图1的芯片的第二操作情形的示意图；
[0010]图2C为根据一些相关技术绘制功能性布局与操作温度的示意图；
[0011]图2D为根据本专利技术一些实施例绘制图1的芯片在第一操作情形与第二操作情形的操作温度的示意图；
[0012]图3为根据本专利技术一些实施例绘制一种布局设计系统的示意图；
[0013]图4为根据本专利技术一些实施例绘制一种布局设计方法的流程图；以及
[0014]图5为根据本专利技术一些实施例绘制图4中多个操作的概念示意图。
具体实施方式
[0015]本申请所使用的所有词汇具有其通常的含义。上述词汇在普遍常用的字典中的定义，在本专利技术的内容中包含任一在此讨论的词汇的使用例子仅为示例，不应限制到本专利技术的范围与含义。同样地，本专利技术也不仅以在此说明书所示出的各种实施例为限。
[0016]关于本申请中所使用的“耦接”或“连接”，均可指两个或多个组件相互直接作实体或电性接触，或是相互间接作实体或电性接触，也可指两个或多个组件相互操作或动作。如本申请所用，用语“电路系统(circuitry)”可为由至少一电路(circuit)所形成的单一系统，且用语“电路”可为由至少一个晶体管与/或至少一个主被动组件按一定方式连接以处理讯号的装置。
[0017]如本申请所用，用语“与/或”包含了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。在本申请中，使用第一、第二与第三等等的词汇，是用于描述并辨别各个组件。因此，在本申请中的第一组件也可被称为第二组件，而不脱离本专利技术的本意。为易于理解，在各图式中的相同组件将被指定为相同标号。
[0018]图1为根据本专利技术一些实施例绘制一种芯片100的示意图。芯片100包括电路系统110以及电路系统120。电路系统110包括多个电路111～118(以实线绘制)，且电路系统120包括多个电路121～124(以虚线绘制)。在一些实施例中，多个电路111～118在特定时间点(后称为时间点T1)具有第一功率消耗(如图2A或图2B所示的P1)，多个电路121～124在时间点T1具有第二功率消耗(如图2A或图2B所示的P2)，且第一功率消耗不同于(例如为高于)第二功率消耗。
[0019]在一些实施例中，电路系统110为用以连接至传输接口101的接收器电路系统，电路系统120为用以连接至传输接口102的接收器电路系统，且传输接口101不同于传输接口102。举例来说，传输接口101为V-by-One接口，多个电路111～118可分别耦接至传输接口101中的多个通道(lane)00～07，以经由V-by-One接口接收影像。传输接口102为高画质多媒体接口(high definition multimedia interface,HDMI)，多个电路121～124可分别耦接至传输接口102中的多个通道0～3，以经由HDMI接收影像与/或音频。
[0020]在一些实施例中，芯片100可具有两种操作情形。参照图2A，图2A为根据本专利技术一些实施例绘制图1的芯片100的第一操作情形的示意图。在第一操作情形中，芯片100设定为经由传输接口101自一外部资源(未示出)接收影像。在此情况中，多个电路111～118在时间点T1进行运作(以网点表示)，以经由传输接口101自外部资源接收影像。在一些实施例中，时间点T1可为多个电路111～118自外部资源接收影像的过程中的任一时间点。相对地，多个电路121～124在时间点T1未进行运作。据此，应当理解，在第一操作情形中，多个电路111
～118在时间点T1的功率消耗P1高于多个电路121～124在时间点T1的功率消耗P2。
[0021]图2B为根据本专利技术一些实施例绘制图1的芯片100的第二操作情形的示意图。在第二操作情形中，芯片100设定为经由传输接口102自外部资源接收影像与/或音频。在此情况中，多个电路121～124在时间点T1进行运作(以网点表示)，以经由传输接口102自外部资源接收影像与/或音频。在一些实施例中，时间点T1可为多个电路121～124自外部资源接收影像与/或音频的过程中的任一时间点。相对地，多个电路111～118在时间点T1未进行运作。据此，应当理解，在第二操作情形中，多个电路121～124在时间点T1的功率消耗P2高于多个电路111～118在时间点T1的功率消耗P1。
[0022]继续参照图1，在一些实施例中，多个电路111～118中至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，包括：一第一电路系统，包括多个第一电路，其中所述第一电路在一时间点具有一第一功率消耗；以及一第二电路系统，包括多个第二电路，其中所述第二电路在所述时间点具有一第二功率消耗，且所述第一功率消耗高于所述第二功率消耗，其中所述第一电路中的至少一个与所述第二电路的至少一个交错设置，以在所述时间点降低所述第一电路的操作温度。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，当所述第一电路系统在所述时间点进行运作时，所述第二电路系统在所述时间点未进行运作，或是所述第一电路系统与所述第二电路系统二者在所述时间点均进行运作。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，当所述第一电路所述时间点进行运作时，所述第二电路在所述时间点操作为所述第一电路的一散热器。4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一电路系统为用以连接至一第一传输接口的一第一接收器电路系统，所述第二电路系统为用以连接至一第二传输接口的一第二接收器电路系统，且所述第一传输接口不同于所述第二传输接口。5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述第一电路分别耦接至所述第一传输接口中的多个通道，且所述第二电路分别耦接至所述第二传输接口中的多个通道。6.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述第一传输接口与所述第二传输接口中的一个为一V-by-One接口，且所述第一传输接口与所述第二传输接口中的另一个为一高画质多媒体接口。7.一种布局设计系统，包括：至少一内存电路，用以储存至少一程序代码、一温度临界值与一应用数据；以及至少一处理器电路，用以执行所述至少一程序代码，以：根据所述应用数据选择多个第一布局图案以及多个第二布局图案，其中所述第一布局图案对应于一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋廉祥，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：