激光器制造技术

本申请公开了一种激光器，属于光电技术领域。激光器包括：底板，具有至少一个凹槽；环状的侧壁，位于底板上，且包围该至少一个凹槽；多个发光芯片，位于该至少一个凹槽中；多个反射棱镜，位于底板上，且被侧壁包围；该多个发光芯片和该多个反射棱镜一一对应，反射棱镜位于对应的发光芯片的出光侧。本申请解决了激光器的可靠性较差的问题。本申请用于发光。本申请用于发光。本申请用于发光。

【技术实现步骤摘要】
激光器


[0001]本申请涉及光电
，特别涉及一种激光器。

技术介绍

[0002]随着光电技术的发展，激光器被广泛应用。
[0003]相关技术中，如图1所示，激光器00包括底板001、封装结构002、多个发光芯片003和多个反射棱镜004。需要说明的是，该多个发光芯片和多个反射棱镜可以在垂直纸面的方向上排布，图1为激光器的剖面图，故仅示出了一个发光芯片003和一个反射棱镜004。封装结构002包括底部0021和包围该底部0021的侧壁0022，该底部0021固定在底板001上。该底部0021和侧壁0022围出容置空间，该多个发光芯片003和多个反射棱镜004均贴装于底部0021上，且位于封装结构002的容置空间中。该多个发光芯片003与该多个反射棱镜004一一对应，且每个反射棱镜004位于对应的发光芯片的出光侧。每个发光芯片003射出的激光经过对应的反射棱镜004反射后射出。
[0004]发光芯片003在发出激光时会产生较多热量，该热量需要及时散发以避免热量聚集对发光芯片003的损伤。相关技术中激光器00中发光芯片003产生的热量的散发效果较差，发光芯片003较容易由于热量聚集而受到损伤，导致激光器00的可靠性较低。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种激光器，可以解决激光器的可靠性较低的问题。所述激光器包括：
[0006]底板，具有至少一个凹槽；
[0007]环状的侧壁，位于所述底板上，且包围所述至少一个凹槽；
[0008]多个发光芯片，位于所述至少一个凹槽中；
[0009]多个反射棱镜，位于所述底板上，且被所述侧壁包围；所述多个发光芯片和所述多个反射棱镜一一对应，所述反射棱镜位于对应的所述发光芯片的出光侧。
[0010]本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0011]本申请提供的激光器中，底板可以具有至少一个凹槽，激光器中的发光芯片可以位于该至少一个凹槽中。如此一来，底板中发光芯片所在部分的厚度较小，发光芯片发出激光时产生的热量向外界的散发路径较短，该热量可以较快地散发，可以降低热量聚集对发光芯片造成损伤的风险，提高了激光器的可靠性。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图；
[0014]图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；
[0015]图3是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
[0016]图4是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
[0017]图5是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
[0018]图6是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图；
[0019]图7是本申请另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
[0020]图8是本申请另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
[0021]图9是本申请另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
[0022]图10是本申请再一实施例提供的一种激光器的结构示意图；
[0023]图11是本申请再一实施例提供的另一种激光器的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
[0025]随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广泛，如激光器可以用作投影设备的光源，对激光器的可靠性的要求也越来越高。激光器中的发光芯片用于发出激光，发光芯片在发出激光的过程中产生较多的热量。若该热量无法及时散发，则随着发光芯片的温度增高，其阈值电流会增大，光电转换效率会下降，会影响发光芯片的使用寿命，甚至直接导致发光芯片损坏。在激光器长时间工作时，很容易引起发光芯片的引发光学灾变损伤(Catastrophic optical damage，COD)。因此，发光芯片发出的热量的及时散发对激光器的可靠性至关重要。目前随着激光器的体积越来越小，需在该较小的激光器中设置较多的发光芯片，对发光芯片产生的热量的散发效果的要求更高。
[0026]如图1所示，相关技术中，激光器中的发光芯片003位于封装结构002的底部0021上。发光芯片003发出激光时产生的热量需依次通过该底部0021和底板001才能散发至外界，该热量的散发路径较长，热量散发效率较慢。发光芯片003较易因为热量散发不及时而受到损伤，激光器的可靠性较低。本申请实施例中提供了一种激光器，可以缩短发光芯片产生的热量的散发路径，提高热量散发效率，进而降低发光芯片由于热量聚集而受到损伤的风险，提高了激光器的可靠性。
[0027]图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图，图3是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图3为图2的俯视图，图2可以为图3中截面b
‑
b
’
的示意图。如图2和图3所示，激光器10可以包括底板101，以及位于底板101上的环状的侧壁102、多个发光芯片103以及多个反射棱镜104，且该侧壁102包围该多个发光芯片103以及多个反射棱镜104。
[0028]底板101可以具有至少一个凹槽A。如该凹槽可以通过刻蚀的方式形成。侧壁102位于底板101上，且包围该至少一个凹槽A，该多个发光芯片103位于该至少一个凹槽A中。图2与图3以底板101仅具有一个凹槽A，该多个发光芯片103排成一行，该多个发光芯片103均位于该凹槽A中为例。该多个发光芯片103与该多个反射棱镜104一一对应，每个反射棱镜104位于对应的发光芯片103的出光侧。发光芯片103可以向对应的反射棱镜104发出激光，反射
棱镜104可以将该激光朝远离底板101的方向(如z方向)反射，进而实现激光器10的发光。
[0029]需要说明的是，材料对热量的散发效率可以通过热阻反映。热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力。R＝L/(K*A)，其中A表示导热面积，单位为平方米(也即m2)；L表示导热路径的长度，单位为米(也即m)；K表示导热物体的导热率。导热率K是材料本身的固有性能参数，用于描述材料的导热能力。材料的导热特性与材料本身的大小、形状、厚度均无关，只是与底板本身的成分有关。同类材料的导热率均相同，并不会因为厚度不同而变化。导热率K＝d/R，d表示材料的厚度。对于同种材料其热阻R与厚度d成正比，即使对于非单一材料，总的趋势也是材料的热阻随材料的厚度增加而增大。
[0030]本申请实施例中，用于导出发光芯片103产生的热量的物体为底板101，热量通过底板101向外界散发。底板越厚其热阻就越大，进而热量通过底板传导至外界的传导路径越远，热量散发所消耗的时间越多，散热效能也越差本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：底板，具有至少一个凹槽；环状的侧壁，位于所述底板上，且包围所述至少一个凹槽；多个发光芯片，位于所述至少一个凹槽中；多个反射棱镜，位于所述底板上，且被所述侧壁包围；所述多个发光芯片和所述多个反射棱镜一一对应，所述反射棱镜位于对应的所述发光芯片的出光侧。2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述激光器包括多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个发光芯片一一对应，每个所述发光芯片位于对应的所述凹槽中。3.根据权利要求1或2所述的激光器，其特征在于，所述反射棱镜位于所述凹槽外。4.根据权利要求3所述的激光器，其特征在于，在垂直所述底板的板面的方向上，所述发光芯片的出光区相对于对应的所述反射棱镜的底面远离所述底板。5.根据权利要求3所述的激光器，其特征在于，在平行所述底板的板面的方向上，所述发光芯片的出光区与对应的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昕，田有良，周子楠，卢瑶，
申请(专利权)人：青岛海信激光显示股份有限公司，
类型：新型
国别省市：